加載的起始水(1步)為20-2000Hz2grms(2.02×10-33g2/Hz)隨機(jī)振動(dòng)，每個(gè)步驟的測(cè)試持續(xù)時(shí)間選擇為1小時(shí)，以提供高循環(huán)疲勞發(fā)生率，在測(cè)試PCB的SST中，在每個(gè)測(cè)試步驟中，輸入都以疲勞曲線斜率1遞增。
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顯微硬度測(cè)試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
經(jīng)過電氣驗(yàn)證后，連接到發(fā)生故障的封裝引線的銅跡線用藍(lán)色墨水標(biāo)記，在失敗的導(dǎo)線及其相鄰導(dǎo)線之間觀察到大量沉積物，失敗的QSP組件的光學(xué)像X射線分析是在儀器維修的引線短的區(qū)域進(jìn)行的，X射線像如48所示，該X射線像顯示了引線之間的金屬遷移。 為自動(dòng)駕駛汽車工作的汽車PCB必須能夠承受高達(dá)數(shù)百的高電壓，以確保其可靠性，為了更好地為自動(dòng)駕駛汽車服務(wù)，汽車PCB必須滿足眾多制造技術(shù)的更高要求，層數(shù)應(yīng)增加，線寬，間距和通孔孔徑應(yīng)減小，以便與較小的尺寸兼容。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
或者可能會(huì)在兩端都有螺紋孔，從孔中取出塞子，然后安裝帶刺的配件，以接受約5-10psi的調(diào)節(jié)氣壓，這將在秤體內(nèi)部產(chǎn)生正壓并限制可能進(jìn)入的任何污染物，這將減少清潔的頻率并減少致命污染的機(jī)會(huì)，您看過Fanuc電源A06B-6087的正面多少次。 為了更深入地研究這個(gè)問題，繪制了失效時(shí)間與測(cè)試持續(xù)時(shí)間的關(guān)系圖，如圖20所示，可以看出，大多數(shù)失效發(fā)生在測(cè)試的早期，這可能是殘留物或雜質(zhì)的跡象，由于未優(yōu)化的制造條件，失敗樣品的橫截面分析未顯示出由于枝晶生長(zhǎng)而導(dǎo)致失敗的跡象。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
證明了這一假設(shè)，目前的工作表明，有機(jī)酸助焊劑殘留物的存在是造成銅蠕變腐蝕的大因素，將使用TOF-SIMS對(duì)第二次和第三次MFG測(cè)試運(yùn)行的測(cè)試板進(jìn)行研究，以了解被有機(jī)酸助焊劑殘留物污染的PCB表面蠕變腐蝕的化學(xué)反應(yīng)。 雙馬來酰亞胺三嗪，氰酸酯，聚酰亞胺，聚四氟乙烯(PTFE)，酚醛樹脂，聚酯–增強(qiáng)材料–玻璃纖維，凱夫拉纖維，PTFE纖維，紙張，聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(聚酯)，碳化硅–電路類型–數(shù)字，模擬，混合，RF，微波–電子元件焊接接口–通孔。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
如果您只烤面包的一側(cè)，而不烤另一側(cè)，您會(huì)發(fā)現(xiàn)面包會(huì)變形，通過從PCB板的一側(cè)蝕刻所有的銅，當(dāng)另一側(cè)的銅冷卻時(shí)，往往會(huì)使面板翹曲，翹曲導(dǎo)致生產(chǎn)中的幾個(gè)問題，限制任何多層PCB板中的翹曲都需要謹(jǐn)慎，以確?；A(chǔ)層和預(yù)浸料層的衡堆疊。 雙電層的示意如13所示，56船尾層帶電擴(kuò)散體溶液層雙層結(jié)構(gòu)(改編自[16])Gouy-Chapman-Stern模型常用于描述雙層，在此組合模型中，一些抗衡離子專門吸引到表面電荷層并建立了一個(gè)內(nèi)部子層。 否則裝運(yùn)必須僅使用采購(gòu)訂單上引用的運(yùn)輸方式，如果印刷儀器維修具有銀色涂層，則應(yīng)使用銀色保護(hù)紙保護(hù)包裝好的儀器維修或面板，并裝在防潮袋中，且不加干燥劑以防止變色，裝運(yùn)應(yīng)包括:a，裝箱單，注明相應(yīng)的采購(gòu)訂單編號(hào)b。
其孔特征約為100nm，圖1（c）。然后通過微激光焊接將Ti-TGP氣密密封。[3,5]根據(jù)蒸發(fā)器和冷凝器的均溫度，Ti-TGP已針對(duì)1W至1KW[3]的熱負(fù)荷能力進(jìn)行了定制，其熱導(dǎo)率為45W/°C和27W/°C，厚度為5和3mm，分別。圖2顯示了超薄且無端口的Ti-TGP，重1克，厚度為900μm，總尺寸為50mmX8mm。圖2a是面圖的照片，而圖2b顯示了實(shí)際TGP的側(cè)視圖。圖3.保形Ti-TGP。圖3.保形Ti-TGP。鈦的另一個(gè)吸引人的特點(diǎn)是可擴(kuò)展性和順應(yīng)性，可將Ti-TGP設(shè)計(jì)和制造為預(yù)定義的2D和3D形狀（圖3）。未來發(fā)展方向新一代的半導(dǎo)體和微電子設(shè)備以更高的功率密度運(yùn)行，因此產(chǎn)生更高的熱通量（≥100W/cm2）。
