旨在在后續(xù)處理中[保護(hù)"化學(xué)鍍層,圖9旨在指示應(yīng)在視覺上進(jìn)行比較以確定無電沉積物濃度的區(qū)域,圖9注意:如果PWB供應(yīng)商正在使用直接鍍金屬(鈀,導(dǎo)電聚合物等)電鍍線,則不同銅沉積物之間將/不應(yīng)該存在分界線。
德國賽普SEQUIP粒徑儀測量結(jié)果失真維修實(shí)力強(qiáng)
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顯微硬度測試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)(經(jīng)過認(rèn)證的試塊)的能力,以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果(不要與使用同一臺機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
失敗的微通孔壞的情況被視為試樣表面的高溫?zé)狳c(diǎn),這是查找故障位置以進(jìn)行后續(xù)顯微切片分析的強(qiáng)大工具,通過照片拍攝的熱像儀照片26照片27顯微術(shù)準(zhǔn)備–顯微術(shù)按照IPC測試方法手冊TM6502.1.1顯微術(shù),手動方法進(jìn)行。 以選擇可應(yīng)用于任何電路的老化管理技術(shù),該技術(shù)應(yīng)易于使用,并考慮電路組件老化的各種模式,由于電子電路依賴于集成電路和軟件控制來實(shí)現(xiàn)相同的功能,因此硬接線繼電器已經(jīng)過時,當(dāng)前的技術(shù)允許軟件邏輯代替繼電器邏輯和模擬控制來安全和控制電路。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差,但這可能會導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下,顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件,“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設(shè)定??偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時,在進(jìn)行深度測量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時,壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯了,即使硬度值不受影響,但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的,終導(dǎo)致測量錯誤。
氯化物通常會加速電化學(xué)失效機(jī)理,當(dāng)與水分和電偏壓結(jié)合使用時,例如金屬遷移和電解腐蝕,12Minzari等,[56]研究了氯化物污染含量對冷凝環(huán)境中片式電阻器Sn金屬層電化學(xué)遷移的影響,發(fā)現(xiàn)較高的氯化物濃度(10ppm。 由于固定裝置的掩膜未與測試板緊密接觸,因此一定的助焊劑總是進(jìn)入固定裝置的掩膜下方并污染了測試板,波峰焊操作使用兩種免清洗助焊劑:一種是低活性含松香助焊劑,另一種是低活性含松香助焊劑,另一類是無VOC,無鹵化物。
2、運(yùn)營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下,操作員有時會急于進(jìn)行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下,機(jī)器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外,相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上,以幫助找到印模末端。
Cu2S腐蝕產(chǎn)物沿著PCB表面蠕變,因?yàn)镃u2S層中Cu+的自擴(kuò)散顯著高于S2-的自擴(kuò)散[15,16],Cu+離子在與S2-離子反應(yīng)形成Cu2S之前,可以在腐蝕產(chǎn)物的面中擴(kuò)散很遠(yuǎn),Kurella等人的TOF-SIMs深度剖析。 如果硫化物腐蝕產(chǎn)物橋接并因此使PCB上的相鄰特征短路,則可能會發(fā)生故障,Veale在2005年報道了關(guān)于PCB蠕變腐蝕的證據(jù)[4],據(jù)報道,在含硫氣體污染嚴(yán)重的工業(yè)環(huán)境中,無鉛ImAg板的蠕變腐蝕失效。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負(fù)載,振動可能會影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動會導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件,從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應(yīng)始終放置在專用、水平、堅固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光,鏡頭上可能會沾上污垢,從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
