經(jīng)過電氣驗(yàn)證后，連接到發(fā)生故障的封裝引線的銅跡線用藍(lán)色墨水標(biāo)記，在失敗的導(dǎo)線及其相鄰導(dǎo)線之間觀察到大量沉積物，失敗的QSP組件的光學(xué)像X射線分析是在儀器維修的引線短的區(qū)域進(jìn)行的，X射線像如48所示，該X射線像顯示了引線之間的金屬遷移。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
圖HAST測試試樣的Via2Via和Via2plane測試結(jié)構(gòu)圖梳狀結(jié)構(gòu)，所施加的HAST測試試樣的前層圖薄板HAST測試試樣結(jié)果搭建的測試車和板的厚度按下后，將搭建的測試車從面板上切單并評估終厚度，表6顯示了板的測得厚度值。 53圖4.三點(diǎn)彎曲測試中試樣的載荷撓度圖(橫向)表4.橫向彎曲模量54第5章5.PCB的疲勞測試和分析電子技術(shù)的飛速發(fā)展對電子元器件的需求日益增長，電子封裝及其材料結(jié)構(gòu)的可靠性要求，可以通過其滿足預(yù)期產(chǎn)品壽命的能力來衡量電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測量錯(cuò)誤。
阻抗譜(IS)方法用于表征灰塵對PCB的影響，IS通過在整個(gè)頻率范圍內(nèi)掃描來測量組件的阻抗，IS方法已廣泛用于研究電化學(xué)過程，例如電池單體的電化學(xué)過程，在這種情況下，該方法也稱為電化學(xué)阻抗譜(EIS)。 灰塵顆粒中的CaSO4可以在田間高溫下溶于水冷凝物中，并增加電導(dǎo)率和總水分吸收量，考慮到灰塵的影響，它可能導(dǎo)致在高溫?fù)u擺和高濕度的現(xiàn)場降低SIR，125在失效分析中，盡管產(chǎn)品的設(shè)計(jì)通過了溫濕度偏置(THB)測試合格。
2、運(yùn)營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會急于進(jìn)行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個(gè)問題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
第三種模式的形狀在圖36中用隱藏的蓋子表示，將PCB的自然頻率安裝在盒子中后，其頻率會提高1.1%，在大撓度點(diǎn)處，振型不受影響，但在螺釘連接處可觀察到細(xì)微差異，該結(jié)果可以歸因于螺紋連接處的邊界條件，僅對PCB建模時(shí)。 因此，對于每個(gè)特定組件，可能經(jīng)常遇到不同的建議設(shè)計(jì)規(guī)則(例如，參見[6.2，6.4-6.9])，SMD使用矩形焊臺或帶有圓角的矩形焊臺，由于可以使用較大的光圈，因此好將圓角用于照片打印，在波峰焊工藝中。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
與引線相比，組件的主體非常堅(jiān)固，因此可以假定組件的撓曲是由于引線的變形引起的，引線被焊接到PCB并用焊錫補(bǔ)強(qiáng)，因此在定義框架的邊界條件時(shí)可以假定引線是內(nèi)置的，輸入加速度和儀器維修彎曲都會產(chǎn)生負(fù)載，因此。 才能有效識別產(chǎn)品可靠性，c)單層和2層微通孔通常是HDI應(yīng)用中使用的堅(jiān)固的銅互連類型，要將技術(shù)提高到3層和4層需要協(xié)調(diào)一致的工作以確保產(chǎn)品的可靠性，d)在未來的可靠性測試程序中，可能需要重新考慮3堆疊和4堆疊結(jié)構(gòu)與其他互連的固有可靠性。 隨著越來越多的中性金屬沉積在原子核上，樹枝狀或類樹枝狀結(jié)構(gòu)可能會向陽生長，當(dāng)枝晶跨過相鄰導(dǎo)體之間的間隙并接觸陽時(shí)，可能會發(fā)生短路，由于焦耳熱，流過樹枝狀晶體的電流可能燒毀一部分樹枝狀晶體，這種現(xiàn)象可能導(dǎo)致間歇性故障。
