在所有故障模式中，我們工作中可預(yù)防的是污染，污垢，灰塵，碎屑，油和電子設(shè)備根本不會(huì)混合在一起，污染對(duì)精密電路的壽命有兩個(gè)主要影響，隔熱–當(dāng)您在印刷儀器維修上添加一層碎屑時(shí)，實(shí)際上是在向儀器維修的基材添加一層隔熱材料。
瑞士LSInstruments粒度分布測(cè)試儀(維修)上門速度快
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后可測(cè)試。主要維修品牌有：美國(guó)brookfield博勒飛、博勒飛、德國(guó)艾卡/IKA、艾默生、英國(guó)BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國(guó)CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國(guó)IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛(ài)拓、斯派超等儀器都可以維修
則需要注意庫(kù)存流向，不可避免的是，當(dāng)您要結(jié)束組件的生命周期時(shí)，您將希望執(zhí)行以下兩項(xiàng)操作之尋找新的替代品重新設(shè)計(jì)布局您不想被無(wú)法填充的未填充板卡住，相反，您不想從頭開(kāi)始重做該板，因?yàn)樗辉倏捎?，通過(guò)這種方式。 一個(gè)陽(yáng)的殘余應(yīng)力是由內(nèi)部殘余應(yīng)力建立的，例如金屬冷加工時(shí)產(chǎn)生的殘余應(yīng)力，在另一種應(yīng)力單元中，金屬是承受高局部應(yīng)力的某種結(jié)構(gòu)的一部分，例如固定螺栓，應(yīng)力單元可以存在于單塊金屬中，其中金屬的微觀結(jié)構(gòu)的一部分比其其余部分具有更多的存儲(chǔ)應(yīng)變能。
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1. 我的電腦無(wú)法連接到粘度計(jì)的 USB
這是一個(gè)常見(jiàn)的障礙，但需要進(jìn)行簡(jiǎn)單的調(diào)整！該問(wèn)題的診斷是您的計(jì)算機(jī)無(wú)法正常檢測(cè)到USB驅(qū)動(dòng)，因此您的儀器無(wú)法連接到計(jì)算機(jī)和軟件。要更新 USB 驅(qū)動(dòng)程序，請(qǐng)下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達(dá)站點(diǎn)后，向下滾動(dòng)到VCP 驅(qū)動(dòng)程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說(shuō)明進(jìn)行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運(yùn)行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動(dòng)軟件時(shí)解決問(wèn)題。
2. 清潔 VROC 芯片時(shí)，我沒(méi)有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運(yùn)行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運(yùn)行這些溶劑。
出于存儲(chǔ)目的，建議終達(dá)成可以長(zhǎng)期存儲(chǔ)芯片的清潔協(xié)議。例如，儲(chǔ)存在糖溶液中并不理想，因?yàn)樘侨芤簳?huì)粘附在流動(dòng)通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個(gè)結(jié)果
