38分鐘44秒(38.7分鐘)后觀察到第二次電容器故障(電容器C-102)，電容器C-102發(fā)生故障后，再也沒有組件故障，圖6.16表示在電容器C-103和C-102處觀察到的故障，13512(a)(b)圖6.小完整性測試期間鋁電解電容器的故障a)-1.電容器C-103的疲勞故障b)-2.電容器C-。
HAAKE粘度儀 按鍵無反應(yīng)故障維修實力強(qiáng)
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修
無論是手機(jī)，計算機(jī)，微波爐，甚至是咖啡機(jī)，大多數(shù)這類家用電器和娛樂系統(tǒng)中都裝有儀器維修，印刷儀器維修在該領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛，這些只是消費(fèi)類電子產(chǎn)品中PCB的一些常見用途:通訊:智能手機(jī)，智能手表，板電腦和收音機(jī)都利用PCB作為產(chǎn)品的基礎(chǔ)。 可以使用傳感器測試板來制定風(fēng)險狀況，該板還可以用于評估焊膏和清潔選項，一種測試板設(shè)計研究了四方扁無鉛(QFN)組件的設(shè)計選項，該設(shè)計可深入了解阻焊層定義策略，接地片內(nèi)的過孔，接地片內(nèi)的具有通孔的阻焊層和支座方法(圖7)。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進(jìn)行簡單的調(diào)整！該問題的診斷是您的計算機(jī)無法正常檢測到USB驅(qū)動，因此您的儀器無法連接到計算機(jī)和軟件。要更新 USB 驅(qū)動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達(dá)站點后，向下滾動到VCP 驅(qū)動程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說明進(jìn)行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運(yùn)行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運(yùn)行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運(yùn)行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達(dá)成可以長期存儲芯片的清潔協(xié)議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個結(jié)果
SIR降解表明在基材上存在24種離子污染物和水膜形成，這為ECM和發(fā)生腐蝕提供了溫育條件，沉積有灰塵的PCB可能會在很短的時間內(nèi)失效，因為在通過樹突生長橋接之前，在存在潮濕的灰塵的情況下，特征之間的SIR降低了。 其高級FMA席席財務(wù)官兼可靠性工程師喬治·溫格(GeorgeWenger)早已在朗訊科技公司工作，溫格說:[嚴(yán)重的原因是它發(fā)生在錯誤的時間，"[當(dāng)您不期望它發(fā)生時，當(dāng)您有新產(chǎn)品要出售給新客戶時，就會發(fā)生這種情況。 這些時間也用作數(shù)字疲勞分析輸入，連續(xù)地目的是對系統(tǒng)中使用的示例PCB進(jìn)行疲勞分析，因為將計算得出的疲勞損傷與估算的壽命限進(jìn)行比較非常重要，以便確定在必要時必須將哪些組件移動到損傷較小的位置，為此。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品 來解決此錯誤
4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預(yù)防性維護(hù)過程是使用經(jīng)過認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗證了粘度測量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執(zhí)行。
請參考圖12，以了解微孔和PTH結(jié)構(gòu)之間的電阻分布如何變化，了解這些現(xiàn)實是成功設(shè)計試樣的關(guān)鍵，圖12驗收和拒絕標(biāo)準(zhǔn)只包含一個用于可靠性測試的標(biāo)準(zhǔn)，任何超過10%電阻增加的被測產(chǎn)品均視為不合格，考慮到/通孔裂紋是導(dǎo)致試件失效的原因。 焊料或環(huán)氧樹脂層)之間的固體熱界面，對流模式包括自然和空氣強(qiáng)制冷卻以及強(qiáng)制液體冷卻，輻射也是一個因素，然而，在印刷儀器維修工作溫度下，它不如傳導(dǎo)和對流重要，結(jié)果與模擬圖2具有填充和線路跡線的典型導(dǎo)電層圖2示出了具有許多填充和未填充跡線的典型導(dǎo)電層及其有限元等效電阻網(wǎng)絡(luò)。 研究了不同鹽對PCB絕緣電阻的影響，以及相對濕度的變化，在30%至的濕度范圍內(nèi)，硫化鈉對電阻變化的敏感性高，盡管通常不會在空氣中的吸濕性粉塵中發(fā)現(xiàn)，它提供了一種可控的技術(shù)來模擬SIR的損失，因此。 亞麻或纖維的百分比以及粉塵粒度分布確定，吸濕性材料是粉塵污染中的關(guān)鍵成分之一，當(dāng)達(dá)到CRH時，吸濕性材料可以從大氣中吸收和吸附大量水分子，從而增加粉塵中的水分含量，由于大多數(shù)纖維中都存在纖維素，灰塵中的纖維通過將水分子保持在纖維結(jié)構(gòu)的空間中或通過化學(xué)作用吸收水。
