經(jīng)過電氣驗(yàn)證后，連接到發(fā)生故障的封裝引線的銅跡線用藍(lán)色墨水標(biāo)記，在失敗的導(dǎo)線及其相鄰導(dǎo)線之間觀察到大量沉積物，失敗的QSP組件的光學(xué)像X射線分析是在儀器維修的引線短的區(qū)域進(jìn)行的，X射線像如48所示，該X射線像顯示了引線之間的金屬遷移。
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凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后可測(cè)試。主要維修品牌有：美國(guó)brookfield博勒飛、博勒飛、德國(guó)艾卡/IKA、艾默生、英國(guó)BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國(guó)CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國(guó)IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修
如果應(yīng)力水足夠高且疲勞循環(huán)次數(shù)足夠多，則可以預(yù)期電子元件的焊點(diǎn)和/或引線會(huì)發(fā)生疲勞故障;但是如果將元件粘合到板上，則相對(duì)運(yùn)動(dòng)會(huì)減少并且可以改善焊點(diǎn)和引線的疲勞壽命，5第2章2.文學(xué)調(diào)查應(yīng)用中使用的現(xiàn)代電子設(shè)備必須能夠承受振動(dòng)環(huán)境。 此外，為了評(píng)估PBGA組件抵抗振動(dòng)疲勞的可靠性，進(jìn)行了具有四個(gè)PBGA模塊的PBGA組件的等幅振動(dòng)疲勞測(cè)試(圍繞共振的正弦掃描測(cè)試)，并估算了PBGA組件的均失效時(shí)間(MTTF)，通過使用掃描電子顯微鏡(SEM)觀察到PBGA組件容易受到振動(dòng)。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計(jì)的 USB
這是一個(gè)常見的障礙，但需要進(jìn)行簡(jiǎn)單的調(diào)整！該問題的診斷是您的計(jì)算機(jī)無法正常檢測(cè)到USB驅(qū)動(dòng)，因此您的儀器無法連接到計(jì)算機(jī)和軟件。要更新 USB 驅(qū)動(dòng)程序，請(qǐng)下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達(dá)站點(diǎn)后，向下滾動(dòng)到VCP 驅(qū)動(dòng)程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說明進(jìn)行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運(yùn)行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動(dòng)軟件時(shí)解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時(shí)，我沒有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運(yùn)行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運(yùn)行這些溶劑。
出于存儲(chǔ)目的，建議終達(dá)成可以長(zhǎng)期存儲(chǔ)芯片的清潔協(xié)議。例如，儲(chǔ)存在糖溶液中并不理想，因?yàn)樘侨芤簳?huì)粘附在流動(dòng)通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個(gè)結(jié)果
除了第二個(gè)焊盤的放置坐標(biāo)為X(1.27mm)和Y(0)且焊盤設(shè)計(jì)為2針且代號(hào)定義為2，為了使制造方便，將原始點(diǎn)設(shè)置為組件封裝中組件的中心，這就是為什么上述焊盤的坐標(biāo)分別為1.27和-1.27的原因，絲網(wǎng)印刷是在放置焊盤后立即繪制的。 對(duì)完成的工作進(jìn)行了簡(jiǎn)要，并給出了結(jié)論和討論，提出了進(jìn)一步研究的建議，14第2章方程部分(下一部分)文獻(xiàn)回顧有關(guān)電子系統(tǒng)中發(fā)生的不同振動(dòng)問題，有幾項(xiàng)研究，這些研究有不同的目標(biāo)，例如了解電子系統(tǒng)中的振動(dòng)現(xiàn)象。 基于這一經(jīng)驗(yàn)證據(jù)，已經(jīng)提出了模型，這些模型在假定終失效機(jī)制為CFF的情況下預(yù)測(cè)了使用壽命[6,7]，的實(shí)驗(yàn)表明，CFF也可以在中空纖維存在下發(fā)生[8,9]，環(huán)境方面的考慮是相同的，但是在這種情況下，路徑形成發(fā)生在光纖本身內(nèi)部。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請(qǐng)參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品 來解決此錯(cuò)誤
4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯(cuò)誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計(jì)的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個(gè)預(yù)防性維護(hù)過程是使用經(jīng)過認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計(jì)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗(yàn)證了粘度測(cè)量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的三步過程，也可以快速執(zhí)行。
