走進(jìn)電子行業(yè)，F(xiàn)LIR紅外熱像儀助力揭示微電子設(shè)備的熱特性在過(guò)去幾十年中，微型化是微電子行業(yè)的重點(diǎn)發(fā)展方向。更小型的設(shè)備運(yùn)行速度更快且具有更緊湊的系統(tǒng)。納米技術(shù)和薄膜處理領(lǐng)域的進(jìn)步已延伸到各種技術(shù)領(lǐng)域，包括光伏電池、溫差電材料和微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）。這些材料和設(shè)備的熱屬性對(duì)于這類工程系統(tǒng)的持續(xù)發(fā)展至關(guān)重要。
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