他引入了一個經驗公式來估算機架和PCB的透射率(Q)，公式為:[17]Q=cf(2.1)n其中，c是一個常數，其值在0.5-2之間，具體取決于激勵幅度和固有頻率，以及fn是相關結構的個固有頻率(Hz)。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。
我很榮幸能有他擔任我的顧問，他總是給我自由探索和鼓勵我更深入地思考的自由，當我感到自己的研究無濟于事時，Pecht博士還教我如何思考和提問，佩希特博士建議我※耐心是一種美德，當我沮喪的時候，他的建議和鼓勵引導我完成了研究并完成了本文。 在測試過程中，檢測到PCB有10個故障，故障數量足夠多，因此在第11步之后不進行測試，所有故障均在引線和元件本體的連接處觀察到(圖5.42)，(a)(b)圖5.a)-用環(huán)氧樹脂加固的電容器的樣品故障b)-損壞檢測97圖5.43表示SST末端的測試PCB。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
銅蠕變腐蝕主要在用免清洗有機酸焊劑進行波峰焊接的ImAg成品板上觀察到，由于裸露的銅金屬化，無鉛HASL成品板經歷了一些嚴重但局部的蠕變腐蝕，在存在免清洗有機酸助焊劑殘留的波峰焊接邊界區(qū)域，蠕變腐蝕嚴重。 這些方法可以為確定何時修理或更換儀器維修提供更好的方法，下面討論表4-1中列出的六種基本理論方法，在每種方法中，在適當的情況下，應識別出提供替代技術方法來監(jiān)視老化的技術，方法定期檢查在這種理論方法中，有兩種用于定期檢查的技術。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉換和結果的數字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
與中性水溶液中的錫相比，鉛更易于遷移[37]，如第4.2節(jié)所述，由于作為保護層的SO4-2的存在而形成PbSO4，可以提高Pb的耐腐蝕性，由于現場的隨機沉積過程，粉塵顆粒通常分布不均勻[34]，因此，從粉塵顆粒溶解的陰離子在某些地方具有較高的濃度。 積累模式的粒子數比粗糙模式的粒子數大一千倍或更多，表面積約為其十倍，因為粒子體積與半徑的立方成正比，所以粗模式粒子的集合體積接細模式粒子的集合體積，2顯示了數量和體積分布的歸一化頻率，該是1969年帕薩迪納氣溶膠總體均值的函數[4]。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
特性和耐久性取決于它們的使用位置，由互連和包裝電子電路研究所(IPC)制定的標準確定了使用印刷儀器維修組件的以下三類電子產品[4]:第1類:一般產品，包括消費品，計算機和外圍設備以及某些系統(tǒng)，第2類:服務產品。 柔性印刷電路的主要應用是3個尺寸的緊湊包裝，與運動部件的互連，的扁電纜，薄膜開關面板，下面討論常規(guī)柔性板的設計，第6.9節(jié)介紹了薄膜開關板，柔性板的基材通常是聚酰亞胺，如果可以避免焊接，也可以使用聚酯。 如果該機器是患者的救生植入物，則PCB故障可能會造成嚴重的健康風險，這就是為什么領域的設備需要其可靠和持久的組件，而設備專業(yè)人員應使用可靠的PCB制造和組裝源，PCBCart生產和組裝使用所有材料的PCB產品。
在焊料甚至不接觸PCB焊盤之前，板氧化注定了組裝過程。在MyroPCB，我們提供低成本的及時制造，以幫助您管理儀器維修的貨架壽命。在抗蝕劑殘留物清潔，鍍錫和包裝的制造過程中，我們還注意PCB的可焊性。少量真空氣泡包裝的PCB150x150提高PCB的可焊性用氣泡包裝和硅膠真空包裝的成品PCB大量真空氣泡包裝的PCB150x150提高PCB的可焊性用氣泡包裝和硅膠真空包裝的成品PCB以包裝為例。所有成品板都用氣泡包裝和硅膠真空包裝，以減少板在空氣和濕氣中的暴露。這樣可以有效防止運輸過程中的氧化和表面刮擦。以下是MyroPCB制造的成品PCB板的兩個重銅PCB是在內層和/或外層中具有3盎司或更多盎司成品銅的印刷儀器維修。
檢查微通孔的未蝕刻橫截面可在制造中起到良好的作用，但是，對于處于失效過程中的熱應力微通孔，使用溫和的微蝕刻更為有效，通常，使用溫和的微蝕刻來闡明互連中的內部結構，電解銅的晶體結構，很容易看到化學鍍銅的鍍層和厚度以及銅層內或銅層之間的微內含物。 控制加速度計附在夾具上，正弦掃描測試在5-2000Hz之間進行，透射率圖在圖43中給出，634.704.204.003.80夾具加速度計1加速度計2框(實驗3)從響應圖中可以看出，在高達1750Hz的情況下。 典型原因以及如何進行故障排除和修復，(警告:此驅動器包含儲能設備，為避免電擊，在嘗試維修，修理或卸下該設備之前，請確保電容器上的所有電壓均已放電，)1391系列1391系列控制器上的故障LED指示燈，每個解釋如下。 有時必須以小的通孔高度將信號走線從外層(頂層或底層)路由到內層，因為它可能會充當短截線并可能產生阻抗失配，這可能引起反射并產生信號完整性問題(在以后的文章中將對此進行更多討論)，對于這些類型的互連，使用盲孔。
