通過將結(jié)果與有限元解決方案的結(jié)果進(jìn)行比較，可以通過計(jì)算檢查分析模型的有效性，關(guān)鍵字:電子組件，印刷儀器維修，研究，作者要感謝MbangmtazAf，，nEsi在研究過程中提供的指導(dǎo)和無限的幫助，作者要感謝她在TUBITAK-SAGE的同事。
德國飛馳FRITSCH粒徑分析儀(維修)維修中
當(dāng)你的儀器出現(xiàn)如下故障時(shí)，如顯示屏不亮、示值偏大、數(shù)據(jù)不準(zhǔn)、測(cè)不準(zhǔn)、按鍵失靈、指針不動(dòng)、指針抖動(dòng)、測(cè)試數(shù)據(jù)偏大、測(cè)試數(shù)據(jù)偏小,不能開機(jī)，不顯示等故障，不要慌，找凌科自動(dòng)化，技術(shù)維修經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后有質(zhì)保，維修速度快。
該項(xiàng)目旨在實(shí)現(xiàn)的屬性和功能決定了儀器維修的選擇，差分應(yīng)用要求差分應(yīng)用條件，功能和使用壽命，而您選擇的儀器維修必須滿足項(xiàng)目的獨(dú)特需求，在考慮印刷儀器維修時(shí)，大多數(shù)人會(huì)立即想到計(jì)算機(jī)，但是有許多行業(yè)使用PCB。 Cu2S腐蝕產(chǎn)物沿著PCB表面蠕變，因?yàn)镃u2S層中Cu+的自擴(kuò)散顯著高于S2-的自擴(kuò)散[15，16]，Cu+離子在與S2-離子反應(yīng)形成Cu2S之前，可以在腐蝕產(chǎn)物的面中擴(kuò)散很遠(yuǎn)，Kurella等人的TOF-SIMs深度剖析。
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(1)加載指示燈和測(cè)量顯微鏡燈不亮
先檢查電源是否連接好，然后檢查開關(guān)、燈泡等，如果排除這些因素后仍不亮，則需要檢查負(fù)載是否完全施加或開關(guān)是否正常。如果排除后仍不正常，就要從線路（電路）入手，逐步排查。
(2)測(cè)量顯微鏡渾濁，壓痕不可見或不清晰
這應(yīng)該從調(diào)整顯微鏡的焦距和光線開始。若調(diào)整后仍不清楚，應(yīng)分別旋轉(zhuǎn)物鏡和目鏡，并分別移動(dòng)鏡內(nèi)虛線、實(shí)線、劃線的三個(gè)平面鏡。仔細(xì)觀察問題出在哪一面鏡子上，然后拆下，用長纖維脫脂棉蘸無水酒精清洗，安裝后按相反順序觀察，然后送修或更換千分尺。
對(duì)于該組中的每個(gè)板，在10多個(gè)地方都觀察到了ECM和腐蝕，在ECM區(qū)域中檢測(cè)到Cu，S和Cl，34顯示了灰塵3沉積測(cè)試板上兩個(gè)電之間的金屬遷移，灰塵3沉積的測(cè)試板上的ECM灰塵2沉積的測(cè)試板上的第二短均TTF為85小時(shí)。 6.6.4金屬芯板的TCE設(shè)計(jì)如上所述，金屬芯板提供了調(diào)整其熱膨脹系數(shù)(TCE)的可能性，可以根據(jù)以下公式計(jì)算得出的TCEa，汐i=第i層中材料的TCE，Ei=第i層中材料的彈性模塊，表6.10給出了重要材料的汐和E值。
(3)當(dāng)壓痕不在視野范圍內(nèi)或輕微旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)時(shí)，壓痕位置變化較大
造成這種情況的原因是壓頭、測(cè)量顯微鏡和工作臺(tái)的軸線不同。由于滑枕固定在工作軸底部，因此應(yīng)按下列順序進(jìn)行調(diào)整。
①調(diào)整主軸下端間隙，保證導(dǎo)向座下端面不直接接觸主軸錐面；
②調(diào)整轉(zhuǎn)軸側(cè)面的螺釘，使工作軸與主軸處于同一中心。調(diào)整完畢后，在試塊上壓出一個(gè)壓痕，在顯微鏡下觀察其位置，并記錄；
③輕輕旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)（保證試塊在工作臺(tái)上不移動(dòng)），在顯微鏡下找出試塊上不旋轉(zhuǎn)的點(diǎn)，即為工作臺(tái)的軸線；
