大多數(shù)可靠性工程師都了解這樣一個(gè)現(xiàn)實(shí):在電測(cè)量過(guò)程中，關(guān)注的關(guān)鍵區(qū)域的靈敏度只是測(cè)試電路的體電阻的一小部分，由于涉及的幾何尺寸較小，因此在測(cè)試微孔時(shí)，這種情況會(huì)大大放大，任何微通孔可靠性工作的主要職責(zé)是能夠創(chuàng)建專門設(shè)計(jì)的測(cè)試車輛。
美國(guó)布魯克海文Brookhaven粒徑測(cè)試儀測(cè)量過(guò)程中斷維修電話
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后可測(cè)試。主要維修品牌有：美國(guó)brookfield博勒飛、博勒飛、德國(guó)艾卡/IKA、艾默生、英國(guó)BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國(guó)CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國(guó)IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修
但這些殘留物通常來(lái)自自來(lái)水沖洗/清潔，高硫酸鹽的一種可能來(lái)源可能是阻焊膜本身，一些阻焊劑配方將含硫化合物用作填料，染料和消光劑，硫酸鹽的另一個(gè)來(lái)源是空氣中的細(xì)顆粒(0.05，2米)，其中富含(NH4)2SO4[77]。 Na+的限離子電導(dǎo)率為50.11S﹞cm2/mol，幾乎是氯離子的三分之二，因此表面濕氣膜中Na+的存在可以提高電導(dǎo)率并降低PCB的SIR，在電子制造中，在某些助熔劑中發(fā)現(xiàn)了Na+作為酸活化劑(如琥珀酸鈉或己二酸鈉)的抗衡離子。
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1. 我的電腦無(wú)法連接到粘度計(jì)的 USB
這是一個(gè)常見的障礙，但需要進(jìn)行簡(jiǎn)單的調(diào)整！該問(wèn)題的診斷是您的計(jì)算機(jī)無(wú)法正常檢測(cè)到USB驅(qū)動(dòng)，因此您的儀器無(wú)法連接到計(jì)算機(jī)和軟件。要更新 USB 驅(qū)動(dòng)程序，請(qǐng)下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達(dá)站點(diǎn)后，向下滾動(dòng)到VCP 驅(qū)動(dòng)程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說(shuō)明進(jìn)行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運(yùn)行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動(dòng)軟件時(shí)解決問(wèn)題。
2. 清潔 VROC 芯片時(shí)，我沒(méi)有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運(yùn)行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運(yùn)行這些溶劑。
出于存儲(chǔ)目的，建議終達(dá)成可以長(zhǎng)期存儲(chǔ)芯片的清潔協(xié)議。例如，儲(chǔ)存在糖溶液中并不理想，因?yàn)樘侨芤簳?huì)粘附在流動(dòng)通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個(gè)結(jié)果
