THZ508
鎳銅鑄鐵焊條
符合 GB/T 10044 EZNiCu-1
相當 AWS ENiCu-B
JIS DFCNiCu
用途：用于強度要求不高的灰口鑄鐵件的補焊。
特性：THZ508是鎳銅合金（蒙乃爾）焊芯,強還原性石墨型藥皮的鑄鐵焊條。可交、直流兩用,電弧穩(wěn)定,操作方便。該焊條工藝性及切削加工性能都接近THZ308,但由于收縮率較大,抗裂性較差。焊接接頭強度較低,所以不宜用于受力部位的焊接,可用于常溫或低溫預熱至300℃左右的灰口鑄鐵的焊接。
注意事項：
1.焊前焊條需經(jīng)150±10℃烘焙1小時后使用。
2.焊接時運條以窄焊道為宜,每次焊縫的長度不宜超過50mm。焊后立即用小錘輕輕錘擊焊接處,以消除焊補區(qū)應力,防止裂縫。
熔敷金屬化學成分（質(zhì)量分數(shù)）： %
|
項目 |
C |
Si |
Mn |
S |
Fe |
Ni |
Cu |
其他元素總量 |
|
標準值 |
0.35-0.55 |
≤0.75 |
≤2.3 |
≤0.025 |
3.0- 6.0 |
60-70 |
25-35 |
≤1.0 |
|
例值 |
0.42 |
0.60 |
0.06 |
0.010 |
3.50 |
64 |
31 |
0.40 |
焊接參考電流：（AC、DC+）
|
焊條直徑（mm） |
3.2 |
4.0 |
5.0 |
|
焊接電流（A） |
90-110 |
120-150 |
160-190 |
注意事項：
1.焊前焊條需經(jīng)150±10℃烘焙1小時后使用。
2.焊接時運條以窄焊道為宜,每次焊縫的長度不宜超過50mm。焊后立即用小錘輕輕錘擊焊接處,以消除焊補區(qū)應力,防止裂縫。