但您可以通過將較舊的組件替換為較新的組件來控制成本，幸運(yùn)的是，許多因老化引起的問題可以用新制造的PCB的一小部分價(jià)格解決，用更新的組件替換老化的零件可能比制造和組裝全新的PCB更經(jīng)濟(jì)，制造錯(cuò)誤盡管與PCB故障有關(guān)的大多數(shù)問題是在制造和組裝過程之后發(fā)生的。 失效部位的光學(xué)和SEM像均顯示在37中，觀察到金屬遷移，在遷移區(qū)域檢測(cè)到了銅和溴，如表15所示，在粉塵4(ISO測(cè)試粉塵)的成分分析中未檢測(cè)到溴化物，因此，由于FR-4環(huán)氧樹脂系統(tǒng)通常使用95，因此認(rèn)為溴已從測(cè)試板的FR4基材中浸出。 拐角/膝蓋和區(qū)域)，掩埋通孔通常是在薄介電材料上形成的，通常不受x，y軸膨脹的影響，該規(guī)則的例外情況是，當(dāng)在埋入式過孔的任一側(cè)上應(yīng)用電鍍帽時(shí)，埋入式過孔可能會(huì)經(jīng)歷堆疊的過孔從任一側(cè)[拉開"而施加的更高水的z軸(請(qǐng)參閱故障模式以獲取更多詳細(xì)信息))。 電解質(zhì)薄膜中的腐蝕性污染物濃度可能很高，尤其是在交替潤(rùn)濕和干燥的條件下，在薄膜腐蝕條件下，來自大氣的氧氣也很容易提供給電解質(zhì)，大氣腐蝕的機(jī)理如6所示，為簡(jiǎn)單起見，該表面被視為[理論上"的清潔表面，大氣腐蝕的機(jī)理[59]大氣腐蝕的機(jī)理如6所示。
這些標(biāo)準(zhǔn)中的間隙表基于峰值和直流工作電壓，提供了要應(yīng)用于PCB的安全距離。但是，值得注意的是IPC2221A表，該表通常提供的距離通常超過低要求。如果根據(jù)IPC2221A規(guī)則集進(jìn)行設(shè)計(jì)，則可以安全地假定已提供了足夠的。UL60950-1標(biāo)準(zhǔn)在污染程度，絕緣類型和所需的距離方面提供了更多詳細(xì)信息。應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)取決于終產(chǎn)品要符合的要求測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)將設(shè)計(jì)壓縮到無法應(yīng)用更寬泛的規(guī)則的程度時(shí)，仔細(xì)檢查規(guī)則和環(huán)境因素變得更加重要。剛要在組裝之前對(duì)柔性印刷儀器維修（PCB）進(jìn)行預(yù)烘烤是一項(xiàng)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求，已在IPC2223秒5.3.5，IPC-FA-251秒中記錄。3.2.1.1.2和由材料供應(yīng)商提供（例如，杜邦Pyralux技術(shù)手冊(cè)第5.23節(jié)）。
對(duì)流，傳導(dǎo)和輻射熱傳遞都需要注意，以構(gòu)建的設(shè)備并保持其佳運(yùn)行。印刷（PCB）和集成電路（IC）封裝都是任何電子設(shè)備的重要組件，需要有效地集成到設(shè)計(jì)中。新的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）軟件通過提供用于熱仿真和計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)的工具，可以幫助設(shè)計(jì)人員包括這些以及所有其他重要方面。使用該軟件，設(shè)計(jì)人員可以在花費(fèi)時(shí)間和金錢進(jìn)行制造之前驗(yàn)證產(chǎn)品行為并優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)。機(jī)械工程師使用一種軟件解決物理設(shè)計(jì)問題，而電子設(shè)計(jì)師則使用另一種軟件解決集成電路和PCB問題，而CFD軟件則允許兩者進(jìn)行協(xié)作。從機(jī)械和電子設(shè)計(jì)人員的程序中導(dǎo)入數(shù)據(jù)，即可收集準(zhǔn)確的熱信息，以分析和模擬產(chǎn)品的各個(gè)方面。有了這些信息，設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在能夠以比以前更快的速度測(cè)試。
包裝和生產(chǎn)圖6.a):帶散熱片的針柵封裝，b):強(qiáng)制風(fēng)冷[6.15]下測(cè)得的組件的熱阻，6.28LeifHalbo和PerOhlckers:電子元器件，封裝和生產(chǎn)圖6.LLCC封裝，具有熱焊料焊盤和連接至PCB中金屬芯的熱過孔。 作為整個(gè)電路和機(jī)械驅(qū)動(dòng)的量度，如果時(shí)間間隔超過值，則將檢查系統(tǒng)以識(shí)別問題組件，電路的成功功能測(cè)試假定電路可以返回到服務(wù)，即使可能存在降級(jí)，這是發(fā)電廠中常用的方法，為了減少使退化的儀器維修恢復(fù)使用的可能性。 并通過IOTECH16bit-1MHz數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)記錄了來自這些加速度計(jì)的振動(dòng)信號(hào)，再次進(jìn)行了步應(yīng)力加速壽命測(cè)試(SST)以創(chuàng)建故障，選擇的步長(zhǎng)和起始測(cè)試水應(yīng)與裝有鋁電解電容器的PCB的SST相同，SST進(jìn)行到第12步。 FR4環(huán)氧玻璃層壓板的熱分析顯示CTE在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)之前是恒定的，在玻璃化轉(zhuǎn)變溫度下，CTE會(huì)增加8到10，多層PWB的典型CTE在Tg之前約為30ppm/C，然后在Tg之后增加到250至300ppm/C。
金時(shí)速自動(dòng)滴定儀無法開機(jī)(維修)公司但是飛機(jī)的資源應(yīng)該被利用。故障模式和影響分析（FMEA），也稱為“潛在故障模式和影響分析”以及“故障模式，影響和臨界分析（FMECA）”是一種系統(tǒng)的方法，用于識(shí)別可能造成大總體風(fēng)險(xiǎn)的故障。可能包括設(shè)計(jì)，制造或裝配線故障的過程，產(chǎn)品或服務(wù)。一個(gè)過程分析工具，它取決于確定：失敗模式：產(chǎn)品失敗的一種方式；其可能的缺陷或缺陷之一失敗的后果：特定失敗模式的后果失敗原因：觀察到的失敗模式的可能原因之一故障模式分析：其頻率，嚴(yán)重性和發(fā)現(xiàn)機(jī)會(huì)在設(shè)計(jì)或改進(jìn)過程時(shí)可以使用FMEA。FMEA的類型FMEA當(dāng)前有兩種類型：設(shè)計(jì)FMEA（DFMEA）和過程FMEA（PFMEA）。設(shè)計(jì)FMEA設(shè)計(jì)FMEA（DFMEA）是一種用于分析與新的。 kjbaeedfwerfws