④ 稍微松開升降螺桿壓板上的螺絲和底部螺桿，輕輕移動(dòng)整個(gè)升降螺桿，使工作臺(tái)軸線與測(cè)量顯微鏡上記錄的壓痕位置重合，然后擰緊升降螺桿。壓板螺釘和調(diào)節(jié)螺釘壓出一個(gè)壓痕并相互對(duì)比。重復(fù)以上步驟，直至完全重合。
(4)檢定中示值超差的原因及解決方法
①測(cè)量顯微鏡的刻度不準(zhǔn)確。用標(biāo)準(zhǔn)千分尺檢查。如果沒有，可以修理或更換。
②金剛石壓頭有缺陷。用80倍體視顯微鏡觀察是否符合金剛石壓頭檢定規(guī)程的要求。如果存在缺陷，請(qǐng)更換柱塞。
③ 若負(fù)載超過規(guī)定要求或負(fù)載不穩(wěn)定，可用三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)小負(fù)載測(cè)功機(jī)檢查。如果負(fù)載超過要求（±1.0%）但方向相同，則杠桿比發(fā)生變化。松開主軸保護(hù)帽，轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力點(diǎn)觸點(diǎn)，調(diào)整負(fù)載（杠桿比），調(diào)整后固定。若負(fù)載不穩(wěn)定，可能是受力點(diǎn)葉片鈍、支點(diǎn)處鋼球磨損、工作軸與主軸不同心、工作軸內(nèi)摩擦力大等原因造成。 。此時(shí)應(yīng)檢查刀片和鋼球，如有鈍或磨損，應(yīng)修理或更換。檢查工作軸并清潔。注意軸周圍鋼球的匹配。
一個(gè)工作小組，后來成為IPC3-11g金屬表面處理數(shù)據(jù)采集小組，合作，并提議豁免進(jìn)行電化學(xué)遷移的UL-796測(cè)試，大量測(cè)試表明，ImAg不會(huì)發(fā)生電化學(xué)遷移，不幸的是，沒有人擔(dān)心即使在集成電路塑料封裝以及鍍金和鍍鈀的電觸點(diǎn)上會(huì)發(fā)生蠕變腐蝕破壞模式。 在通孔所在的特定網(wǎng)格元素處添加電阻器元素，以增強(qiáng)通過儀器維修的局部熱量傳遞，VI，傳熱由于工作溫度過高，印刷儀器維修的傳熱能力下降會(huì)導(dǎo)致可靠性問題，設(shè)計(jì)人員必須將儀器維修納入儀器維修的能力，以使其能夠在所有可能暴露于儀器維修的環(huán)境中運(yùn)行時(shí)。
因?yàn)闆]有它，學(xué)校就無法真正發(fā)揮作用。電氣設(shè)備故障的主要原因?yàn)榱朔乐闺姎庀到y(tǒng)故障，先了解導(dǎo)致故障的原因很重要。我們?cè)诠馗５抡羝仩t（HSB）的合作伙伴發(fā)現(xiàn)，電氣設(shè)備故障的主要原因是：連接或零件松動(dòng)濕氣電力線干擾絕緣不良或不足閃電異物或短路碰撞過載或功率不足堆積灰塵或油污通過維護(hù)預(yù)防故障經(jīng)證明。預(yù)防性維護(hù)可顯著降低電氣故障的頻率和嚴(yán)重性。這在老式的教學(xué)樓中尤其重要，在這些教學(xué)樓中，電氣系統(tǒng)可能會(huì)老化。這里有四個(gè)容易記住的基本維護(hù)目標(biāo)。保持干凈保持冷靜保持干燥收緊通過保持電氣設(shè)備清潔，涼爽，干燥和密封，可以解決三分之二的故障。保持清潔保持電氣系統(tǒng)清潔有助于防止由于異物，短路以及灰塵，污垢和油污而引起的故障。
主要是每兩個(gè)級(jí)別的微孔之間的任何界面(請(qǐng)參見圖7)，圖7由于錨點(diǎn)的重新定位(鎖定或約束位置)，情況變得更加復(fù)雜，將結(jié)構(gòu)的低部分移至更靠板結(jié)構(gòu)的中心面，由于現(xiàn)在該結(jié)構(gòu)受板中部小的z軸擴(kuò)展約束，因此與朝向表面的較高(不受約束)z軸相比。 對(duì)于確保在代理商一級(jí)施加的PCB質(zhì)量，沒有特定的低技術(shù)要求，每個(gè)NASA中心都有一些低要求，每個(gè)NASA中心都有責(zé)任確保使用的PCB制造商或其主要承包商和系統(tǒng)開發(fā)人員使用的PCB制造商能夠滿足NPD8730.5中確定的低通用質(zhì)量控制要求。 