為了完成上述任務，使用了工程分析程序ANYSRev4.1，7R，Toroslu等人[17]繼續(xù)指導機械包裝的設計，這將保護安裝在155毫米中的遙測單元的電子組件免受高達1800g*s的高加速度(沖擊)的影響。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經(jīng)過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經(jīng)過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。
在該區(qū)域未檢測到鉛，點2點帶有金屬氧化物/氫氧化物和灰塵顆粒的放大SEM像在此示例中，金屬遷移路徑從陰生長到陽，在陽處，觀察到氧化錫/氫氧化錫而不是Sn/Pb樹枝狀晶體，同時，在該區(qū)域觀察到過多的粉塵污染。 Tagarno之類的應用程序用于分析用高倍顯微鏡拍攝的儀器維修圖像，該應用程序允許將圖像與[黃金"樣本進行比較，以改善質(zhì)量控制，使用該應用程序，您還可以執(zhí)行其他功能，例如創(chuàng)建圓形注釋，箭頭，添加文本或調(diào)整顏色。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
確定了不同類型粉塵的相對濕度的臨界轉(zhuǎn)變范圍，超出臨界范圍受污染的PCB的阻抗會突然下降并下降幾個數(shù)量級，臨界轉(zhuǎn)變范圍提供了證據(jù)支持粉塵對阻抗損失的影響主要取決于其吸濕性化合物的CRH，在比較不同粉塵時觀察到很大的差異。 其高級FMA席席財務官兼可靠性工程師喬治·溫格(GeorgeWenger)早已在朗訊科技公司工作，溫格說:[嚴重的原因是它發(fā)生在錯誤的時間，"[當您不期望它發(fā)生時，當您有新產(chǎn)品要出售給新客戶時，就會發(fā)生這種情況。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結果的關鍵因素。模糊圖像和結果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉(zhuǎn)換和結果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
因此，這導致疲勞壽命測試中每個PCB的故障分布不同，根據(jù)電子制造部門的工程師的說法，這種SM電容器由于其尺寸而很難獲得相同質(zhì)量的焊料，但是，考慮到PCB的邊界條件，可以在SST之前作出評論，即個故障(前三個故障)有可能出現(xiàn)在PCB自由邊緣附的電容器上。 例如印刷儀器維修振動，由于振動引起的焊點疲勞和電子組件的振動，這些研究將在第2章中簡要介紹，在第3章中，將詳細介紹所選電子盒和印刷儀器維修的有限元分析，通過考慮連接器孔對盒體和盒體上蓋的影響來檢查電子盒。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結果不準確。
測試的級別應考慮成本與知識價值之間的關系，根據(jù)表5.4，重要的推論是仿真結果能夠確定在測試中先失敗的電容器，產(chǎn)品或組件的可靠性構成產(chǎn)品質(zhì)量的重要方面，對產(chǎn)品可靠性的量化尤其令人感興趣，這樣人們就可以得出對產(chǎn)品預期使用壽命的估計。 合理性A，可靠性可靠性定義為組件按設計運行的概率，而故障定義為組件按設計運行的概率，電子元件的工作溫度與可靠性之間存在可預測的關系，這些組件的制造中使用的材料具有熱限制，并且如果超過這些熱限制，則會影響材料的物理和化學性質(zhì)。 例如在空間站的載人空間內(nèi)進行的實驗，環(huán)氧基層壓板的典型熱性能值為Tg為150-170°C，面外CTE為50-70ppm/°C和面內(nèi)CTE為10-15ppm/°C，，材料，處理步驟或兩者都有差異，具體取決于為特定應用選擇的PCB。
