但并非，成功的產(chǎn)品取決于許多領(lǐng)域的專家之間的密切合作，他們的共同目標(biāo)是以適當(dāng)?shù)膬r(jià)格生產(chǎn)具有適當(dāng)質(zhì)量的產(chǎn)品，通用電路設(shè)計(jì)超出了本書的范圍，但是，我們將討論與技術(shù)選擇，零件，PWB布局以及PCB/混合電路級(jí)生產(chǎn)有關(guān)的設(shè)計(jì)方面。
OFITE粘度測(cè)量?jī)x 按鍵無反應(yīng)故障維修可檢測(cè)
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顯微硬度測(cè)試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
圖5.用環(huán)氧樹脂增強(qiáng)的電容器的危險(xiǎn)率函數(shù)再次通過將測(cè)試結(jié)果(電容器的失效時(shí)間)與Weibull分布模型擬合，可以估算Weibull參數(shù)，表5.14顯示了這些參數(shù)的大似然估計(jì)，由于b>1電容器的故障率隨時(shí)間而增加表5.環(huán)氧鋁電容器的威布爾參數(shù)和MTTF環(huán)氧環(huán)氧樹脂的威布爾參數(shù)aw[min]5.85e+。 然后單擊頂部工具欄上的[材料明細(xì)表"圖標(biāo)，默認(rèn)情況下，沒有的插件，您可以通過單擊[添加插件"按鈕來添加一個(gè)，選擇您要使用的*，xsl文件，在這種情況下，我們選擇bom2csv，xsl，現(xiàn)在按生成，該文件(與項(xiàng)目名稱相同)位于項(xiàng)目文件夾中。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
斜率越陡，數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)就越緊密，該線在X軸上的位置指示數(shù)據(jù)范圍，PDF圖形看起來很像直方圖，但實(shí)際上它是優(yōu)惠券失效概率的分布，其優(yōu)點(diǎn)是可以輕松理解優(yōu)惠券失效的可視化，本文將描述使用Weibull概率圖進(jìn)行可靠性測(cè)試的結(jié)果。 2x19引腳類型連接器的伸出長(zhǎng)度和寬度與1X4引腳類型連接器的伸出長(zhǎng)度和寬度不同，分別為1.42和9.75，除PCB的有效重量外，PCB的特性與圖5.8中列出的特性相同，用PDIP封裝填充的PCB的有效重量為120.77克。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
以估算疲勞壽命，此外，確定了不同供應(yīng)商提供的引線和封裝尺寸的差異，并借助有限元分析研究了它們對(duì)焊點(diǎn)疲勞壽命的影響，導(dǎo)線長(zhǎng)度，高度，研究了PQFP和PLCC組件的寬度和厚度對(duì)引線剛度和焊點(diǎn)疲勞壽命的影響。 這將有助于大程度地減少電磁感應(yīng)噪聲，為了提供直接的接地回路，接地回路過孔應(yīng)放置在差分對(duì)過孔附，當(dāng)信號(hào)從一層傳播到另一層時(shí)，這將為信號(hào)提供小的阻抗路徑，在設(shè)計(jì)具有接地回路的PCB時(shí)，電路層應(yīng)從上方堆疊，從而在電源面上布線。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
他通過進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試進(jìn)行了研究，并表明剪切阻尼技術(shù)為振動(dòng)控制提供了佳解決方案，Lau和Keely[36]研究了有無焊點(diǎn)的鉛動(dòng)力學(xué)，他們采用有限元分析來獲得固有頻率，并通過使用激光多普勒振動(dòng)計(jì)進(jìn)行振動(dòng)測(cè)試來驗(yàn)證其結(jié)果。 都有一個(gè)驅(qū)動(dòng)器和一個(gè)控制器，它們?cè)谒欧到y(tǒng)中一起工作，Diaxo系列驅(qū)動(dòng)器和控制器是Indramat伺服驅(qū)動(dòng)器和控制器的一個(gè)系列，它們也可以在一個(gè)完整的伺服系統(tǒng)中一起工作，常見的IndramatDiaxo控制器是BTV控制器。 盲孔和埋孔的比較就盲孔而言，這種類型的通孔的主要缺點(diǎn)是與通孔替代方案相比價(jià)格昂貴，使用b/bb通孔可能會(huì)以重要的方式影響儀器維修的成本，因此您決定使用這些通孔還是使用通孔型通孔的更大儀器維修是更好的選擇。
