PCB上疲勞壽命方面關(guān)鍵的PDIP5.7鋁電解電容器組裝的PCB的分析電容器通常分為三類,鉭電容器,薄膜電容器和電解電容器,圖5.30顯示了鋁電解電容器組裝的測(cè)試PCB,圖5.裝有軸向引線鋁電解電容器(供應(yīng)商:Philips)的測(cè)試PCBMolex連接器(2x19引腳類型)。
英國(guó)馬爾文MALVERN粒徑儀測(cè)量過(guò)程中斷維修廠
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顯微硬度測(cè)試的常見問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)(經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊)的能力,以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果(不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
使用了沖擊錘法進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)?zāi)B(tài)分析,為此,電源PCB的一側(cè)邊緣被夾緊,另一側(cè)邊緣被選擇為自由端(圖6.2),21354圖6.電源PCB的模態(tài)測(cè)試(無(wú)固定,無(wú)固定邊界條件)圖6.3顯示了CirVibe中使用的PCB模型。 在溫度升高期間,大的電阻成分從塊狀水膜變?yōu)殂~跡線和水膜之間的界面,導(dǎo)致在低溫下阻抗快速降低,在高溫下緩慢降低,使用研究中引入的降解因子,臨界轉(zhuǎn)變范圍和失效時(shí)間,對(duì)ISO測(cè)試粉塵與天然粉塵之間的差異進(jìn)行了量化。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差,但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下,顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件,“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定。總而言之,一件樂(lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí),在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí),壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了,即使硬度值不受影響,但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的,終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
該Android驅(qū)動(dòng)設(shè)備聲稱標(biāo)稱厚度僅為6.65毫米,但是,由于另一家OEM公司中興通訊(ZTE)已宣布將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)推出6.2mm的設(shè)備,因此沒有足夠的時(shí)間來(lái)享受這一前沿技術(shù),圖智能手機(jī)設(shè)備相對(duì)于推出年份的厚度為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。 用于考慮如何考慮在現(xiàn)有工廠中應(yīng)用新技術(shù)以及該技術(shù)可能與哪種監(jiān)視相關(guān)聯(lián),它還包括確定是否有必要升級(jí)老化檢測(cè)過(guò)程,考慮的框架改進(jìn)的儀器維修老化監(jiān)控考慮改善儀器維修老化監(jiān)測(cè)的框架老化故障模式故障模式是觀察到故障的結(jié)果。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下,操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下,機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外,相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上,以幫助找到印模末端。
相比于過(guò)去汽車只有很少的電子電路作為必需品的情況,儀器維修已經(jīng)走了很長(zhǎng)一段路,并在該領(lǐng)域找到了許多用途,以下是車輛中PCB的一些常見應(yīng)用:導(dǎo)航:導(dǎo)航系統(tǒng)(例如衛(wèi)星導(dǎo)航)已越來(lái)越普遍地集成到車輛中,這些系統(tǒng)都使用PCB。 結(jié)果表明,將PCB安裝到電子盒中會(huì)改變PCB的固有頻率值,固有頻率的變化表明盒子上的PCB連接點(diǎn)不是剛性的,連接點(diǎn)的柔韌性導(dǎo)致固有頻率降低,表14給出了帶和不帶盒連接的PCB的固有頻率,以進(jìn)行比較,表15給出了z方向上的節(jié)點(diǎn)位移。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載,振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件,從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光,鏡頭上可能會(huì)沾上污垢,從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