除了常規(guī)的直流測量外,本研究還采用了電化學(xué)阻抗譜和等效電路模型,EIS被證明有助于理解離子污染的潛在機(jī)制[90][91][92],在受控溫度(20oC至60oC)和相對濕度(50%至95%)的條件下,確定了粉塵對印刷儀器維修阻抗損失的影響。 Molex連接器(1x4引腳類型),鋁電解電容器(100米F)86類似地,對2個儀器維修進(jìn)行了逐步應(yīng)力加速壽命測試(SST),對1.PCB和2.PCB的測試均進(jìn)行到第8步,在這些測試過程中,針對1.PCB和2.PCB檢測到10個故障。 且必須在PCB內(nèi)而不是在板邊緣,并且要滿足小基準(zhǔn)標(biāo)記的間隙要求,此外,為了提高印刷設(shè)備和安裝設(shè)備的識別效果,不應(yīng)在基準(zhǔn)標(biāo)記間隙以及間隙與其他金屬點(diǎn)(例如測試點(diǎn))之間的距離內(nèi)設(shè)置其他布線,絲網(wǎng)印刷,焊盤或V-Cut。
隨著的片上系統(tǒng)功能集成浪潮,可以通過大程度地減少板對板互連來實(shí)現(xiàn)類似的功耗降低。在不使用昂貴連接器的情況下擴(kuò)展背板銅互連的線速將有助于提高電源效率。這指向高密度封裝和高速PCB級銅互連。一旦開發(fā)出硅片和光學(xué)器件,高吞吐量貨架將面臨兩個挑戰(zhàn)。他們需要一系列新的高密度PCB,無源,器件封裝,功率轉(zhuǎn)換和EM技術(shù),并且這些技術(shù)必須切實(shí)可行地集成到和可維修模塊中。PCB級封裝[3,4]一直在朝著每個功能塊使用更少的組件,互連更細(xì)間距的器件,使用具有雙面有源組件以及更直接的芯片連接的的方向發(fā)展。為了減少面積,將降低細(xì)間距標(biāo)準(zhǔn),以待改善可制造性。通信行業(yè)的者使用嵌入式無源器件,它們通過在其占位面積內(nèi)布線和端接400+引腳設(shè)備來改變I/O密度。
中或高可制造性,NASA應(yīng)用中使用的大部分層壓材料是基于聚酰亞胺的玻璃增強(qiáng)材料,聚酰亞胺的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高達(dá)200°C以上,面外方向的熱膨脹系數(shù)接55ppm/°C,面內(nèi)CTE接15ppm/°C,這些熱性能與通常焊接到板上的陶瓷微電路具有良好的匹配性。 然而,如果要進(jìn)行假設(shè),它將是簡單支持的條件,如果可以假定簡單支持的邊緣條件,則應(yīng)在何處應(yīng)用簡單支持的條件做出另一個重要決定,在這項(xiàng)研究中,基于路徑3的位移曲線,假定僅支持路徑2上的內(nèi)部銷,不考慮包含路徑1的PCB外部。 如果在中心點(diǎn)上施加單位力并計算出撓度,則可以得到PCB模式的等效彈簧常數(shù),種模式的等效彈簧常數(shù)為keqF=(5.8)w現(xiàn)在,如果我們使用公式5.1計算PCB的確切固有頻率,則可以通過keq肋=(5.9)計算PCB的等效質(zhì)量。 還應(yīng)指出,確定PWB固有頻率的重要變量是PWB邊緣導(dǎo)板提供的支撐類型,經(jīng)典的支持類型(,簡單,或認(rèn)為是夾緊的)存在于PWB的邊緣,但是,實(shí)際上,邊緣導(dǎo)向器限制了移和旋轉(zhuǎn),但不能消除,因此,據(jù)指出,PWB的實(shí)際固有頻率落在為簡單支持的邊界條件a而獲得的值之間的某處。
輻照的TSB。(公司的高壓太小,無法處理TSB以進(jìn)行介質(zhì)填充,因此這不是一個可行的選擇。)公司將繼續(xù)監(jiān)測支原體,并已重新驗(yàn)證其清潔程序以驗(yàn)證其去除情況。在這種情況下,公司進(jìn)行了的調(diào)查,從而確定了故障原因并采取了適當(dāng)?shù)募m正措施。5.對有效化合物(例如具有細(xì)胞毒性,致突變性或高藥理活性的化合物)的清潔驗(yàn)證要求是什么,是否需要設(shè)備CGMP法規(guī)沒有要求分離或于生產(chǎn)化合物的設(shè)備和設(shè)施。但是,制造商應(yīng)識別具有此類風(fēng)險的,并確定必要的控制措施,以消除非設(shè)備和設(shè)施中產(chǎn)品交叉污染的風(fēng)險。此類控制措施包括適當(dāng)?shù)那鍧?,清潔?yàn)證以及其他污染物控制措施。公司必須驗(yàn)證清潔程序是否足夠,以確保不會發(fā)生交叉污染。CGMP法規(guī)建立了一些要求。
德國賽普SEQUIP粒徑儀測量結(jié)果失真維修實(shí)力強(qiáng)您可以構(gòu)建其中的一個即可滿足大多數(shù)消費(fèi)電子產(chǎn)品。交流鉗形電流表。這樣可以測量電器中的電流或電線,而無需切斷任何電線。你會需要一個易于構(gòu)造的適配器以允許接觸單個導(dǎo)體的電源線。這可能是您的萬用表的選項(xiàng)。示波器-雙跡線,小垂直帶寬為10至20MHz,延遲掃描是可取的,但不是必需的。一套合適的10x/1x探針。高垂直帶寬是理想的,但大多數(shù)消費(fèi)者電子工作可以在10MHz范圍內(nèi)完成。如果你進(jìn)入數(shù)字調(diào)試,這是另一個故事-100MHz以上需要。如果錢不成問題,請獲得良好的數(shù)字存儲范圍。您甚至可以獲得相對便宜的PC示波器卡,但除非您正在使用PC控制的儀器,那么獨(dú)立范圍就很大更有用。我會推薦一個好的二手Tektronix或HewlettPackard示波器。 kjbaeedfwerfws