1、塑膠原料為琥珀透明固體材料，硬度和沖擊強度高，無毒、耐熱耐寒性耐老化性好，可在-100--175度下長期使用。耐無機酸堿鹽的腐蝕，但不耐芳香烴和鹵化烴。聚芳砜硬度高，耐輻射，耐熱和耐寒性好 并具有自息性，可在-100-175度下長期使用。
COP 480 日本ZEON工廠應(yīng)用出貨介紹：
較高的熱融溫度和排氣不良會加速沉積物的形成。雷尼格SE（REINIGERSE）是一種模具清潔劑，它可不必中斷生產(chǎn)而隨時清除這些沉積物，明顯提高生產(chǎn)效率和成品率。注塑機換料時需要清潔料筒和螺桿，特別是從深色料轉(zhuǎn)為淺色料時，這種清潔往往費時費力。將少量螺桿清潔劑英特科（INTERKORVP126）溶劑摻入清洗用的粒料后，料筒內(nèi)的熔融物會產(chǎn)生大量的泡沫，形成比正常注塑過程更高的壓力。當(dāng)這些發(fā)泡的熔融物射出料筒時，會很快將殘余在料筒內(nèi)和螺桿上的舊料擠出，從而縮短了清潔時間?；瘜W(xué)屬性塑膠原料
目前的技術(shù)條件下，硬化膜沉積技術(shù)(主要是設(shè)備)的成本較高，仍然只在一些精密、長壽命模具上應(yīng)用，如果采用建立熱處理的方式，則涂覆硬化膜的成本會大大降低，更多的模具如果采用這一技術(shù)，可以整體提高我國的模具制造水平。模具的真空熱處理技術(shù)真空熱處理技術(shù)是近些年發(fā)展起來的一種新型的熱處理技術(shù)，它所具備的特點，正是模具制造中所迫切需要的，比如防止加氧化和不脫碳、真空脫氣或除氣，消除氫脆，從而提高材料(零件)的塑性、韌性和疲勞強度。
COP 480 日本ZEON工廠應(yīng)用出貨特性：
塑膠原料 A-1006 良好耐沖擊性能、適合做承受壓力的管狀接頭、水龍頭等用于造紙助劑、助率劑。在造紙前泵口式儲漿池中加入微量塑膠M-LB-3陰離子聚丙烯酰胺可使水中填料與細(xì)小纖
另外，電器以及液壓線路也可以按照客戶的要求進(jìn)行配置。由于系統(tǒng)在交付前會經(jīng)歷電氣、溫度、液壓或氣壓的檢測，因此客戶會得到預(yù)安裝系統(tǒng)的說明，從而可以很容易地在模具內(nèi)進(jìn)行安裝并馬上投入生產(chǎn)。當(dāng)模具或系統(tǒng)需要常規(guī)的維護(hù)時，組合式熱流道系統(tǒng)可以同樣采用簡單的步驟從模具上拆卸下來，從而可以獨立于模具進(jìn)行修理和檢測。通常，組合式熱流道系統(tǒng)降低了維修成本。完整的熱流道系統(tǒng)基于組合式的預(yù)配設(shè)計和安裝，裝配過程中加熱器或熱電偶的導(dǎo)線被去掉。
COP 480 日本ZEON工廠應(yīng)用出貨性能：
塑膠簡介盡管 GreenLine 產(chǎn)品使用可再生原料，但是他們并不是可生物降解的聚合物。他們的耐久性可與聚酰胺相媲美。GreenLine主要特征：
而妙潔的抽取式垃圾袋采取單個獨立包裝，這種業(yè)界的創(chuàng)新設(shè)計，消費者只需用一個手可以輕松取出垃圾袋，既方便使用，又避免了可能的損耗；第四標(biāo)注使用高強度PE純新料，比只用二次回收料的袋體更加有伸張性，更柔韌耐用不易戳破。目前市場出現(xiàn)的可降解塑料袋，洪振輝董事長也饒有興趣地回答：“業(yè)界一直在研究，但要達(dá)到完全降解在技術(shù)上仍有待克服。所謂可降解，只是添加了1%-15%的可降解成份，但仍有85%-9%無法完全降解，而因為增加了可降解添加物，反而造成承重性和防漏性功能下降，增加消費者損耗。
COP 480 日本ZEON工廠應(yīng)用出貨應(yīng)用：
改性塑膠原料大致包括：增強塑膠原料，增韌塑膠原料，耐磨塑膠原料，無鹵阻燃塑膠原料，導(dǎo)電塑膠原料，阻燃塑膠原料等等。1.熱性質(zhì)： 低壓水/氣自由式霧化粗粉制備技術(shù)；常規(guī)粉末冶金鐵/銅基通用機械零件生產(chǎn)技術(shù)；進(jìn)口喂料常規(guī)不銹鋼、低合金鋼MIM零件生產(chǎn)技術(shù)；粗過濾用銅基等多孔元件生產(chǎn)技術(shù)除外。金屬及金屬基復(fù)合新材料制備技術(shù)低密度、高強度、高彈性模量、抗疲勞新型金屬及金屬基復(fù)合材料制備技術(shù)；耐磨、抗蝕、改善導(dǎo)電和導(dǎo)熱等性能的金屬基復(fù)合材料制備及表面改性技術(shù)等。性能不可控的原位復(fù)合材料制備技術(shù)；常規(guī)顆粒和纖維增強復(fù)合材料制備技術(shù)；電弧/火焰噴涂、噴焊、鍍鋅、磷化、電鍍等常規(guī)表面處理技術(shù)除外。半導(dǎo)體新材料制備與應(yīng)用技術(shù)石墨烯制備及應(yīng)用技術(shù)；大尺寸硅單晶生長、晶片拋光片、SOI片及SiGe/Si外延片制備加工技術(shù)；大型MOCVD關(guān)鍵配套材料、硅襯底外延和OLED照明新材料制備技術(shù)；大尺寸砷化鎵襯底、拋光及外延片、Ga：s/Si材料制備技術(shù)；紅外鍺單晶和寬帶隙單晶及外延材料制備技術(shù)；第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料制備技術(shù)；高純金屬鎵、銦、砷、鍺、磷、鎘半導(dǎo)體蒸餾、區(qū)熔提純大型連續(xù)化工藝技術(shù)，高純及超高純有色金屬材料精煉提純技術(shù)及痕量雜質(zhì)測試技術(shù)；低污染硅烷法高純度電子級多晶硅提純、后處理、區(qū)熔規(guī)?；a(chǎn)技術(shù)等。