而故障機(jī)制是導(dǎo)致組件故障的化學(xué)，物理或材料過程(EPRI2003)，對(duì)于電子元件，基本上有兩種一般的老化漸進(jìn)式故障模式和兩種終端狀態(tài)老化式故障模式:漸進(jìn)式故障，性能下降，功能故障終端狀態(tài)，短路，開路晶體管。 Sood說:[我們認(rèn)為[現(xiàn)有的]銅箔包裝規(guī)格過于嚴(yán)格，對(duì)制造商來說是不現(xiàn)實(shí)的，因?yàn)檫@對(duì)NASA和承包商造成了過多的儀器維修拒收，"由于廢板數(shù)量的增加，生產(chǎn)計(jì)劃被推遲，廢料過多也增加了PCB生產(chǎn)的成本負(fù)擔(dān)。 他們可能必須加載自己的參數(shù)，，技術(shù)人員有很多接口軟件，但這不能保證他們將為您的個(gè)人設(shè)備配備的軟件，，在某些情況下，長時(shí)間關(guān)閉電源可能會(huì)丟失信息，，如果需要更換母板或控制板，則不能保證技術(shù)人員可以轉(zhuǎn)移您當(dāng)前的應(yīng)用程序。
因此，在較低的溫度（77K）下，電容（RC）延遲的減少可以達(dá)到2倍。圖2.低溫下鋁和銅的電阻率比（改編自Barron[7]）。其他低溫行為低溫下的材料特性趨勢(shì)必須考慮材料特性如何隨溫度降低而變化。以下列表可以用作一般指南，說明從室溫冷卻至約80K[2]時(shí)電子包裝中常用材料的性能：熱/機(jī)械性能–楊氏模量增加–屈服強(qiáng)度增加–比熱降低–大多數(shù)純金屬，陶瓷和硅的熱導(dǎo)率增加–金屬合金的熱導(dǎo)率降低–熱膨脹系數(shù)（CTE）降低電氣特性–電阻率降低–印刷電路材料的介電常數(shù)幾乎保持恒定自然，存在例外，因此在進(jìn)入實(shí)際設(shè)計(jì)之前，必須先找到可靠且準(zhǔn)確的材料數(shù)據(jù)?？煽啃訡MOS器件的可靠性是工作電壓和溫度的重要函數(shù)。人們可以期望均故障時(shí)間（MTTF）的相對(duì)改善與由Arrhenius關(guān)系表示的溫度相關(guān)項(xiàng)成正比[5]：其中To和TR分別是工作溫度和參考溫度。
陶瓷板優(yōu)于柔性板，可以在某些應(yīng)用中加以利用。它們之間的一個(gè)重要區(qū)別是所使用的材料。陶瓷由氧化鋁或氮化鋁制成，其質(zhì)量要比由聚酰亞胺或PEEK制成的柔性電路中使用的材料更好。與用于陶瓷板的材料相比，柔性PCB的導(dǎo)熱系數(shù)要低。氧化鋁的導(dǎo)熱性是FR4的20倍，而氮化鋁和碳化硅的導(dǎo)熱性是FR4的100倍。迄今為止，陶瓷板中使用的硼具有高的導(dǎo)電性。與柔性PCB不同，陶瓷板不需要金屬面，內(nèi)層不需要散熱孔和風(fēng)扇。通常認(rèn)為，較高的熱導(dǎo)率往往是良好的電導(dǎo)體。陶瓷板的電導(dǎo)率有些低，這不是一個(gè)大問題，因?yàn)榭梢酝ㄟ^摻雜來增加它。柔性板的較低的導(dǎo)熱率通常導(dǎo)致在表面上具有熱點(diǎn)的問題，并且還影響內(nèi)部電路的層，這不適合于熱傳遞。
德國飛馳FRITSCH粒徑分析儀(維修)維修中阻抗控制。通常保留給高端設(shè)計(jì)，其中包含的設(shè)計(jì)可能不符合常規(guī)微帶線配置或嚴(yán)格的公差。隨著制造能力限接尺寸要求，置信度不高，將在遍獲得目標(biāo)阻抗。制造商先制造，使其盡可能接目標(biāo)阻抗。接下來，進(jìn)行TDR測(cè)試以確定阻抗是否在規(guī)格范圍內(nèi)，并根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。在下面的示例中，可以以1mil的增量添加或除去預(yù)浸料（用環(huán)氧樹脂“預(yù)浸漬”的復(fù)合纖維）以影響H，也可以對(duì)W進(jìn)行更改。根據(jù)設(shè)計(jì)，可能需要多次迭代。在較高頻率下，阻抗將取決于電路的幾何形狀，因此必須進(jìn)行計(jì)算。這些計(jì)算很復(fù)雜。可以在AppCAD網(wǎng)站上找到計(jì)算工具的示例。微帶計(jì)算器在微帶的情況下，阻抗將取決于四個(gè)參數(shù)：H是電介質(zhì)的高度?？梢灾鸩礁?。在此示例中。 kjbaeedfwerfws
