證書(shū)，ISO，UL或RoHS有助于證明PCB制造商的能力并規(guī)范整個(gè)制造過(guò)程，其次，用于消費(fèi)電子產(chǎn)品的板往往要求尺寸小，從而導(dǎo)致對(duì)密度的更高要求，基于現(xiàn)代電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，電子產(chǎn)品的尺寸和體積越來(lái)越小是很明顯的趨勢(shì)。
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
圖6.[微波紋管冷卻":噴水或其他冷卻液撞擊到芯片的背面，波紋管結(jié)構(gòu)對(duì)于適應(yīng)熱膨脹是必要的[6.32]，通過(guò)[微波紋管"原理進(jìn)行的直接液體冷卻如圖6.29所示，此處，冷卻液射流擊中芯片的背面，可獲得約1。 同時(shí)使它們的分離盡可能輕松，[PCB車(chē)間制造面板"與[客戶(hù)PCB面板"不同，但兩者在各自的行業(yè)中都被稱(chēng)為[面板"，[PCB車(chē)間制造面板"是象OMNI這樣的PCB制造商用來(lái)制造您的儀器維修和面板的面板，它通常包含多個(gè)[客戶(hù)面板"或單個(gè)pcb。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定。總而言之，一件樂(lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
雙面測(cè)試夾具(請(qǐng)參見(jiàn)第7節(jié))，6)價(jià)格昂貴且堅(jiān)固性較差，-測(cè)試應(yīng)在單獨(dú)的測(cè)試點(diǎn)上進(jìn)行，而不是在組件引線或焊接區(qū)上進(jìn)行，請(qǐng)參考圖6.18，-測(cè)試點(diǎn)的位置好位于0.1[網(wǎng)格上，請(qǐng)參見(jiàn)圖6.19，它們的直徑應(yīng)為0.9mm或更大。 讓我們以一個(gè)LED封裝示例為例，其中LED的直徑為3mm，引腳間距為2.54mm，引腳的直徑為0.6mm，在PCB庫(kù)的界面中:一種，墊的放置①，焊盤(pán)的通孔直徑=組件引腳的直徑+0.3mm+0.9mm,墊設(shè)計(jì)為圓形。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
并連接至振動(dòng)篩控制器的驅(qū)動(dòng)通道的輸入，對(duì)于響應(yīng)測(cè)量，使用了一個(gè)微型單軸(0.7克)ICP型加速度計(jì)(PCB型號(hào)352A24)(圖4.2)，43微型加速度計(jì)圖4.用于響應(yīng)測(cè)量的微型輕型響應(yīng)加速度計(jì)，獲得了每個(gè)印刷儀器維修(裝有鉭電容器的PCB。 但是，如果固有頻率很好地分開(kāi)，它可以用來(lái)描述多自由度系統(tǒng)的應(yīng)力，當(dāng)隨機(jī)振動(dòng)PSD輸入在共振區(qū)域內(nèi)坦時(shí)，Mile*方程有效，這表明，當(dāng)輸入PSD坦或接坦時(shí)，好使用Miles方程[46]，但是，即使隨機(jī)振動(dòng)輸入曲線的斜率為6dB/倍頻程(即。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專(zhuān)用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
該技術(shù)允許將組件直接放置在儀器維修上，這消除了在PCB上鉆孔的需要，這意味著可以自動(dòng)進(jìn)行組件的安裝和焊接，從而節(jié)省了時(shí)間和成本，以實(shí)現(xiàn)更一致的電路，如果您需要全包式PCB組裝解決方案，請(qǐng)?jiān)贙asdonPCB上查看我們的PCB組裝服務(wù)。 包括1336Classic，1336Impact(E)，1336Force(T)，1336Plus(S)和1336PlusII(F)，都建立在相似的基礎(chǔ)上，并且每個(gè)驅(qū)動(dòng)器具有相同的基本啟動(dòng)/停止控制界面和通訊選項(xiàng)。 用于自動(dòng)損壞檢測(cè)基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)測(cè)試PCB上裝有軸向引線的鉭電容器鉭電容器(供應(yīng)商:Sprague)，Molex連接器(1x4引腳類(lèi)型)，Molex連接器(2x19引腳類(lèi)型)步進(jìn)應(yīng)力加速壽命測(cè)試(進(jìn)行了3個(gè)PCB的SST)。
