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晶圓劃片刀 切割刀 DIAMOND BLADE 輪轂型切割刀片
發(fā)布者:haoweijingmi  發(fā)布時間:2021-05-14 09:19:14

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主要切割產(chǎn)品:
硅晶片、半導體化合物晶片(GaAs、GaP等)、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各種半導體封裝元件



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