直至第14步,但是在測(cè)試的第14步開始時(shí)(經(jīng)過(guò)2.5分鐘后),振動(dòng)振動(dòng)器互鎖(中止?fàn)顟B(tài)),因此測(cè)試停止了,在測(cè)試的第14步,輸入激勵(lì)為36.44grms(大瞬時(shí))加速度約為150g),并且振動(dòng)篩無(wú)法施加此振動(dòng)能量。 見圖6.21,前兩種模式重要,對(duì)于SMD來(lái)說(shuō),導(dǎo)熱占主導(dǎo)(除非使用強(qiáng)制空氣循環(huán)),6.21LeifHalbo和PerOhlckers:電子元器件,電子元器件,包裝和生產(chǎn)6.6.3熱建模和材料特性通常通過(guò)考慮熱傳導(dǎo)和電傳導(dǎo)之間的類比來(lái)簡(jiǎn)化熱設(shè)計(jì)。 對(duì)于非客戶至少2年3,對(duì)于客戶至少7年,將在提交PO時(shí)確定航天要求,14.有時(shí)會(huì)向PCB供應(yīng)商提供本質(zhì)上非常機(jī)密的信息,向他人泄露此類信息可能會(huì)對(duì),其客戶或他人造成傷害,圖紙,Gerber文件。
必須減小傳輸線導(dǎo)體的寬度,以保持較高頻率設(shè)計(jì)的典型50Ω阻抗。但是那些更窄的導(dǎo)體寬度,以及電路材料的熱特性(如熱導(dǎo)率)將限制該特定材料的濾波器功率處理能力。而且,較窄的導(dǎo)體寬度可能導(dǎo)致生產(chǎn)成品率的損失。與許多基于填充PTFE的基板相比,RO4360電路材料提供了更好的導(dǎo)熱性,盡管損耗更高一些,可以部分抵消增強(qiáng)的導(dǎo)熱性。RO4360層壓板的典型導(dǎo)熱系數(shù)為0.8W/m/K,使其能夠消散處理高功率電的電路所產(chǎn)生的熱量。此外,RO4360層壓板在x和y方向上的熱膨脹系數(shù)(CTE)分別為16.6和14.6ppm/°C,與銅非常接,以支持較高功率下的良好電路可靠性。與基于填充PTFE的材料相比,在通帶插入損耗性能方面有所犧牲。
和準(zhǔn)確的PCB組件的熱導(dǎo)率的測(cè)量結(jié)果,圖1.L:具有可見嵌入式組件的高級(jí)PCB(源),R:一塊因過(guò)熱而引起的可見故障的PCB,此類故障可能歸因于不良的熱管理(來(lái)源),在這里,我們?cè)敿?xì)介紹如何使用C-ThermTechnologiesTCi傳感器來(lái)協(xié)助PCB熱管理設(shè)計(jì)。 威布爾分析還允許根據(jù)實(shí)際分布來(lái)改變分布的形狀,記錄的Weibull數(shù)據(jù)包括beta和eta,均值,標(biāo)準(zhǔn)偏差,均失效周期,Beta是形狀參數(shù),β為3.6是鐘形曲線,β為1是指數(shù)分布(長(zhǎng)且坦),β為5可以描述為[峰值正態(tài)"分布。 根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)蠕變腐蝕的經(jīng)驗(yàn),Veale對(duì)具有各種飾面的測(cè)試板進(jìn)行了混流氣體(MFG)環(huán)境的測(cè)試[5],并報(bào)告說(shuō)無(wú)鉛板將無(wú)法幸免于自動(dòng)化儀表協(xié)會(huì)(ISA)71.04-1985嚴(yán)重等級(jí)G3[6],而ENIG和ImAg板甚至無(wú)法在ISA嚴(yán)重等級(jí)G2下幸免。 而不是沿著光纖/矩陣界面,光纖內(nèi)電遷移的場(chǎng)景及其對(duì)失效時(shí)間的影響也已建模[10],實(shí)驗(yàn)程序?qū)υ诓僮鬟^(guò)程中發(fā)生電氣短路的有缺陷的PCB進(jìn)行了故障分析,該6層板的厚度約為70密耳,具有500密耳的線和5密耳的間距。
制作了一個(gè)雙通道鼓風(fēng)機(jī),該鼓風(fēng)機(jī)具有與現(xiàn)有鼓風(fēng)機(jī)相同的占地面積,并使用相同的DC電動(dòng)機(jī),并將其安裝在筆記本計(jì)算機(jī)中(圖2)。該鼓風(fēng)機(jī)的主要出口與系統(tǒng)中的原始出口具有相同的功能。它還有一個(gè)較小的出口,用于將空氣吹入外殼。對(duì)兩個(gè)樣品都進(jìn)行了風(fēng)洞和聲學(xué)測(cè)試。雙通道鼓風(fēng)機(jī)的大轉(zhuǎn)速低于當(dāng)前轉(zhuǎn)速,因?yàn)樗a(chǎn)生更多的氣流,并且噪音水與當(dāng)前鼓風(fēng)機(jī)相同。通過(guò)在各種負(fù)載情況下進(jìn)行迭代來(lái)測(cè)試這兩種鼓風(fēng)機(jī),包括在室溫(約20oC)下的閑置,穩(wěn)定性(CPU穩(wěn)定性測(cè)試6.0)和老化(IntelBurnTest1.9)實(shí)驗(yàn)。在所有情況下,使用SpeedFan4.35來(lái)表征配備雙通道鼓風(fēng)機(jī)和當(dāng)前鼓風(fēng)機(jī)的筆記本計(jì)算機(jī)的熱性能,以讀取風(fēng)扇速度。
英國(guó)馬爾文MALVERN粒徑儀測(cè)量過(guò)程中斷維修廠增益罐設(shè)置得太高,導(dǎo)致過(guò)大的峰值電流。機(jī)器的摩擦,慣性負(fù)載和/或粘性負(fù)載過(guò)大。伺服電機(jī)的尺寸不正確??刂破鬏敵龆俗又g存在短路。1391驅(qū)動(dòng)器使用1391控制器上的DIP開關(guān),旋鈕和跳線手動(dòng)調(diào)整設(shè)置。解決方法:所有調(diào)整都可以在主板頂蓋下進(jìn)行。如果您看板上的話,有一些內(nèi)置的開關(guān)和旋鈕。電流限制,增益,電機(jī)代碼設(shè)置可以通過(guò)一系列的撥碼開關(guān),跳線,旋鈕進(jìn)行調(diào)整-如果您沒有正確設(shè)置所有設(shè)置,將進(jìn)入當(dāng)前折返故障。通過(guò)將它們?cè)O(shè)置為正確的方式,您應(yīng)該可以運(yùn)行。但是,可能是由故障的IC或組件錯(cuò)誤地觸發(fā)了它們,但是通常這只是一種糾正措施。運(yùn)行啟用-(綠色)含義:機(jī)器位置控制器施加使能信號(hào)將使其點(diǎn)亮。可能的原因:當(dāng)該指示燈不亮?xí)r:位置控制器尚未啟用控制器。 kjbaeedfwerfws