這推動(dòng)了印刷電路基板向當(dāng)今使用的多層印刷儀器維修的演進(jìn),減小的導(dǎo)體間距,小直徑的通孔以及多層上的鍍通孔(PTH)可能導(dǎo)致PCB變得更容易形成導(dǎo)電絲(CFF),CFF是一種電化學(xué)過程,涉及在施加電場(chǎng)的影響下。
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當(dāng)你的儀器出現(xiàn)如下故障時(shí),如顯示屏不亮、示值偏大、數(shù)據(jù)不準(zhǔn)、測(cè)不準(zhǔn)、按鍵失靈、指針不動(dòng)、指針抖動(dòng)、測(cè)試數(shù)據(jù)偏大、測(cè)試數(shù)據(jù)偏小,不能開機(jī),不顯示等故障,不要慌,找凌科自動(dòng)化,技術(shù)維修經(jīng)驗(yàn)豐富,維修后有質(zhì)保,維修速度快。
Liguore和Followell[31]研究了振動(dòng)引起的焊點(diǎn)疲勞,他們研究了元件位置,元件尺寸和元件類型(無鉛與含鉛)的影響,結(jié)果表明,與安裝在較低振幅區(qū)域的較大組件相比,安裝在振動(dòng)響應(yīng)較高的區(qū)域的較小組件具有更長的疲勞壽命。 這取決于每種型號(hào)的規(guī)格,不同的1336VFD的功率輸出和尺寸會(huì)有所不同,以適應(yīng)特定機(jī)械應(yīng)用的規(guī)格,什么是1336Regen,研究不同的1336VFD時(shí),一個(gè)令人困惑的領(lǐng)域是1336Regen(R),1336Regen(R)不是VFD,但是。
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(1)加載指示燈和測(cè)量顯微鏡燈不亮
先檢查電源是否連接好,然后檢查開關(guān)、燈泡等,如果排除這些因素后仍不亮,則需要檢查負(fù)載是否完全施加或開關(guān)是否正常。如果排除后仍不正常,就要從線路(電路)入手,逐步排查。
(2)測(cè)量顯微鏡渾濁,壓痕不可見或不清晰
這應(yīng)該從調(diào)整顯微鏡的焦距和光線開始。若調(diào)整后仍不清楚,應(yīng)分別旋轉(zhuǎn)物鏡和目鏡,并分別移動(dòng)鏡內(nèi)虛線、實(shí)線、劃線的三個(gè)平面鏡。仔細(xì)觀察問題出在哪一面鏡子上,然后拆下,用長纖維脫脂棉蘸無水酒精清洗,安裝后按相反順序觀察,然后送修或更換千分尺。
包含失敗的測(cè)試結(jié)果結(jié)尾的數(shù)據(jù)稱為右刪失數(shù)據(jù),標(biāo)準(zhǔn)偏差反映了從均值到失效的周期變化,為測(cè)試目的而計(jì)算的數(shù)字是個(gè)sigma限制,均值加或減去sigma限制將包括失敗的優(yōu)惠券的68.2%,如果故障循環(huán)的分布(直方圖)是完[鐘形"曲線。 從而以越來越快的速度進(jìn)行更好,更快的迭代,您在IP中投入了大量資源,或電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)泄漏的后果可能是毀滅性的,尤其是在和等敏感行業(yè)中,正確制定的,,標(biāo)準(zhǔn)可確??蛻舻南敕ㄕ莆赵谟心芰Φ娜耸种?,ECM的價(jià)值(和價(jià)值觀)您的合同電子制造商是否已采取一切可能的措施來確保產(chǎn)品和數(shù)據(jù)安全。
(3)當(dāng)壓痕不在視野范圍內(nèi)或輕微旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)時(shí),壓痕位置變化較大
造成這種情況的原因是壓頭、測(cè)量顯微鏡和工作臺(tái)的軸線不同。由于滑枕固定在工作軸底部,因此應(yīng)按下列順序進(jìn)行調(diào)整。
①調(diào)整主軸下端間隙,保證導(dǎo)向座下端面不直接接觸主軸錐面;
②調(diào)整轉(zhuǎn)軸側(cè)面的螺釘,使工作軸與主軸處于同一中心。調(diào)整完畢后,在試塊上壓出一個(gè)壓痕,在顯微鏡下觀察其位置,并記錄;