結(jié)果是由于冷卻不足而導(dǎo)致所提供設(shè)備的高溫警報(bào)。VFD旨在克服系統(tǒng)中一定量的電壓中斷。但是，如果超出了此類故障的VFD規(guī)格，則VFD將關(guān)閉。在這種情況下，先認(rèn)為電子驅(qū)動(dòng)器有故障。但是，對VFD操作參數(shù)的研究以及在系統(tǒng)電源傳輸期間記錄電壓和電流值揭示了問題的真正原因：轉(zhuǎn)換開關(guān)時(shí)間通常太長，無法支持VFD操作。在另一種情況下，當(dāng)從備用電源供電時(shí)，VAV終端中的VFD將脫機(jī)跳閘。發(fā)現(xiàn)問題是備用發(fā)電機(jī)無法提供足夠的電能質(zhì)量來操作VFD。備用電源上的電壓波動(dòng)會導(dǎo)致VFD跳閘。解決方案是在使用備用電源時(shí)將VFD置于旁路運(yùn)行狀態(tài)，從而繞過電子變速控制。電能質(zhì)量問題的根源電子設(shè)備通過吸收交流電并將其轉(zhuǎn)換為直流電以供電子組件使用來進(jìn)行操作。
在較高模式下，可以看到以類似于板振動(dòng)的方式振動(dòng)的側(cè)壁和底部的影響，26圖19.電子盒底座的模式形狀有限元解決方案表明，電子盒底座沒有顯示出剛體的行為，因此，將類似結(jié)構(gòu)建模為集總質(zhì)量是不合適的，3.1.2帶有前蓋的電子盒的有限元振動(dòng)分析是電子盒不可避免的組件。 它是圍繞MicrosoftWindows風(fēng)格的圖形用戶界面創(chuàng)建的，以提供熟悉的操作環(huán)境，啟動(dòng)Pulsonix啟動(dòng)Pulsonix之后，出現(xiàn)主應(yīng)用程序窗口，它具有多個(gè)文檔接口(MDI)，因此您可以打開任意數(shù)量的Pulsonix電路設(shè)計(jì)類型以及其組合。 您可能會注意到設(shè)備位于電阻上方，該設(shè)備標(biāo)題是組件所在的庫的名稱，這是一個(gè)通用且有用的庫，使用KiCAD設(shè)計(jì)PCB|手推車7.雙擊它，這將關(guān)閉[選擇組件"窗口，通過單擊所需的位置將組件放置在原理圖表中，8.單擊放大鏡圖標(biāo)以放大該組件。 當(dāng)溴化環(huán)氧樹脂(溴的26%(重量))以每分鐘10℃的恒定升溫速率從100℃加熱到700℃時(shí)，HBr氣體的釋放在375℃達(dá)到峰值[75]，溴化物也可以來自阻焊劑，標(biāo)記墨水或具有溴化物活化劑14材料的助焊劑。
材料的稀缺也導(dǎo)致產(chǎn)量減少，從而降低了可用性。陶瓷PCB十分易碎，如果不小心處理，跌落和斷裂后必然被認(rèn)為無用。剛性PCB與陶瓷PCB比較：剛性PCB與陶瓷PCB在比較了兩個(gè)印刷的特性之后，可以得出的結(jié)論是，與剛性PCB相比，陶瓷PCB更好。這個(gè)結(jié)論是在仔細(xì)比較每個(gè)方面之后得出的。先，導(dǎo)熱系數(shù)已被證明是陶瓷PCB中好的。較高的導(dǎo)熱系數(shù)有助于控制溫度，進(jìn)而有助于避免溫度造成的損壞。其次，與多層印刷相比，它提供了更好的性能，因?yàn)樗苋菀讓?shí)現(xiàn)多層化。它還具有高質(zhì)量的絕緣材料，使其可以適當(dāng)?shù)亟^緣電阻。陶瓷板也不允許高的熱膨脹，因此有助于避免的損壞。陶瓷PCB蓋的另一個(gè)缺點(diǎn)是，它們對有害的宇宙射線具有很高的抵抗力。
歐美克粒度檢測儀故障維修修不好不收費(fèi)動(dòng)作針對先前分配的排名之一。目標(biāo)如下：消除嚴(yán)重等級為9或10的所有故障模式潛在原因的發(fā)生率排名較低測試/評估技術(shù)的檢測等級較低責(zé)任和目標(biāo)完成日期在此，記錄了負(fù)責(zé)人的姓名和完成操作的日期。如果存在項(xiàng)目時(shí)間軸，并且可以顯示日期和里程碑之間的鏈接，則可以使用里程碑名稱代替特定的日期。MFMEA第5節(jié)采取的行動(dòng)和完成日期機(jī)械FMEA將采取行動(dòng)，將較高風(fēng)險(xiǎn)的項(xiàng)目帶到可接受的風(fēng)險(xiǎn)水。應(yīng)對每次采取的行動(dòng)記錄行動(dòng)結(jié)果。如果該操作失敗，則應(yīng)確定另一個(gè)操作。重要的是要注意，可接受的風(fēng)險(xiǎn)是可取的，將高風(fēng)險(xiǎn)降低為低風(fēng)險(xiǎn)是主要目標(biāo)。重新排名RPN采取措施后，應(yīng)將新的（重新排序的）RPN與原始的RPN進(jìn)行比較。減少RPN是本專欄的主要目標(biāo)。 kjbaeedfwerfws