可以得到自然模式和相應(yīng)的透射率，PCB上的電容器的名稱如圖5.34所示，表5.通過(guò)鋁箔電容器組裝的PCB的透射率測(cè)試和數(shù)值分析得出的諧振頻率和透射率的比較，模式#自然頻率透射率測(cè)試模擬百分比測(cè)試試驗(yàn)?zāi)M百待測(cè)PCB上鋁電解電容器的名稱附錄G中列出了待測(cè)PCB上電容器的相對(duì)損壞數(shù)和總累積損壞數(shù)。 如果比較帶有有機(jī)硅涂層的電容器的均失效時(shí)間和沒(méi)有任何增強(qiáng)的電容器的均失效時(shí)間，可以看出，有機(jī)硅涂層延長(zhǎng)了疲勞壽命，但是，它對(duì)疲勞壽命的貢獻(xiàn)不如eccobond重要，具有硅酮增強(qiáng)的電容器的MTTF被確定為443.23分鐘。 4圖2.電子盒1[5]的示例，圖3.電子盒2[6]的示例，PCB通常通過(guò)螺釘或卡固定器固定到電子盒，與卡鎖固定器相比，螺釘在PCB上占據(jù)的空間更少，但是，卡鎖固定器通常會(huì)提供更剛性的連接，是對(duì)于較大的PCB。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請(qǐng)參閱如何從樣品中去除氣泡或通過(guò)回載正確加載樣品 來(lái)解決此錯(cuò)誤
4. 我的樣品無(wú)法通過(guò)我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯(cuò)誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計(jì)的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的七步過(guò)程，只需幾分鐘即可完成。
第二個(gè)預(yù)防性維護(hù)過(guò)程是使用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計(jì)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗(yàn)證了粘度測(cè)量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的三步過(guò)程，也可以快速執(zhí)行。
則較少的循環(huán)就足以導(dǎo)致失效，因此會(huì)發(fā)生低循環(huán)疲勞失效，開發(fā)了三種方法來(lái)研究疲勞現(xiàn)象，個(gè)是應(yīng)力壽命方法，在這種方法中，不考慮裂紋萌生或擴(kuò)展效應(yīng)，材料的應(yīng)力與周期(SN)曲線用于分析，破壞準(zhǔn)則是，當(dāng)損壞指數(shù)達(dá)到(例如。 表面貼裝，混合技術(shù)，熱風(fēng)表面整(HASL)，金(ENIG，ENIPIG)，浸錫和浸銀，–儀器維修結(jié)構(gòu)–單面，雙面，多層，柔性，剛性-柔性–設(shè)計(jì)復(fù)雜性–互連電路密度，互連結(jié)構(gòu)(例如，鍍通孔，埋入式過(guò)孔)以及低。 IC等)的方向應(yīng)盡可能相同，請(qǐng)參見圖6.1，這提供了高的組件密度和有效的組裝過(guò)程，并且使目視檢查更加容易，6.2.3電磁兼容性(EMC)PCB和電氣系統(tǒng)中的電線和電流回路將充當(dāng)天線，發(fā)出電磁輻射，這些電磁輻射可能會(huì)干擾無(wú)線電通信和其他電子設(shè)備。 通過(guò)在頂部回流無(wú)鉛焊膏，并在一些樣品上使用免清洗有機(jī)酸助焊劑，在另一些樣品上使用免清洗的松香助焊劑，將無(wú)鉛焊料回流至底部，用無(wú)鉛焊料波峰焊接，制備PCB測(cè)試樣品，焊膏包含低活性的松香助焊劑和零鹵化物，銅蠕變腐蝕主要在用免清洗有機(jī)酸焊劑進(jìn)行波峰焊接的ImAg成品板上觀察到。
射頻設(shè)備一致性測(cè)試設(shè)備的一致性測(cè)試涵蓋了RF，協(xié)議以及兩者之間的交互的測(cè)試-無(wú)線電資源管理（RRM）。射頻測(cè)試涵蓋了設(shè)備射頻子系統(tǒng)的基本物理原理。這些測(cè)試（表3）包括發(fā)射器特性，例如發(fā)射功率，信號(hào)質(zhì)量和頻譜發(fā)射，以確保設(shè)備產(chǎn)生足夠的功率，成為一個(gè)良好的鄰居并提供良好的傳輸鏈路。接收器測(cè)試可確保設(shè)備不想要的信號(hào)并評(píng)估整體系統(tǒng)靈敏度。設(shè)備一致性測(cè)試還包括互操作性和性能測(cè)試，這些測(cè)試評(píng)估物理通道行為，但不評(píng)估或邏輯通道。RRM設(shè)備一致性測(cè)試RRM測(cè)試（表5）與切換等活動(dòng)有關(guān)。這些測(cè)試對(duì)于5G在波束管理中將波束從一個(gè)天線切換到另一個(gè)天線而言尤其重要。5G通過(guò)5G與傳統(tǒng)無(wú)線電接入網(wǎng)絡(luò)之間的雙重連接以及獨(dú)立選項(xiàng)2。
廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)–這些模型適用于湍流，因此基于水力直徑（參考3）的雷諾數(shù)Re>104。在空氣冷卻的電子封裝中很少會(huì)遇到這種Re制度。而且，–模型涉及兩個(gè)附加耦合方程的解，并且在數(shù)值上昂貴（參考文獻(xiàn)3）。此處顯示的結(jié)果使用了一種簡(jiǎn)化的湍流模型方法，該方法顯示出很好的效果（參考文獻(xiàn)4）。在模型慮了C4和焊球收縮阻力。通過(guò)比較卡表面和TBGA蓋板的輻射與已知溫度和輻射率的灰色漫射表面的輻射，可以測(cè)量這些表面的輻射率。進(jìn)行了詳細(xì)的網(wǎng)格尺寸研究，以在成本和準(zhǔn)確性之間取得折衷。對(duì)于湍流模型，使用81x31x51的非均勻網(wǎng)格來(lái)解析子層。TBGA熱結(jié)果通過(guò)將數(shù)值獲得的溫度與實(shí)驗(yàn)測(cè)量值進(jìn)行比較，進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)以完成模型驗(yàn)證。
焊盤之間缺少阻焊層為了使銅走線與其他金屬，焊料或?qū)щ娿@頭意外接觸絕緣，在儀器維修銅層的頂部應(yīng)用了防焊層，阻焊層還充當(dāng)銅與環(huán)境之間的屏障，從而減少腐蝕，焊盤是殘留在焊料板上的金屬部分，如果焊盤之間部分或全部不存在阻焊層。 (ii)印刷儀器維修和(iii)電子組件，為了獲得完整的系統(tǒng)模型，必須分析完整系統(tǒng)的動(dòng)力學(xué)以及每個(gè)級(jí)別之間的相互作用，然后才能解決振動(dòng)問(wèn)題，可以通過(guò)三種不同的方法對(duì)振動(dòng)條件下的電子系統(tǒng)進(jìn)行動(dòng)態(tài)分析:(i)分析方法。 印刷儀器維修厚度(測(cè)試光束的深度)t標(biāo)本為1.6mm，此外，測(cè)試光束寬度b標(biāo)本選擇為20mm，十字頭運(yùn)動(dòng)速度計(jì)算為10mm/min，514.3.2FR-4彎曲測(cè)試高度各向異性的層壓板的彎曲模量是層板堆疊順序的重要函數(shù)。 由于頂蓋是固定在四個(gè)角的板狀結(jié)構(gòu)，因此有望具有不同的固有頻率，從結(jié)果的研究可以說(shuō)，個(gè)固有頻率代表頂蓋的前兩個(gè)彈性模式，4.6實(shí)驗(yàn)5完成盒子的實(shí)驗(yàn)后,將上面裝有組件的PCB安裝到盒子中，并將微型加速度計(jì)連接到集成電路。
美國(guó)布魯克海文Brookhaven粒徑測(cè)試儀測(cè)量過(guò)程中斷維修電話選擇英國(guó)的PCB制造商可帶來(lái)顯著的收益，這是其中的一些原因。英國(guó)PCB制造商的優(yōu)勢(shì)溝通–與英國(guó)PCB制造商合作的主要好處之一是可以輕松維護(hù)溝通。與PCB公司的溝通清晰并得到維護(hù)后，它可以使事情更好，更快，更有效地工作。能夠接聽電話并立即獲得是在問(wèn)題變得嚴(yán)重之前迅速解決問(wèn)題的關(guān)鍵。與海外制造商聯(lián)系時(shí)，您失去溝通或混淆的機(jī)會(huì)要高得多。這可能是由于多種原因，例如語(yǔ)言障礙。質(zhì)量–與英國(guó)的Clarydon等PCB公司合作時(shí)，可以確保由了解英國(guó)質(zhì)量的公司處理。重要的是要找到一家了解英國(guó)客戶需求和行業(yè)挑戰(zhàn)的公司，以便他們能夠滿足您的確切需求。可靠性–您需要能夠依賴您的PCB制造商，并從溝通開始就建立良好的信任水。 kjbaeedfwerfws