③輕輕旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)(保證試塊在工作臺(tái)上不移動(dòng)),在顯微鏡下找出試塊上不旋轉(zhuǎn)的點(diǎn),即為工作臺(tái)的軸線;
④ 稍微松開升降螺桿壓板上的螺絲和底部螺桿,輕輕移動(dòng)整個(gè)升降螺桿,使工作臺(tái)軸線與測(cè)量顯微鏡上記錄的壓痕位置重合,然后擰緊升降螺桿。壓板螺釘和調(diào)節(jié)螺釘壓出一個(gè)壓痕并相互對(duì)比。重復(fù)以上步驟,直至完全重合。
(4)檢定中示值超差的原因及解決方法
①測(cè)量顯微鏡的刻度不準(zhǔn)確。用標(biāo)準(zhǔn)千分尺檢查。如果沒有,可以修理或更換。
②金剛石壓頭有缺陷。用80倍體視顯微鏡觀察是否符合金剛石壓頭檢定規(guī)程的要求。如果存在缺陷,請(qǐng)更換柱塞。
③ 若負(fù)載超過規(guī)定要求或負(fù)載不穩(wěn)定,可用三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)小負(fù)載測(cè)功機(jī)檢查。如果負(fù)載超過要求(±1.0%)但方向相同,則杠桿比發(fā)生變化。松開主軸保護(hù)帽,轉(zhuǎn)動(dòng)動(dòng)力點(diǎn)觸點(diǎn),調(diào)整負(fù)載(杠桿比),調(diào)整后固定。若負(fù)載不穩(wěn)定,可能是受力點(diǎn)葉片鈍、支點(diǎn)處鋼球磨損、工作軸與主軸不同心、工作軸內(nèi)摩擦力大等原因造成。 。此時(shí)應(yīng)檢查刀片和鋼球,如有鈍或磨損,應(yīng)修理或更換。檢查工作軸并清潔。注意軸周圍鋼球的匹配。
包裝和生產(chǎn)圖6.薄膜開關(guān)面板的細(xì)節(jié),與面板互連的尾部用層壓箔保護(hù),發(fā)光二管可以附有導(dǎo)電粘合劑,可以使用絲網(wǎng)印刷的聚合物厚膜串聯(lián)電阻器[6.31],圖6.帶有背光和窗戶的薄膜開關(guān)面板的接觸區(qū)域,深色背景和相反組合上的亮文字示例。 因此,如果對(duì)更多的PCB進(jìn)行測(cè)試,則有可能獲得更的結(jié)果,,140第7章7.影響電子部件疲勞壽命的某些參數(shù)的靈敏度研究為了理解某些影響電子部件疲勞壽命的參數(shù)應(yīng)當(dāng)進(jìn)行元件靈敏度(參數(shù))分析,圖7.1代表了參數(shù)的總體概覽。
過程或服務(wù)進(jìn)行修改以消除導(dǎo)致問題的功能時(shí),便會(huì)從根本上解決問題。需求放寬。在許多情況下,問題僅是問題,因?yàn)楫a(chǎn)品,過程或服務(wù)不符合規(guī)范。例如,問題可能是當(dāng)客戶需要95%的產(chǎn)率時(shí),某個(gè)過程的產(chǎn)率僅為94%。一種解決方案是商定放寬要求,以使94%的產(chǎn)率成為可接受的水。顯然,這種方法不能響應(yīng)客戶的需求,因此,它傾向于偏離TQM注重客戶需求和期望的理念。盡管如此,在某些情況下,放寬需求可能是可行的方法,因此,在放寬需求是合理的情況下,應(yīng)該考慮使用放寬需求。培訓(xùn)。在許多情況下,可以通過提供培訓(xùn)給客戶,組裝商或其他人員以控制可能導(dǎo)致問題的情況來消除問題。我們?cè)c一家公司合作,在將系統(tǒng)交付給客戶之前,在系統(tǒng)檢查期間在空中加油系統(tǒng)上經(jīng)歷了液壓油泄漏的多種情況。
圖6.機(jī)械應(yīng)變是由熱膨脹系數(shù)(TCE)和溫度變化引起的,相應(yīng)應(yīng)力的大小取決于尺寸,溫度差異/變化以及材料的彈性模量,在許多情況下,可以使用含鉛IC封裝代替LLCC(第4.5節(jié)),6.20LeifHalbo和PerOhlckers:電子元器件。 13Sn2+(aq)+2e-↙Sn(s)-0.14Ni2+(aq)+2e-)Ni(s)-0.23微粒污染物,如空氣中的塵埃和氣態(tài)污染物,也可能會(huì)導(dǎo)致ECM過程,如果沒有空調(diào),大氣中的氣態(tài)和微粒污染會(huì)對(duì)電子設(shè)備的腐蝕可靠性產(chǎn)生更大的影響[82]。 