定義取決于方程式（1）中的溫度上升的三個常用性能參數(shù)是有益的：Rint=（Tj–Tcase）/芯片功率=dTj-case/ChipPower（2）Rext=（T情況-Tair）/芯片功率=dT情況-空氣/芯片功率（3）Rtotal=Rint+Rext（4）顯然，熱設計人員的目標應該是在使用封裝的系統(tǒng)條件下設計出低R總和?，F(xiàn)在將通過TBGA示例說明模塊和系統(tǒng)的交互及其對Rint和Rext的影響。IBM磁帶球柵陣列（TBGA）封裝研究IBMTBGA提供了理想的功能，例如輕薄的結構，靈活的定制設計，尺寸和引線數(shù)，與卡的CTE匹配以提供出色的可靠性，TCB或倒裝芯片互連以及出色的電氣和熱性能。在本文中。
TBBPA或磷化合物)的可燃性填充物降低層壓板(例如二氧化硅)的熱膨脹和成本促進劑提高反應速率，降低固化溫度，控制交聯(lián)密度NASA對PCB的獨特需求是什么，在許多情況下，在相對較大的溫度波動范圍內(nèi)，選擇用于太空應用的PCB材料可優(yōu)化終印刷儀器維修組件的性能。 因此，載荷的起始水(DIP分量的步)選擇為20-2000Hz3.13grms(4.93×10-33g2/Hz)隨機振動，測試(圖5，24)再次選擇79個步驟的持續(xù)時間為1小時，以提供高循環(huán)疲勞發(fā)生率，+Z-Z圖5.填充PDIP的PCB的階躍應力測試(振動臺上的PCB338B34㊣500g范圍加速度計。 銅的腐蝕速率隨濕度的增加而急劇上升,然而，銀的腐蝕速率受濕度影響不大，MFG環(huán)境中的銅腐蝕速率比銀腐蝕速率高得多的原因可以根據(jù)這些金屬的腐蝕動力學如何受到H2S濃度的影響來解釋，銅腐蝕速率與H2S濃度呈線性關系,而在較高的H2S濃度下。 新的在線涂裝在線上也會發(fā)生蠕變腐蝕[3]，蠕變腐蝕是指銅/銀金屬化層的腐蝕，以及2018消費者16的發(fā)生14計算機12電信108工業(yè)6420有源無源互連組件的組件圖蠕變腐蝕故障的位置，硫化物腐蝕產(chǎn)物在PCB表面的擴散。
TOC或TC是常規(guī)監(jiān)測殘留物和清潔驗證的可接受方法。為了使TOC在功能上適用，先應確定大量的污染材料是有機的，并且含有在TOC測試條件下可氧化的碳。這是一項重要的工作，因為某些有機化合物無法使用TOC可靠地檢測到?？梢詫OC用于直接表面樣品測試以及間接（沖洗水）樣品測試。在任何一種情況下，由于TOC不能在包含可氧化碳的不同化合物之間進行識別或區(qū)分，因此將任何檢測到的碳歸因于目標化合物。以便與確定的限值進行比較。因此，企業(yè)應盡可能限制本底碳（即，除污染物之外的其他來源的碳）。確定的限值或檢測到的與規(guī)范進行比較的殘留量應針對目標材料的碳成分進行校正。至于任何清潔方法，必須進行恢復研究（21CFR211.160（b））。
請看 進口全自動電位滴定儀維修技術精湛以及內(nèi)部散熱器和改良接口材料的使用，這些相對低成本的風冷多芯片模塊可以接空間和體積水冷模塊的冷卻能力[Bar-Cohen，A.1987;Bar-Cohen，A.，1993年]。這些1980年代后期的風冷模塊為電子行業(yè)提供了經(jīng)濟的熱包裝解決方案，并充當了概念和材料的試驗臺，這些概念和材料后來出現(xiàn)在計算機系統(tǒng)的物理設計中。的半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）[SIA-1992]從1992年開始著手建立全行業(yè)技術路線圖，這表明了人們根深蒂固的期望，即摩爾定律對CMOS半導體技術的改進將持續(xù)到下個世紀。伴隨著芯片尺寸，開關速度和晶體管密度的增加，要利用這種IC技術的潛力，必須對封裝技術進行重大改進。在1990年代。 kjbaeedfwerfws
