最近的國際半導體產業(yè)界再起波瀾。美國總統(tǒng)拜登在舉起晶圓和芯片的畫面猶在眼前，不到一個月的時間，蘋果、微軟、谷歌、亞馬遜等科技巨頭與英特爾等芯片制造商聯(lián)合組建了新的團體，試圖向美國申請芯片制造補貼。根據(jù) 消息，這個新團體的名字叫做美國半導體聯(lián)盟(SIAC)。該消息一經傳出，立刻就引發(fā)熱議。
成立聯(lián)盟，爭取芯片制造資金
根據(jù)SIAC 上的消息，美國半導體聯(lián)盟涵蓋了全球主要的科技巨頭企業(yè)和芯片大廠，不僅包含美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的主要成員，還包括亞馬遜云服務（Amazon Web Services）、蘋果、AT&T、思科系統(tǒng)、通用電氣、谷歌、惠普企業(yè)、微軟和威瑞森通訊等科技公司，總計共有64家企業(yè)。如此多的國際知名企業(yè)聯(lián)合在一起，其實動機也非常簡單，那就是加強芯片制造能力。
與之前方面直接要求相關廠商“優(yōu)先生產汽車芯片”的施壓方式不同，SIAC在 上這樣表示：“美國半導體聯(lián)盟呼吁國會領導人撥出500億美元用于國內芯片制造激勵和研究計劃。SIAC的使命是推動促進美國半導體制造和研究的聯(lián)邦政策，以加強美國的經濟、國家安全和關鍵基礎設施。”
近日，英特爾執(zhí)行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）指出，美國半導體制造力已經下滑到僅占全球總量的12%，而亞洲和中國地區(qū)制造了75%的芯片，他強調這是危險的。正是在這樣一個背景之下，新成立的SIAC主要致力于督導美國支持國內半導體制造業(yè)的發(fā)展。SIAC方面稱，自己成立的重點任務是要幫助《為美國芯片制造法案》(CHIPS for America Act)爭取資金。據(jù)了解，該法案在今年早些時候公布于眾，批準了所需的半導體制造激勵措施和研究計劃，卻沒有提供資金。從這一點來看，SIAC的成立似乎更多是商業(yè)利益的考量。
帶來的影響幾何？
盡管企業(yè)巨頭成立聯(lián)盟，但是最終的結果能否與初衷一致，還有待進一步觀察。從全球范圍內來看，Gartner研究副總裁盛陵海向《中國電子報》記者表示，SIAC的成立可能會加強美國在半導體產業(yè)的統(tǒng)治力和領導力，會加強美國在半導體產業(yè)鏈的控制力。
Hinrich會研究員、新加坡國立大學講師亞歷克斯·卡普里指出，因為美國正大力將半導體價值鏈與技術轉移回美國，并設下保護網，這讓“中國大陸提升芯片產業(yè)的努力更具挑戰(zhàn)性”。
從聯(lián)盟中眾多企業(yè)的角度來看，芯謀研究研究總監(jiān)王笑龍向《中國電子報》記者表示，SIAC的成立是基于企業(yè)間的共同利益，是企業(yè)統(tǒng)一的發(fā)聲和游說組織?！捌髽I(yè)希望通過成立聯(lián)盟從美國那里爭得更多資金上的支持，也希望美國能夠減少對中國半導體市場的干預。”王笑龍對記者說。
但也有認為，聯(lián)盟的成立是一回事，美國國會是否同意聯(lián)盟的請求、是否撥款又是另一回事。在這位看來，美國國會更多地還是會關心國計民生的問題。SIAC對自己的定義是：美國半導體聯(lián)盟——“一個由半導體公司和一系列重要行業(yè)的主要下游半導體用戶組成的跨行業(yè)聯(lián)盟”。對于這個擁有來自不同國家公司的聯(lián)盟，美國國會不一定愿意投入大筆資金來解決它的訴求，因為最終的受益者很可能不只是美國企業(yè)，還有更多來自其他國家的企業(yè)。
全球芯片市場大約有4500億美元的產值，而中國大陸占到其中的2/3左右，中國大陸在全球芯片市場的重要地位不容忽視。此外，在SIAC給出的60余家成員名單中，盡管沒有一位聯(lián)盟成員來自中國大陸，但很多聯(lián)盟成員的業(yè)務都在向中國大陸傾斜，這其中包括高通、博通、輝達、思科、ARM和IBM。