從難到易進(jìn)行,5),路由,路由是在其中線和通孔被放置在PCB連接組成的方法:一,交互式路由:單擊放置>>交互式路由,將光標(biāo)轉(zhuǎn)換為十字形進(jìn)行路由,自動(dòng)路由:單擊自動(dòng)路由>>全部>>全部路由,然后開始自動(dòng)路由。 其中第二層到第七層是用ALIVH技術(shù)制造的,然后是兩個(gè)外層在隨后的步驟中,添加HDI技術(shù),預(yù)期厚度列顯示了在PCB設(shè)計(jì)階段計(jì)算得出的板的厚度值,由于本研究的目標(biāo)應(yīng)用來自移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域,因此,所有使用的介電材料均已從大量用于PCB批量生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)材料中選擇。 與海外公司相比,選擇英國的PCB制造商可帶來顯著的收益,這是其中的一些原因,英國PCB制造商的優(yōu)勢(shì)溝通–與英國PCB制造商合作的主要好處之一是可以輕松維護(hù)溝通,與PCB公司的溝通清晰并得到維護(hù)后,它可以使事情更好。
覆銅材料應(yīng)清潔且無污染物和氧化。優(yōu)選使用預(yù)包裝的PCB材料,因?yàn)榘b可以保護(hù)銅表面。常見的PCB材料有兩種,酚醛和玻璃纖維。酚醛材料較便宜,但較難切割和加工。玻璃纖維材料稍貴一些,但在蝕刻完P(guān)CB后更易于處理??梢允褂酶鞣N方法將電子電路設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到銅材料上。常見的是直接版面設(shè)計(jì)和照相轉(zhuǎn)印。攝影方法產(chǎn)生的板看起來更專業(yè),但是需要使用類似于攝影中所用的顯影劑。直接布局方法需要較少的處理步驟,但不適用于多個(gè)PCB。使用直接布局方法,可使用墨水或涂料將PCB跡線直接“繪制”在銅材料上,或使用預(yù)先切割的背膠膠帶將其走線。在銅上“畫出”所有痕跡之后,使用氯化鐵或過硫酸銨將未保護(hù)的銅蝕刻掉。去除不希望有的銅之后。
尤其是在以毫米波頻率運(yùn)行的PCB上。打印在射頻,微波和毫米波頻率下,在PCB材料,帶狀線和微帶上制造了多種傳輸線技術(shù)有兩種流行的高頻傳輸線方法。傳輸線結(jié)構(gòu)以不同方式傳播電磁(EM)波,帶狀線支持橫向電磁(TEM)波傳播,而微帶線則支持準(zhǔn)TEM傳播。簡(jiǎn)而言之,這些傳輸線的機(jī)械結(jié)構(gòu)是不同的,帶狀線采用被電介質(zhì)材料包圍的金屬導(dǎo)體,而微帶線則在電介質(zhì)層的頂部制造導(dǎo)體,在電介質(zhì)層的底部制造接地層。同軸電纜(導(dǎo)體也被絕緣材料包圍)也以帶狀線等TEM傳播模式運(yùn)行。雜散波可以是通過高頻PCB傳播的表面波,也可以由PCB上制造的電路內(nèi)部的諧振效應(yīng)產(chǎn)生。微帶傳輸線幾乎沒有設(shè)計(jì)自由度,可將雜散模式傳播降至低。就PCB的物理變化而言。
斯達(dá)沃粒度分析儀測(cè)量過程中斷維修地址然后,內(nèi)壁溫度大約比格勞伯鹽的相變點(diǎn)高35°C。然后,設(shè)計(jì)人員可以選擇另一個(gè)具有更高相變點(diǎn)的PCM,該相變點(diǎn)會(huì)在高于35°C的某個(gè)點(diǎn)上改變相位?;蛘?,設(shè)計(jì)者可以考慮在熱交換器的外表面或PCM內(nèi)包括散熱片,以增強(qiáng)熱傳遞。請(qǐng)注意,設(shè)計(jì)人員必須考慮過冷對(duì)相變過程的影響。在低熔點(diǎn)PCM上進(jìn)行幾度的過冷可能會(huì)使系統(tǒng)在炎熱的氣候中難以固化。圖5顯示了熱通量對(duì)環(huán)境溫度變化的敏感性。這些變化可能表明將圍護(hù)圈從一個(gè)位置移動(dòng)到另一個(gè)位置可能會(huì)導(dǎo)致儲(chǔ)層疲勞失效。儲(chǔ)液罐的故障將導(dǎo)致PCM泄漏以及電子設(shè)備的終故障。重要性的后一個(gè)問題是用于容納PCM的儲(chǔ)液罐的設(shè)計(jì)[13]。隨著PCM從固體變?yōu)橐后w,材料體積會(huì)增加。這種體積變化會(huì)在儲(chǔ)層中引起應(yīng)力負(fù)荷。 kjbaeedfwerfws