經(jīng)過電氣驗證后，連接到發(fā)生故障的封裝引線的銅跡線用藍色墨水標記，在失敗的導線及其相鄰導線之間觀察到大量沉積物，失敗的QSP組件的光學像X射線分析是在儀器維修的引線短的區(qū)域進行的，X射線像如48所示，該X射線像顯示了引線之間的金屬遷移。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經(jīng)過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結(jié)果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經(jīng)過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。
圖HAST測試試樣的Via2Via和Via2plane測試結(jié)構圖梳狀結(jié)構，所施加的HAST測試試樣的前層圖薄板HAST測試試樣結(jié)果搭建的測試車和板的厚度按下后，將搭建的測試車從面板上切單并評估終厚度，表6顯示了板的測得厚度值。 53圖4.三點彎曲測試中試樣的載荷撓度圖(橫向)表4.橫向彎曲模量54第5章5.PCB的疲勞測試和分析電子技術的飛速發(fā)展對電子元器件的需求日益增長，電子封裝及其材料結(jié)構的可靠性要求，可以通過其滿足預期產(chǎn)品壽命的能力來衡量電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
阻抗譜(IS)方法用于表征灰塵對PCB的影響，IS通過在整個頻率范圍內(nèi)掃描來測量組件的阻抗，IS方法已廣泛用于研究電化學過程，例如電池單體的電化學過程，在這種情況下，該方法也稱為電化學阻抗譜(EIS)。 灰塵顆粒中的CaSO4可以在田間高溫下溶于水冷凝物中，并增加電導率和總水分吸收量，考慮到灰塵的影響，它可能導致在高溫搖擺和高濕度的現(xiàn)場降低SIR，125在失效分析中，盡管產(chǎn)品的設計通過了溫濕度偏置(THB)測試合格。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結(jié)果的關鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
第三種模式的形狀在圖36中用隱藏的蓋子表示，將PCB的自然頻率安裝在盒子中后，其頻率會提高1.1%，在大撓度點處，振型不受影響，但在螺釘連接處可觀察到細微差異，該結(jié)果可以歸因于螺紋連接處的邊界條件，僅對PCB建模時。 因此，對于每個特定組件，可能經(jīng)常遇到不同的建議設計規(guī)則(例如，參見[6.2，6.4-6.9])，SMD使用矩形焊臺或帶有圓角的矩形焊臺，由于可以使用較大的光圈，因此好將圓角用于照片打印，在波峰焊工藝中。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結(jié)果不準確。
與引線相比，組件的主體非常堅固，因此可以假定組件的撓曲是由于引線的變形引起的，引線被焊接到PCB并用焊錫補強，因此在定義框架的邊界條件時可以假定引線是內(nèi)置的，輸入加速度和儀器維修彎曲都會產(chǎn)生負載，因此。 才能有效識別產(chǎn)品可靠性，c)單層和2層微通孔通常是HDI應用中使用的堅固的銅互連類型，要將技術提高到3層和4層需要協(xié)調(diào)一致的工作以確保產(chǎn)品的可靠性，d)在未來的可靠性測試程序中，可能需要重新考慮3堆疊和4堆疊結(jié)構與其他互連的固有可靠性。 隨著越來越多的中性金屬沉積在原子核上，樹枝狀或類樹枝狀結(jié)構可能會向陽生長，當枝晶跨過相鄰導體之間的間隙并接觸陽時，可能會發(fā)生短路，由于焦耳熱，流過樹枝狀晶體的電流可能燒毀一部分樹枝狀晶體，這種現(xiàn)象可能導致間歇性故障。