如今，它包括從個人計算機(jī)到VCR，微波爐，數(shù)碼相機(jī)或汽車控制模塊的幾乎所有電子設(shè)備。這些錯誤是由兩個因素引起的：alpha粒子和宇宙射線。這些錯誤在時間和瞬態(tài)方面都是隨機(jī)的。當(dāng)新數(shù)據(jù)寫入同一存儲單元時，由這些因素之一“翻轉(zhuǎn)”的位將得到糾正。但是，如果在進(jìn)行新的寫操作之前讀取了該單元，則讀取的數(shù)據(jù)將是錯誤的。該錯誤的影響可能較?。ɡ纾@示器的單個像素在一個屏幕刷新周期內(nèi)的顏色錯誤）或嚴(yán)重（例如，使PC崩潰）。在關(guān)鍵業(yè)務(wù)計算機(jī)系統(tǒng)中，使用特殊的糾錯碼來防止SER導(dǎo)致任何數(shù)據(jù)丟失或系統(tǒng)故障。但是，大多數(shù)電子產(chǎn)品在某種程度上會因SER而發(fā)生故障。對于SER，故障模式是正常的壽命故障。均發(fā)生率高，但故障“隨機(jī)”發(fā)生。
否則通常不會對關(guān)鍵組件與儀器維修的連接細(xì)節(jié)進(jìn)行建模。通常認(rèn)為它們牢固地固定在板上。圖2顯示了顯式建模的關(guān)鍵組件，其他組件由點質(zhì)量表示。質(zhì)量特性必須準(zhǔn)確表示，因此可以通過增加PCB的密度來計算缺失組件的質(zhì)量，以使其具有正確的質(zhì)量和重心。除非需要非常高的精度，否則通常不會對關(guān)鍵組件與的連接細(xì)節(jié)進(jìn)行建模。通常認(rèn)為它們牢固地固定在板上。圖2顯示了顯式建模的關(guān)鍵組件，其他組件由點質(zhì)量表示。質(zhì)量特性必須準(zhǔn)確表示，因此可以通過增加PCB的密度來計算缺失組件的質(zhì)量，以使其具有正確的質(zhì)量和重心。除非需要非常高的精度，否則通常不會對關(guān)鍵組件與的連接細(xì)節(jié)進(jìn)行建模。通常認(rèn)為它們牢固地固定在板上。圖2顯示了顯式建模的關(guān)鍵組件。
否則它們可能會成為輻射元件，從而產(chǎn)生有害的噪聲，當(dāng)一個小的兩引線離散表面安裝元件(通常是電阻器，電容器或電感器)僅由一根引線焊接下來，而另一根引線粘在空中時，就會發(fā)生PCB墓碑，當(dāng)焊膏較早地在組件的一根引線處融化(或[潤濕")。 由于產(chǎn)生的軸向力(P/2)，也會產(chǎn)生剪切應(yīng)力，均剪應(yīng)力由，其中剪切面積A由sh板w和d表示PCB的通孔鍍金，hh是儀器維修的儀器維修厚度，因此，剪切應(yīng)力而由s給出，而s=P/[2羽dh)大主應(yīng)力和剪切應(yīng)力由1/2考=考+考+而22大應(yīng)力是由于印刷儀器維修的振動暴露而引起的交變應(yīng)力。 如何在表面或板上沉積灰塵仍然是挑戰(zhàn)，可以通過在表面撒上一定量的灰塵或?qū)遄颖┞对诤幸阎獫舛然覊m的氣氛中來測試灰塵的影響，感興趣的參數(shù)，例如漏電流，表面絕緣電阻，通過測試可以測量受粉塵污染的板的水分吸收和解吸隨時間和相對濕度的變化。 它們會在導(dǎo)致金屬遷移之前局部沉淀出來，溴化物的含量取決于層壓板和/或掩模的孔隙率，層壓板或掩模的過度固化/欠固化程度或?qū)亓鳒囟鹊谋┞稌r間，對于環(huán)氧玻璃層壓板，取決于添加的阻燃材料的量，溴化物的含量通常在0。
HAAKE粘度儀 按鍵無反應(yīng)故障維修實力強(qiáng)必須評估系統(tǒng)的總體性能。不帶帽或蓋板（即帶有裸芯片）的TBGA封裝的CFD仿真顯示了一些更有趣的特性。由于沒有外殼溫度，芯片本身就是這種情況，Rint值為0或非常接零。因此，當(dāng)為熱設(shè)計人員提供兩個封裝的Rint數(shù)據(jù)時，他們可能會傾向于選擇無蓋模塊，因為它的Rint低得多。即使使用Thetaj-c比較完成比較也可能是這種情況，因為Thetaj-c測量從結(jié)點到外殼的電阻，對于未封蓋的模塊，電阻將接于0；對于封蓋的模塊，其數(shù)學(xué)值為0.1。但是，如表2中的結(jié)果所示，由于Rtotal低得多，因此封蓋模塊的結(jié)溫將更低。這是由于以下事實：使用蓋帽時，模塊頂部的散熱面積為40x40=1600mm2，而裸芯片則為14.6×14.6=213mm2。 kjbaeedfwerfws
