否則它們可能會(huì)成為輻射元件，從而產(chǎn)生有害的噪聲，當(dāng)一個(gè)小的兩引線離散表面安裝元件(通常是電阻器，電容器或電感器)僅由一根引線焊接下來(lái)，而另一根引線粘在空中時(shí)，就會(huì)發(fā)生PCB墓碑，當(dāng)焊膏較早地在組件的一根引線處融化(或[潤(rùn)濕")。
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
因此不使用簡(jiǎn)化模型，在分析連接器時(shí)，還揭示了它們的作用類似于彈性支撐，因此不太適合將連接器視為剛性安裝，3.2.2帶有組件的印刷儀器維修添加的PCB通常包含許多組件，在振動(dòng)方面關(guān)注每個(gè)電子組件是不切實(shí)際且耗時(shí)的。 圖ALIVHPCB生產(chǎn)流程的流程示意圖測(cè)試車的設(shè)計(jì)和堆疊對(duì)于目標(biāo)8層剛性PCB測(cè)試車，選擇了AT&S經(jīng)常用于可靠性測(cè)試和材料鑒定問(wèn)題的測(cè)試設(shè)計(jì)，測(cè)試車輛包括幾塊用于8層積層的電氣和可靠性測(cè)試的試樣，關(guān)于定義的生產(chǎn)技術(shù)。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾患?lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，最終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
-可能同時(shí)發(fā)現(xiàn)許多故障，-減少耗時(shí)的軟件開(kāi)發(fā)，-無(wú)需打開(kāi)PCB的電源，從而降低了因測(cè)試而產(chǎn)生故障的危險(xiǎn)，缺點(diǎn):-耗時(shí)的測(cè)試，-組件之間的交互未經(jīng)測(cè)試，-需要昂貴的測(cè)試夾具，-必須訪問(wèn)電路中的所有節(jié)點(diǎn)，:電子元器件。 這樣做的原因是簡(jiǎn)單的，任何高壓電路的陽(yáng)都將充當(dāng)空氣中微粒的吸引劑，并自然地吸引灰塵，帶正電的電子將吸引帶負(fù)電的浮動(dòng)顆粒，導(dǎo)致碎屑堆積在存在的任何帶電表面上，這在存在大量電壓的老式CRT(陰射線管)屏幕中尤為普遍。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
1000ppm)會(huì)增加陽(yáng)處Sn金屬的溶解速率，使樹(shù)枝狀晶體在更寬的區(qū)域上生長(zhǎng)更多的分支，并增加陽(yáng)處Sn離子的溶解量，從而它們超過(guò)溶解度限并與相對(duì)較高的電勢(shì)(12V)結(jié)合會(huì)導(dǎo)致氫氧化錫沉淀，另外，由于Sn樹(shù)枝狀晶體和氫氧化錫的混合物。 在某些情況下我們已經(jīng)看到混合IC故障，終會(huì)認(rèn)為該設(shè)備不可修復(fù)，因?yàn)檫@些故障無(wú)法用作替代組件，維修區(qū)已經(jīng)找到了一種方法，可以通過(guò)已經(jīng)使用兩年的過(guò)程來(lái)對(duì)這些電源進(jìn)行改造，除非編碼器出現(xiàn)故障，否則8500系列伺服電機(jī)的維修費(fèi)用也相對(duì)較低。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
熱和電氣故障，對(duì)美國(guó)使用的飛機(jī)電子系統(tǒng)的硬件故障率進(jìn)行的一項(xiàng)研究表明，其中40%的故障是在電連接器中發(fā)現(xiàn)的，30%的故障是在電纜和線束中發(fā)現(xiàn)的，20%的是與電子組件有關(guān)的，10%的是由于其他因素[13]。 由于b>1，因此電容器的故障率會(huì)隨著時(shí)間而增加，在加速壽命測(cè)試中，wSM電容器的MTTF計(jì)算為725分鐘，這是可以預(yù)料的，因?yàn)槿缟纤觯@種類型的組件非常堅(jiān)固，不會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)，表5.SM電容器的Weibull參數(shù)和MTTF帶有SM陶瓷芯片電容器aw[mi的Weibull參數(shù)在此階段。 沒(méi)有低NASA技術(shù)要求，每個(gè)NASA中心都有責(zé)任確保每個(gè)PCB設(shè)計(jì)的制造準(zhǔn)備就緒，設(shè)計(jì)將滿足性能要求并在給定任務(wù)范圍內(nèi)可靠，以下行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)通常用于指導(dǎo)高可靠性PCB的設(shè)計(jì):IPC-2221印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)IPC-2222硬質(zhì)有機(jī)印制板截面設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IPC-2223柔性印制板分?jǐn)嘣O(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IPC-2225。