結(jié)果是由于冷卻不足而導致所提供設備的高溫警報。VFD旨在克服系統(tǒng)中一定量的電壓中斷。但是，如果超出了此類故障的VFD規(guī)格，則VFD將關閉。在這種情況下，先認為電子驅(qū)動器有故障。但是，對VFD操作參數(shù)的研究以及在系統(tǒng)電源傳輸期間記錄電壓和電流值揭示了問題的真正原因：轉(zhuǎn)換開關時間通常太長，無法支持VFD操作。在另一種情況下，當從備用電源供電時，VAV終端中的VFD將脫機跳閘。發(fā)現(xiàn)問題是備用發(fā)電機無法提供足夠的電能質(zhì)量來操作VFD。備用電源上的電壓波動會導致VFD跳閘。解決方案是在使用備用電源時將VFD置于旁路運行狀態(tài)，從而繞過電子變速控制。電能質(zhì)量問題的根源電子設備通過吸收交流電并將其轉(zhuǎn)換為直流電以供電子組件使用來進行操作。
在較高模式下，可以看到以類似于板振動的方式振動的側(cè)壁和底部的影響，26圖19.電子盒底座的模式形狀有限元解決方案表明，電子盒底座沒有顯示出剛體的行為，因此，將類似結(jié)構建模為集總質(zhì)量是不合適的，3.1.2帶有前蓋的電子盒的有限元振動分析是電子盒不可避免的組件。 它是圍繞MicrosoftWindows風格的圖形用戶界面創(chuàng)建的，以提供熟悉的操作環(huán)境，啟動Pulsonix啟動Pulsonix之后，出現(xiàn)主應用程序窗口，它具有多個文檔接口(MDI)，因此您可以打開任意數(shù)量的Pulsonix電路設計類型以及其組合。 您可能會注意到設備位于電阻上方，該設備標題是組件所在的庫的名稱，這是一個通用且有用的庫，使用KiCAD設計PCB|手推車7.雙擊它，這將關閉[選擇組件"窗口，通過單擊所需的位置將組件放置在原理圖表中，8.單擊放大鏡圖標以放大該組件。 當溴化環(huán)氧樹脂(溴的26%(重量))以每分鐘10℃的恒定升溫速率從100℃加熱到700℃時，HBr氣體的釋放在375℃達到峰值[75]，溴化物也可以來自阻焊劑，標記墨水或具有溴化物活化劑14材料的助焊劑。
材料的稀缺也導致產(chǎn)量減少，從而降低了可用性。陶瓷PCB十分易碎，如果不小心處理，跌落和斷裂后必然被認為無用。剛性PCB與陶瓷PCB比較：剛性PCB與陶瓷PCB在比較了兩個印刷的特性之后，可以得出的結(jié)論是，與剛性PCB相比，陶瓷PCB更好。這個結(jié)論是在仔細比較每個方面之后得出的。先，導熱系數(shù)已被證明是陶瓷PCB中好的。較高的導熱系數(shù)有助于控制溫度，進而有助于避免溫度造成的損壞。其次，與多層印刷相比，它提供了更好的性能，因為它很容易實現(xiàn)多層化。它還具有高質(zhì)量的絕緣材料，使其可以適當?shù)亟^緣電阻。陶瓷板也不允許高的熱膨脹，因此有助于避免的損壞。陶瓷PCB蓋的另一個缺點是，它們對有害的宇宙射線具有很高的抵抗力。
歐美克粒度檢測儀故障維修修不好不收費動作針對先前分配的排名之一。目標如下：消除嚴重等級為9或10的所有故障模式潛在原因的發(fā)生率排名較低測試/評估技術的檢測等級較低責任和目標完成日期在此，記錄了負責人的姓名和完成操作的日期。如果存在項目時間軸，并且可以顯示日期和里程碑之間的鏈接，則可以使用里程碑名稱代替特定的日期。MFMEA第5節(jié)采取的行動和完成日期機械FMEA將采取行動，將較高風險的項目帶到可接受的風險水。應對每次采取的行動記錄行動結(jié)果。如果該操作失敗，則應確定另一個操作。重要的是要注意，可接受的風險是可取的，將高風險降低為低風險是主要目標。重新排名RPN采取措施后，應將新的（重新排序的）RPN與原始的RPN進行比較。減少RPN是本專欄的主要目標。 kjbaeedfwerfws