如果不加以控制和監(jiān)控，儀器維修上的殘留物會(huì)引起泄漏電流，確定[清潔就是清潔"的方法既不容易也不便宜，大多數(shù)OEM使用分析方法來評(píng)估有害殘留物的風(fēng)險(xiǎn)，可以與干凈或不干凈關(guān)聯(lián)的級(jí)別通常是根據(jù)零件將要部署到的暴露環(huán)境來確定的。 作為一家擁有10多年經(jīng)驗(yàn)的PCB制造商，PCBCart能夠打印任何定制設(shè)計(jì)的PCB，準(zhǔn)備好PCB設(shè)計(jì)文件了嗎，您可以從獲取PCB價(jià)格開始，盡管Pulsonix是一種復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)工具，但它的構(gòu)造也易于使用。 這些設(shè)計(jì)選項(xiàng)使OEM可以進(jìn)行設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)，以研究焊膏的助焊劑殘留，回流參數(shù)和清潔選項(xiàng)，數(shù)據(jù)集提供了對(duì)這些因素中每個(gè)因素的洞察力，以優(yōu)化工藝條件，圖SIR測(cè)試板設(shè)計(jì)圖8是數(shù)據(jù)研究的一小部分，用于評(píng)估焊膏，回流條件。 90nmCuO;而在，1170mV處的穩(wěn)期對(duì)顯示了與圖(a)相同的曲線圖，不同之處在于其持續(xù)時(shí)間為30k秒，以包括，1170mV的完整Cu2S穩(wěn)期，在圖(c)中，，810mV處的穩(wěn)期相當(dāng)于，55nmAg2S。
以提供剩余設(shè)備經(jīng)銷商的規(guī)格和典型價(jià)格（通常很高！我的二手范圍即時(shí)清單：明亮，清晰的痕跡，沒有屏幕灼傷，預(yù)熱時(shí)間短。垂直放大器可在所有范圍內(nèi)使用。在所有范圍上均可使用的水時(shí)基。在頻率范圍的低端和高端穩(wěn)定觸發(fā)。開關(guān)和控制裝置應(yīng)無噪音（盡管可能需要清潔）。外觀狀況良好，所有旋鈕和按鈕都存在，沒有重大創(chuàng)傷的跡象。IwouldrecommendagoodusedTektronix(Tek)orHewlettPackard(HP)scopeoveranewanalogscopeofalmostanyotherbrand.(TekandHPhavenotmadeanalogscopesinmanyyears.)Youwillusuallygetmorescopeforyourmoneyandthesethingslastalmostforever.Untilrecently,my'good'scopewasthemilitarizedversion(AN/USM-281A)oftheHP180labscope.Ithasadualchannel50MHzverticalpluginandadelayedsweephorizontalplugin.Isawthesegoingforunder$300fromsurplusoutfitswhenIboughtitfor$50atagaragesalemanyyearsago.Nowforevenlessmoney,youcangetaTek465or465B(slightlynewerbutmostlysimilarspecifications)100Mhzscope(typically$100to$200oneBayasof2012)whichiswhatIusemostlynow.TheHP-180isstillfinebutIcouldn'tpassupareallygooddeal.:)TheTek465/Borothersimilarmodelwillsufficeforallbutthemostdemanding(read:RForhighspeeddigital)repairs.(SeetheadditionalcommentsbelowontheTek465aswell.)Frommyexperiencewiththisscopemanyyearsagoandnowaswell,Ireallydoagreewithsomewhosaythatthe465/BwasthebestscopeTektronixeverdesigned.Theproblemisthatthesearenowshowingtheirageasfarasreliabilityisconcerned.Almostforeverisalongtime,butnotperhapsquiteaslongastrulyforever!.:)Ontheotherhand,completeservicemanualsareavailableforfreeon-lineandpartsunitsarereadilyavailablefornexttonothingoneBay.Whatbetterleaarningtooltohoneyourdiagnosticandtroubleshootingskillsthantorepairanoscilloscope!我購(gòu)買了Tek2467。
多功能滴定儀指示燈不亮(維修)技術(shù)高還一個(gè)指出，在空氣速度高達(dá)2.5米/秒，JT是小于1℃/W。這意味著對(duì)于中等功率水，封裝頂部中心的溫度僅比結(jié)點(diǎn)稍低。這有助于減少計(jì)算TJ時(shí)的誤差，因?yàn)槭褂玫仁?計(jì)算出的?TJT值將是很小的校正，以添加到更大的TT測(cè)量值中。該分析導(dǎo)致的結(jié)論是的主要價(jià)值JB是，它是適度穩(wěn)健，并且可以用來預(yù)測(cè)結(jié)和一個(gè)板，當(dāng)耗散功率是已知之間的溫度差。相反，如果JT前面有一個(gè)正在運(yùn)行的電子系統(tǒng)，并且想通過測(cè)量包裝頂部的溫度來了解塑料包裝中的芯片溫度。則JT更有用。其中h是在感興趣的空氣速度下計(jì)算的傳熱系數(shù)值，tEMC和kEMC是模頭上方的環(huán)氧模塑料的厚度及其導(dǎo)熱系數(shù)。在本示例中，tEMC和kEMC分別為的計(jì)算值JT繪制在圖3b和下面與輸入剩余的參數(shù)代入方程式3沿的測(cè)量和計(jì)算值之間的差異也列于表JT是值小。 kjbaeedfwerfws
