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松盛光電激光恒溫錫焊在FPC軟板焊接中的應用
發(fā)布者:13385280662  發(fā)布時間:2021-04-29 15:37:53

自20世紀60年代起,激光技術完成了飛躍式發(fā)展,激光恒溫錫焊的應用已極為普遍,涉及各個工業(yè)領域,形成了十幾種應用工藝,因其可實現局部加熱,元件不易產生熱效應,重復操作穩(wěn)定性佳,加工靈活性好,易實現多工位裝置自動化等,尤其在微電子這一領域被成功應用。

截止2013年,FPC全球產值約113億美元,占全球PCB比例為20.1%。全球FPC的面積為4630萬平方米,占全球PCB總面積3.264億平方米的14.2%。中國FPC產值是38.3億美元。

FPC軟板是一種最簡單結構的柔性電路板,主要用于和其他電路板的連接。FPC軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。

FPC軟板的應用

FPC軟板的應用

FPC軟板的發(fā)展特點

電子產品的輕薄短小可撓曲是永恒的發(fā)展趨勢,FPC是近幾年來發(fā)展最快的PCB品種,智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現,而這些特點的形成與發(fā)展都無疑對現有的加工技術提出了巨大的挑戰(zhàn)。

FPC軟板的傳統(tǒng)焊錫工藝的缺點

傳統(tǒng)的FPC軟板焊錫工藝采用熱壓制程,兩片FPC軟板上均電鍍有焊錫材料,經過兩片材料的對組后,經由脈沖式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱制程,如圖所示,整個分段式過程分別為:T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。

隨著可持續(xù)發(fā)展的深入推進,環(huán)保概念日益重視,焊錫無鉛化的推行必將成為大勢所趨,但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊錫難題,使用傳統(tǒng)的熱壓焊錫方式,容易出現空焊與溢錫等不良。而激光錫焊的局部加熱方式可有效的改善這些問題。松盛光電激光錫焊采用無接觸焊錫方式,能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到部位進行焊錫。為FPC發(fā)展提供了堅實可靠的加工保障。

單聚焦激光恒溫錫焊系統(tǒng)

松盛光電激光恒溫錫焊實時溫度反饋系統(tǒng),CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導體激光器所構成;PID在線溫度調節(jié)反饋系統(tǒng),能有效的控制恒溫焊錫,有對焊錫對象的溫度進行實時高精度控制等特點,確保焊錫良品率與精密度。尤其適用于對于溫度的高精度焊錫加工,如微型揚聲器/馬達、連接器、攝像頭等等。

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