以滿足未來(lái)十年產(chǎn)品的需求。結(jié)論根據(jù)預(yù)計(jì)的節(jié)點(diǎn)大小從數(shù)百Gb/s到數(shù)十Tb/s的數(shù)據(jù)，可以從當(dāng)前架構(gòu)推斷出每個(gè)節(jié)點(diǎn)將消耗數(shù)百千瓦的功率。電氣功能是下一代光網(wǎng)絡(luò)的功率密度瓶頸。電力需求可能會(huì)限制網(wǎng)絡(luò)的增長(zhǎng)。大化在網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)中使用光技術(shù)（WDM），改進(jìn)光放大器和長(zhǎng)途線路傳輸系統(tǒng)，部署光子交叉連接（即專注于敏捷光網(wǎng)絡(luò)），終將為每種功能提供低的傳輸功率和未來(lái)網(wǎng)絡(luò)中的波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換。但是，在可預(yù)見(jiàn)的將來(lái)，是在IP網(wǎng)絡(luò)上，電氣分組級(jí)別的交換，存儲(chǔ)和處理將繼續(xù)增加功率需求。為了超越摩爾定律加速降低每功能功耗，行業(yè)正在與行業(yè)基礎(chǔ)互補(bǔ)的關(guān)鍵技術(shù)（密集的PCB技術(shù)，低功率器件，高速銅和光學(xué)互連以及的散熱概念），并且都顯示出降低的趨勢(shì)。
4.何時(shí)需要解決過(guò)時(shí)如果您的項(xiàng)目充斥著陳舊的組件，那么大多數(shù)董事會(huì)都不愿意找到替代方案，服務(wù)的ECM會(huì)通過(guò)第三方淘汰軟件尋找替代方案，如果切換其他組件還不夠，承包商可以[重新設(shè)計(jì)"或重新設(shè)計(jì)儀器維修。 對(duì)照樣品為去離子水，pH為6.8，理論上，去離子水的pH值應(yīng)為7，且氫(H+)離子和氫氧根(OH-)離子的量相等，但是，當(dāng)水在露天時(shí)，二氧化碳(CO2)開(kāi)始溶解到水中，形成碳酸，少量吸收CO2會(huì)使pH值降至7以下。 或者，柜子中的其他地方可能有斷路器斷開(kāi)或跳閘,有時(shí)，監(jiān)視電路可能包含發(fā)生故障的組件，需要維修，更有可能，雖然可能不是內(nèi)部問(wèn)，，題，當(dāng)前折返–(黃色)含義:當(dāng)前折返電路工作時(shí)，可能的原因:這通常是在驅(qū)動(dòng)器的設(shè)置中。 通過(guò)將測(cè)試結(jié)果(電容器的失效時(shí)間)擬合到Weibull分布模型，可以估算Weibull參數(shù)，表5.10顯示了這些參數(shù)的大似然估計(jì)，如圖1所示，鋁電容器的故障率隨時(shí)間增加，表5.鋁電容器的威布爾參數(shù)和MTTF威布爾參數(shù)或硅酮固定在儀器維修上。
阻抗控制。通常保留給高端設(shè)計(jì)，其中包含的設(shè)計(jì)可能不符合常規(guī)微帶線配置或嚴(yán)格的公差。隨著制造能力限接尺寸要求，置信度不高，將在遍獲得目標(biāo)阻抗。制造商先制造，使其盡可能接目標(biāo)阻抗。接下來(lái)，進(jìn)行TDR測(cè)試以確定阻抗是否在規(guī)格范圍內(nèi)，并根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。在下面的示例中，可以以1mil的增量添加或除去預(yù)浸料（用環(huán)氧樹(shù)脂“預(yù)浸漬”的復(fù)合纖維）以影響H，也可以對(duì)W進(jìn)行更改。根據(jù)設(shè)計(jì)，可能需要多次迭代。在較高頻率下，阻抗將取決于電路的幾何形狀，因此必須進(jìn)行計(jì)算。這些計(jì)算很復(fù)雜?？梢栽贏ppCAD網(wǎng)站上找到計(jì)算工具的示例。微帶計(jì)算器在微帶的情況下，阻抗將取決于四個(gè)參數(shù)：H是電介質(zhì)的高度?？梢灾鸩礁?。在此示例中。
弗布斯粒徑分析儀測(cè)量數(shù)值一直變維修技術(shù)高通常僅為0.01％（相比之下，其他填充PTFE基材的吸濕率則為0.25％）。用這種材料制造的帶通濾光片的尺寸與介電常數(shù)為10.2的填充PTFE濾光片的尺寸相同。但是，在濕度可能急劇變化的環(huán)境中，介電常數(shù)和耗散因數(shù)不會(huì)發(fā)生變化，從而導(dǎo)致濾波器性能發(fā)生變化。實(shí)際上，可從Rogers網(wǎng)站“為帶通濾波器應(yīng)用選擇RT/duroid6010LM的好處”下載的一項(xiàng)研究中詳細(xì)介紹了該材料與PTFE相比在帶通濾波器方面的改進(jìn)?！肮杌迦绾卧黾庸β誓K的使用壽命”“到目前為止，在-55°C至150°C的溫度范圍內(nèi)，我們進(jìn)行的測(cè)試循環(huán)顯示，curamik?氮化硅襯底比通常用于汽車領(lǐng)域的襯底（是HEV/EV）提高了10倍以上。 kjbaeedfwerfws