將1個(gè)PCB356A16㊣50g三軸加速度計(jì)[67]放在振動(dòng)臺(tái)上，以記錄輸入加速度，41,2,63圖5.PCB上模式3和4的峰值響應(yīng)位置可以從輸入的PSD(功率譜密度)和PSD的PSD中找到儀器維修在隨機(jī)振動(dòng)下的透射率。 過(guò)熱–(紅色)含義:控制器在散熱器上包含一個(gè)熱敏開(kāi)關(guān)，用于感測(cè)功率晶體管的溫度，如果超過(guò)溫度，該LED將亮起，可能的原因:邏輯電源電路故障或交流輸入接線錯(cuò)誤，如果散熱片跳閘，則可能發(fā)生以下一種或多種情況:機(jī)柜溫度過(guò)高機(jī)柜冷卻系統(tǒng)。 則嚴(yán)格定義的不是跡線大小，而是阻抗，盡管在Gerber層中將提供標(biāo)稱走線尺寸，但可以理解的是，只要終阻抗在公差范圍內(nèi)，儀器維修制造商就可以改變走線寬度，高度和電介質(zhì)厚度，通常，阻抗控制印刷儀器維修可提供3種服務(wù)等級(jí)。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請(qǐng)參閱如何從樣品中去除氣泡或通過(guò)回載正確加載樣品 來(lái)解決此錯(cuò)誤
4. 我的樣品無(wú)法通過(guò)我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯(cuò)誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計(jì)的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的七步過(guò)程，只需幾分鐘即可完成。
第二個(gè)預(yù)防性維護(hù)過(guò)程是使用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計(jì)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗(yàn)證了粘度測(cè)量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的三步過(guò)程，也可以快速執(zhí)行。
該儀器的便攜性和易用性使我們的技術(shù)人員能夠以24-7的操作準(zhǔn)確而一致地快速測(cè)量我們的地質(zhì)巖心樣品的熱導(dǎo)率，作為一家位于新斯科舍省的全球性公司，我們很高興能為我們的項(xiàng)目需求提供加拿大大西洋本地制造的解決方案。 評(píng)估是通過(guò)權(quán)衡對(duì)NASA任務(wù)的影響以及在某些情況下共享測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)執(zhí)行的，PCB簡(jiǎn)介PCB按其形式可分為幾類:剛性，柔性(flex)，剛性-flex和高頻，NASA使用的絕大部分PCB是剛性類型，當(dāng)儀器維修必須占據(jù)非面位置時(shí)。 如果可以看到光，則說(shuō)明通孔是通孔的，否則通孔是盲孔的，當(dāng)您沒(méi)有太多空間放置元件和布線時(shí)，在印刷儀器維修設(shè)計(jì)中使用此類過(guò)孔非常有用，您可以在組件的兩側(cè)放置并大化空間，如果通孔是通孔而不是盲孔，則通孔的兩側(cè)都會(huì)占用一些額外的空間。 維修區(qū)的驅(qū)動(dòng)器和放大器技術(shù)人員使用這些警報(bào)代碼(也稱為故障代碼)來(lái)幫助他們?cè)诰S修期間進(jìn)行故障排除，什么時(shí)候維修Fanuc放大器時(shí)，很多時(shí)候我們的技術(shù)人員會(huì)看到同樣的故障代碼，這是在C系列Fanuc伺服放大器的狀態(tài)顯示屏上找到的常見(jiàn)的警報(bào)代碼的列表:警報(bào)代碼1過(guò)壓警報(bào)(HV)。
（a）封裝的熱測(cè)試車。（b）代表性功率圖。（c）相對(duì)溫度傳感器的位置。（d）孔口和徑向膨脹通道的SEM圖像。嵌入式兩相液體冷卻微處理器（ECM）模塊為了演示真實(shí)設(shè)備中的徑向嵌入式兩相冷卻，使用了商用兩路2U外形尺寸。的8核微處理器模塊被修改為嵌入式兩相液冷微處理器（ECM）模塊。要將這些模塊修改為ECM模塊（圖4），需要先創(chuàng)建嵌入式通道設(shè)計(jì)，然后再開(kāi)發(fā)模塊制造和組裝工藝。總體而言，嵌入式冷卻結(jié)構(gòu)（包括微針場(chǎng)，冷卻劑流導(dǎo)向壁和孔口）在設(shè)計(jì)上與未來(lái)的3D結(jié)構(gòu)兼容，其中包括硅通孔（TSV）。為了修改微處理器模塊以嵌入式冷卻蓋子，去除了密封件和熱界面材料以露出處理器裸片。執(zhí)行處理器裸片的深反應(yīng)離子蝕刻（DRIE）。
