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hakuto 離子刻蝕機 10IBE 用于多晶黑硅損傷去除與鈍化性能研究
發(fā)布者:bdqysh  發(fā)布時間:2020-12-11 16:07:26

南京某材料科學學院結(jié)合 SiO2 納米球掩膜與立柱刻蝕技術制備了結(jié)構呈周期性排列的多晶黑硅利用 hakuto 離子刻蝕機 10IBE 去除由荷能離子撞擊所帶來的損失層優(yōu)化了多晶黑硅結(jié)構.

 

Hakuto 離子蝕刻機 10IBE 技術參數(shù):

基板尺寸

< Ф8 X 1wfr

樣品臺

直接冷卻(水冷)0-90 度旋轉(zhuǎn)

離子源

16cm 考夫曼離子源

均勻性

±5% for 4”Ф

硅片刻蝕率

20 nm/min

溫度

<100

 

Hakuto 離子刻蝕機 10IBE  離子源是配伯東公司代理美國考夫曼博士創(chuàng)立的 KRI考夫曼公司的考夫曼離子源 KDC 160

 

伯東美國 KRI 考夫曼離子源 KDC160 技術參數(shù):

 離子源型號

 離子源 KDC 160 

Discharge

DC 熱離子

離子束流

>650 mA

離子動能

100-1200 V

柵極直徑

16 cm Φ

離子束

聚焦平行散射

流量

2-30 sccm

通氣

Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

典型壓力

< 0.5m Torr

中和器

燈絲

 

Hakuto 離子刻蝕機 10IBE 真空腔采用 Pfeiffer 渦輪分子泵 Hipace 700, 可抽的真空度 < 1 · 10-7 hpa, 良好的保持真空腔的真空度.

 

采用 Hakuto 離子刻蝕機 10IBE 可以去除損傷層保持原有黑硅結(jié)構的基礎上使表面結(jié)構更加光滑.

 

若您需要進一步的了解詳細產(chǎn)品信息或討論 , 請參考以下聯(lián)絡方式 :

上海伯東 : 羅先生                               臺灣伯東 : 王小姐
T: +86-21-5046-1322                   T: +886-3-567-9508 ext 161
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