1.模板表面不光滑或黏附水泥漿渣等雜物未清除干凈，拆模時(shí)灌漿料表面被破壞；
2.模板未澆水濕潤(rùn)或濕潤(rùn)不足，構(gòu)件表面灌漿料的水分被吸去，使灌漿料缺水過多出現(xiàn)麻面；
3.模板拼縫不嚴(yán)，局部漏漿；
4.模板隔離劑刷涂不均，或局部漏刷或無效，灌漿料表面與模板粘結(jié)導(dǎo)致麻面；
5.灌漿料振搗不實(shí)，氣泡未排出，停在模板表面產(chǎn)生麻點(diǎn)。
預(yù)防對(duì)策：
1. 模板表面清除整潔，不可粘有干硬水泥砂漿等雜物；澆灌灌漿料前，模板應(yīng)澆水充分濕潤(rùn)；模板間隙，應(yīng)用油氈紙、膩?zhàn)拥榷聡?yán)；模板隔離劑應(yīng)取用長(zhǎng)效的，刷涂勻稱，不可漏刷；灌漿料應(yīng)分層次勻稱振搗密實(shí)，至清除氣泡為止；
2. 表面作粉刷的，可不處理，表面現(xiàn)象無粉刷，應(yīng)在麻面位置澆水充足濕潤(rùn)后，可用1：2或1：2.5水泥砂漿，將麻面抹平壓光。