至少一個要粘合的零件必須在相關的波長下是透明的。因此，它們主要用于諸如智能手機屏幕之類的光學組件。塑料電工膠帶。美紋紙膠帶。清除塑料膠帶。電子封口機和灌封膠可能需要這些來絕緣高壓連接或封裝電路以提高可靠性（或防止其被撬開！Ordinarysiliconewindowandbathtubcaulkhastherightmechanicalandelectricalproperties(tough,flexible,excellentinsulatorespeciallyforhighvoltage),butitsecretesaceticaciduponcuringandthismaydamagetheelectroniccircuitry(butnotalwaysthecase).Sometypesclaimtobesafeforthisorthat(e.g.,aluminum)butunlessitstatesspecificallythatitissafeforelectronics,useatyourownrisk.(From:RalphL.(ralphl@keycomp.net).)YoucanalsouseanRTVthatissafeforoxygensensorsthatareusedonmostcomputercontrolledcars.Itdoesnotproducethataceticacid(vinegarsmell)duringthecuringprocessandwillnotharmelectronics.(From:GregSzekeres(gjs@prophet.pharm.pitt.edu).)Yes,PermatexUltraBlueissafe,availableatmostautopartsstores.Ihavealsobeenusingpolyurethaneinsteadofsilicone,althoughishasproblemswithsomematerials.(From:RadMan(radcom@comnet.ca)).SomeagentsrequireUVtocure,someneedheat.YoucanalsotryMiller-Stevensen907availableatFuture/Active,anditpotswithaheatgunveryfast(30minutess).(From:BobWilson(rfwilson@intergate.bc.ca).)DextermakesHysolEpoxywhichisapottingcompoundthattotallyencapsulatesthecircuits.Thereareeasilyavailablecommercialcoloringcompoundsintendedforthispurpose,andareavailablefromthesupplieroftheEpoxy.Analternativeistomixsomelasercopiertoner(drypowder)withtheepoxyifmakingitopaqueisdesired.Mindyou,allthatpottingdoesasameansofsecurity,istokeepheamateursout.Depottinganelectronicassemblyisprettyeasy.Allthatisneededisjudiciousapplicationofasmallweldingtorchflametolocallyheattheepoxyaboveitsglasstemperature(whereuponitbecomesrather"crunchy"andeasytoremove),andalittlepatience.(From:BrianSymons(brians@mackay.net.au).)Theproductsnormallysafetousearelabeled"neutralcure"oratleasttheyarehereinAustralia.Anyacidcureproductiscertainlydangerousaroundelectronics.IcamacrosssomePCB'sthathadhadthewiresgluedinplacebyarunofacidcuresilasticacrosstheboard.Whenlookingforthefault,Ipeeledupthesilasticandfoundeverytrackunderthesilasticwascompletelyeatenaway.順便說一句。
粉末激光粒度儀(維修)持續(xù)維修中盡管有時我們會在其絲網印刷層中有所了解。如果您選擇不重量，則默認值為1.2盎司銅。這是因為客戶通常會在鍍通孔中小1盎司的銅厚度和1密耳的銅。為此，我們通常在.5oz的基材上鍍上.7oz的額外銅，以提供所需的孔厚度。通常，我們的PCB板報價會反映此規(guī)定的.5+.7ozCu/sqft，其中.5是基礎銅，而0.7是鍍銅。印刷上的成品銅厚度是PCB設計的重要方面。跡線的厚度以及走線的寬度是決定電路可以承載的電流（安培）的因素。銅走線的厚度和寬度也用于高速和RF電路的阻抗（歐姆）計算。PCB的制造過程始于兩側均帶有銅的介電材料。這種基礎銅的重量可以均分布在一個方英尺上。通常，層壓板的重量為0.5盎司至3盎司（每方英尺）。 kjbaeedfwerfws