電路及其傳輸線中的諧振會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生有害的雜散信號(hào)。在傳輸線的信號(hào)導(dǎo)體和PCB接地層之間可能會(huì)產(chǎn)生共振，共振會(huì)在信號(hào)導(dǎo)體的相對(duì)邊緣之間發(fā)生，并為雜散信號(hào)傳播鋪了道路。這樣的諧振可以在電路或傳輸線中產(chǎn)生它們自己的EM波，尤其是在微帶電路中以更高的頻率產(chǎn)生。根據(jù)傳輸線導(dǎo)體的尺寸和電路感興趣的頻率的波長(zhǎng)發(fā)生諧振。例如，如果微帶導(dǎo)體的物理寬度等于電路工作頻率波長(zhǎng)的1/2或1/4，則將發(fā)生諧振。這些共振會(huì)導(dǎo)致EM波，這些EM波會(huì)干擾旨在通過微帶電路傳播的擬準(zhǔn)TEM波。與GCPW電路中接地通孔的間距一樣，可以幫助避免在微帶電路中產(chǎn)生基于電路的諧振（及其伴隨的雜散模式）的設(shè)計(jì)目標(biāo)是確保沒有傳輸線或電路特性更大。大于預(yù)期工作頻率的1/8波長(zhǎng)。
有可能的輸出出現(xiàn)故障，需要維修驅(qū)動(dòng)單元說明:過溫故障，由于機(jī)柜中的A/C或氣流系統(tǒng)而導(dǎo)致的常見故障未能導(dǎo)致溫度大幅升高，從而損壞了內(nèi)部控件和電子設(shè)備，其次，您的IGBT失效或無法有效點(diǎn)火，從而導(dǎo)致過熱。 印刷儀器維修上的冷卻足夠，以使各個(gè)組件和整個(gè)儀器維修發(fā)揮適當(dāng)?shù)男阅埽虼?，設(shè)計(jì)人員必須在原型生產(chǎn)之前了解并能夠預(yù)測(cè)多層結(jié)構(gòu)上的溫度分布，進(jìn)行熱分析的要原因是提高組件可靠性，確保正確選擇材料，減少災(zāi)難性熱故障的可能性并保證電氣性能。 我還要向MichaelAzarian博士表示誠(chéng)摯的謝意，感謝他與我就該研究主題進(jìn)行了寶貴的討論，并為我的研究提供了不斷的鼓勵(lì)，Azarian博士一直在那里聆聽并提供良好的建議，我對(duì)他的討論深表謝意，這些討論有助于我整理研究工作的技術(shù)細(xì)節(jié)。 復(fù)雜的印刷儀器維修包含數(shù)千米的銅互連，其寬度大約為50至100微米，厚度僅為一半，這些板內(nèi)部以非常密堆積的銅層內(nèi)部分配KW/m2的功率，追求更高性能的動(dòng)力意味著對(duì)電源處理和冷卻功能的更高要求，設(shè)計(jì)者有責(zé)任確保在所有可能的負(fù)載條件下。
IPC初的10mg/in2當(dāng)量NaCl污染標(biāo)準(zhǔn)適用于裸露印刷儀器維修制造。組裝過程中會(huì)產(chǎn)生焊接殘留的助焊劑。這種污染與PCB制造污染之間的主要區(qū)別在于局部化。助焊劑殘留物可能會(huì)集中在焊點(diǎn)周圍或組件下方。由于IPC方法是從整個(gè)PCB或PCBA中提取污染物，并要求將提取的污染物除以的整個(gè)表面積，因此測(cè)得的助焊劑殘留量可能遠(yuǎn)低于集中區(qū)域的實(shí)際水。DfR注意到整板的有機(jī)酸含量低于DfR推薦水的情況下，與木板相關(guān)的污染相關(guān)故障。在這些情況下，可見的助焊劑殘留物很常見，通常在焊點(diǎn)周圍和組件下方。這些建議水的解釋應(yīng)說明存在局部殘留的可能性。離子表1印刷組裝故障PCBA上的過度污染通常與因設(shè)計(jì)成電絕緣的導(dǎo)體之間的電阻減小而導(dǎo)致的故障有關(guān)。
OFITE粘度測(cè)量?jī)x 按鍵無反應(yīng)故障維修可檢測(cè)長(zhǎng)期以來，處理散熱問題一直是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的瓶頸。更糟糕的是，幾乎所有產(chǎn)品類別的處理需求都在增加，物理設(shè)備的尺寸在不斷縮小，而且似乎還不夠，幾乎所有嵌入式設(shè)備都是被動(dòng)冷卻的！軟件熱管理因此，基于軟件的動(dòng)態(tài)熱管理（DTM）技術(shù)構(gòu)成了嵌入式系統(tǒng)中運(yùn)行時(shí)管理堆棧的重要組成部分。本書“嵌入式系統(tǒng)的軟件熱管理的藝術(shù)”（今年晚些時(shí)候即將出版的《電子冷卻》，這本書）是DTM入門的良好來源，它為軟件驅(qū)動(dòng)的熱管理提供了好的背景。動(dòng)態(tài)功耗的模型如下：P=CV2f，其中P是功率，C是電容，V是伏特，f是開關(guān)頻率。該書強(qiáng)調(diào)基于軟件的熱管理主要取決于上述動(dòng)態(tài)功耗公式。例如，IntelJoule包括安裝散熱器的幫助，以及基于以下內(nèi)容的詳細(xì)散熱管理概述：通過控制暴露表面溫度的熱工效學(xué)確保用戶安全。 kjbaeedfwerfws