但寬度必須為1mm或更大。這樣的缺口可能比實(shí)施的凹槽更昂貴。大于1mm寬度的狹縫可用于再次進(jìn)一步增加表面距離（圖3d）。這是增加爬電距離的簡(jiǎn)單方法，也可能是具成本效益的方法。但是，它確實(shí)需要在一個(gè)方向上有相當(dāng)大的自由空間，因此可能并不總是適用。例子：考慮一個(gè)將間隙和爬電距離分別定義為4mm和7mm的電路?，F(xiàn)在來(lái)看圖4和圖5中的設(shè)計(jì)。圖4中安裝在散熱器上的DPAK器件將通過(guò)爬電要求。因?yàn)镈PACK焊盤(pán)之間的表面距離為8mm，但是由于散熱器之間的距離太，該設(shè)計(jì)將無(wú)法清除間隙，在3毫米。有效的解決方法是，如果存在空間，則將它們進(jìn)一步分開(kāi)，或者找到不同的位置。3在圖5中，相同的設(shè)備放置在不同的位置，并且滿(mǎn)足了5mm的電氣間隙要求。
如果您要建立與需求兼容的設(shè)計(jì)，則好建立自己的庫(kù)，實(shí)際上，很少有工程師使用內(nèi)置庫(kù)，在庫(kù)建立過(guò)程中，您將必須找到相應(yīng)組件的規(guī)格，基于這些規(guī)格，您的設(shè)計(jì)將能夠確保引腳名稱(chēng)和標(biāo)記(例如LED的陽(yáng)和陰或晶體管的三個(gè)端子)的正確性。 CirVibe在FEM中自動(dòng)生成殼網(wǎng)格，并評(píng)估修改后的模量以考慮組件的附加剛度[43]，在隨機(jī)振動(dòng)下，所有振動(dòng)模式將同時(shí)被激發(fā)，來(lái)自多個(gè)模式的應(yīng)力會(huì)疊加，從而提高了在單個(gè)模式應(yīng)力的驅(qū)動(dòng)下可能遭受的損壞率。 當(dāng)材料界面對(duì)熱阻起重要作用時(shí)，通常需要一些實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和經(jīng)驗(yàn)以獲得滿(mǎn)意的結(jié)果，6.32LeifHalbo和PerOhlckers:電子元器件，包裝和生產(chǎn)通常通過(guò)在計(jì)算機(jī)顯示器上顯示模型來(lái)顯示結(jié)果，這些模型用不同的顏色表示不同的溫度范圍。 該過(guò)程通過(guò)稱(chēng)為沉積的過(guò)程在儀器維修上沉積一薄層銅，通常，沉積過(guò)程不完善，導(dǎo)致鍍層中出現(xiàn)空隙，這些鍍層空隙會(huì)阻止電流流過(guò)PCB中的孔，從而導(dǎo)致有缺陷的產(chǎn)品，產(chǎn)生電鍍空洞的原因有很多–與經(jīng)驗(yàn)豐富的PCB供應(yīng)商合作可以避免所有這些情況。
從而可能導(dǎo)致危險(xiǎn)的過(guò)熱和災(zāi)難性故障。更改設(shè)備運(yùn)行值對(duì)系統(tǒng)性能的影響較小。鋁電解的典型公差范圍約為±20％。遭受電解質(zhì)干燥的電容器的值可能會(huì)急劇下降（下降至額定值的50％或更低）。產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因是，在電解質(zhì)干燥到一定程度后，負(fù)箔板上的電荷無(wú)法與氧化鋁電介質(zhì)接觸。此故障紙張浸入電解液鋁模式如圖5.9所示。記住，正是正板上的氧化鋁層使電解電容器具有較大的額定值。實(shí)際上，干燥的紙質(zhì)隔墊實(shí)際上成為第二種電介質(zhì)，從而顯著降低了設(shè)備的電容。氧化物電介質(zhì)電容器壽命在理想的電路和環(huán)境下工作的電容器的預(yù)期壽命會(huì)大大不同，具體取決于所選設(shè)備的等級(jí)。根據(jù)電容器制造商的數(shù)據(jù)表，典型的使用壽命從廉價(jià)電解設(shè)備的3到5年低到計(jì)算機(jī)級(jí)產(chǎn)品的10多年的高壽命。
EMCOTEST硬度計(jì)按鍵失靈故障維修修不好不收費(fèi)控制熱膨脹系數(shù)設(shè)計(jì)者或終用戶(hù)對(duì)組件屬性的影響很小，因?yàn)榻M件封裝通常由封裝級(jí)別的可靠性來(lái)驅(qū)動(dòng)。復(fù)雜的組件需要通過(guò)包裝級(jí)別的資格測(cè)試，并且組件級(jí)別的材料的選擇數(shù)量也有限。設(shè)計(jì)師通?？梢钥刂芇CB屬性，包括玻璃樣式，層壓板類(lèi)型，銅厚度和板厚度。銅的CTE約為17.6ppm/°C。連接到PCB的組件具有廣泛的有效CTE。無(wú)引線封裝的引線更普遍，這意味著更多的組件容易出現(xiàn)CTE不匹配問(wèn)題。具有越來(lái)越大的CTE不匹配效應(yīng)的大型封裝也越來(lái)越多。通常，層壓板的CTE在下降，但是PCB層壓板制造商并不容易確定其層壓板的真實(shí)CTE。此外，低CTE層壓板有其自身的一系列問(wèn)題，并且需要在低CTE和成本之間進(jìn)行權(quán)衡。隨著CTE的降低。 kjbaeedfwerfws