例如，與電壓供應(yīng)穩(wěn)定時(shí)相比，電弧爐將需要更長(zhǎng)的熔化時(shí)間。C.電機(jī)同步電動(dòng)機(jī)和發(fā)電機(jī)這些電機(jī)的端子上的電壓波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致以下情況：損失增加轉(zhuǎn)子過(guò)早磨損扭矩和功率變化狩獵感應(yīng)電動(dòng)機(jī)對(duì)于感應(yīng)電動(dòng)機(jī)，端子上的電壓波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致扭矩和打滑變化，從而影響生產(chǎn)過(guò)程。在壞的情況下，波動(dòng)可能會(huì)導(dǎo)致過(guò)度振動(dòng)，從而降低機(jī)械強(qiáng)度并縮短電機(jī)使用壽命。D.電解槽電壓波動(dòng)的存在會(huì)降低電解設(shè)備的使用壽命和運(yùn)行效率。另外，大電流供應(yīng)線的元件可能會(huì)嚴(yán)重退化。從而增加維護(hù)和/或維修成本。E.靜態(tài)整流器帶有直流側(cè)參數(shù)控制的相控整流器中電壓波動(dòng)的影響是功率因數(shù)的降低以及非特性諧波和間諧波的產(chǎn)生。在變頻器模式下進(jìn)行驅(qū)動(dòng)制動(dòng)時(shí)，可能導(dǎo)致?lián)Q向失敗并損壞系統(tǒng)組件。
例如電鍍通孔，盲孔或掩埋通孔，e)無(wú)鉛組裝和返工溫度的出現(xiàn)增加了PWB基板承受的應(yīng)力，這些較高的熱偏移會(huì)降低所有互連和材料的可靠性，在暴露于無(wú)鉛/組裝環(huán)境后，必須評(píng)估用于應(yīng)對(duì)HDI應(yīng)用挑戰(zhàn)的微孔結(jié)構(gòu)的可靠性。 AC裝置的進(jìn)氣口和過(guò)濾器上都有過(guò)濾器，隨著時(shí)間的流逝，它們會(huì)被堵塞而被污染，切割或加工過(guò)程中產(chǎn)生的污染物(例如切削液和液壓液)會(huì)傳播到空氣中，并堵塞AC單元上的過(guò)濾器，然后，AC單元開(kāi)始過(guò)度工作，并且在卡住或發(fā)生故障后不久就開(kāi)始工作。 例如，如果選擇多個(gè)組件旋轉(zhuǎn)到相同角度，這將有用，旋轉(zhuǎn)步長(zhǎng)可以定義為低至1/10萬(wàn)度，并且使用坐標(biāo)/放射狀網(wǎng)格時(shí)，此精度級(jí)別可以使物件旋轉(zhuǎn)，的精度和旋轉(zhuǎn)單元類型度或弧度可以從被定義設(shè)置菜單下的角度單位的單位對(duì)話框。 但是，在這項(xiàng)研究中，只有振動(dòng)引起的故障才有意義，因此僅使用隨機(jī)振動(dòng)應(yīng)力進(jìn)行了PCB的階躍應(yīng)力測(cè)試，電子系統(tǒng)的加速壽命測(cè)試使用等效損傷的規(guī)則來(lái)定義在壓縮時(shí)間內(nèi)使用的振動(dòng)頻譜，該頻譜能夠代表整個(gè)使用壽命[43]。
瑞士LSInstruments粒度分布測(cè)試儀(維修)上門速度快并且這些模擬很有幫助。在聲學(xué)水上進(jìn)行工作需要ECS與OrfieldLabs合作，以保持零背景噪音。他們測(cè)量了不同鼓風(fēng)機(jī)電壓的聲功率。他們的模擬結(jié)果表明，增加熱量的散布可以通過(guò)降低所需的鼓風(fēng)機(jī)速度來(lái)延長(zhǎng)電池壽命和聲學(xué)效果。冷卻系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)任何設(shè)備的冷卻系統(tǒng)都是非常重要的元素–它不僅保護(hù)您的設(shè)備，而且有助于延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命。設(shè)備的內(nèi)部組件周圍的性能和可用空間在冷卻設(shè)備中起著重要作用。小型設(shè)備需要小的零件；隨著小型設(shè)備性能的提高，熱管理變得更加重要。在高性能板電腦中，GPU和CPU產(chǎn)生的熱量多，并且需要足夠的冷卻系統(tǒng)。有主動(dòng)冷卻方法，如強(qiáng)制對(duì)流或風(fēng)扇，還有被動(dòng)方法，如熱輻射，傳導(dǎo)和對(duì)流。大多數(shù)系統(tǒng)使用這些方法的組合。 kjbaeedfwerfws
