以防止設(shè)計錯誤，在我們的下一篇文章中，我們將研究PCB組裝失敗的一些其他原因-更重要的是，如何避免它們，PCB設(shè)計技巧-使用接地回路避免不必要的電流印刷儀器維修(PCB)中的電流會隨著狀態(tài)的變化而產(chǎn)生-例如邏輯高到邏輯低。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
(a)基于Rbulk，(b)基于阻抗幅度(|Z|)組件導(dǎo)線117的XRF光譜失效QSP組件117的光學(xué)像組件QSP的X射線像失效引線示例1118中短路引線的SEM像49119中所示區(qū)域的EDS映射摻有粉塵顆粒121XI的Sn-Pb樹枝狀晶體的SEM引線122之間的枝晶生長引線122之間的基板上EDS。 dactual:DIP發(fā)生故障時累積的損壞，該故障先發(fā)生，d:導(dǎo)線直徑帽d:電鍍通孔直徑hd:導(dǎo)線彎曲引起的剪切撕裂直徑sd:導(dǎo)線直徑wdstep:無故障步驟(或當(dāng)發(fā)生故障時累積的累積損傷)步驟1dtest:在SST中PCB上關(guān)鍵的DIP的累積損壞。
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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設(shè)定。總而言之，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準(zhǔn)確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導(dǎo)致測量錯誤。
并在選定的位置顯示等溫線或溫度條，見圖6.31，圖6.通過熱仿真程序TMOD[6.18]計算出的每個組件芯片上的溫度的條形圖，來自熱模擬的結(jié)果可以通過使用紅外成像系統(tǒng)來檢查，使用這種系統(tǒng)時，應(yīng)注意正確校準(zhǔn)。 ISO測試粉塵不足以代表天然粉塵，114第8章:現(xiàn)場數(shù)據(jù)本章介紹了由于存在粉塵污染的ECM而導(dǎo)致的許多現(xiàn)場故障PCBA樣品的分析，本文使用的現(xiàn)場樣本來自在不受控制的室外操作環(huán)境中使用的電信設(shè)備，PCBA使用Sn-Pb焊膏和Sn熱風(fēng)焊料整(HASL)板表面處理。
2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
單位g*s，RMSh:導(dǎo)線的垂直部分xxivh:板厚板I:1M的面積慣性矩(XZ面)1I:2M的面積慣性矩(YZ面)2I:導(dǎo)線的面積慣性矩導(dǎo)線的水部分hI:導(dǎo)線的垂直部分的區(qū)域慣性矩vI:導(dǎo)線的區(qū)域的慣性矩wICP:集成電路壓電IEST:環(huán)境科學(xué)與技術(shù)學(xué)院K:應(yīng)力集中系數(shù)K:軸向應(yīng)力的應(yīng)力集中系數(shù)0。 此外，電源板上的安裝點減少到圖6.7所示的4個點，圖6.實驗室測試中使用的功率PCB的邊界條件1306.3.1PCB的共振透射率搜索測試為了獲得共振頻率下的透射率，在位移響應(yīng)大的PCB上放置了微型輕型加速度計。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負(fù)載，振動可能會影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動會導(dǎo)致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應(yīng)始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
電流會損壞電路中的其他組件，在許多情況下，當(dāng)我們在工作單上引用此類故障時，維護人員將想知道如何防止此類故障，主要問題是--如何在不損壞電子產(chǎn)品的情況下清除電子產(chǎn)品中的污染物，物理清除雜物我們在服務(wù)中心看到的常見的碎片是灰塵。 9.基準(zhǔn)尺寸應(yīng)為0.03至0.05英寸，間隙區(qū)域為0.30，基準(zhǔn)的位置在木板圖像上，將基準(zhǔn)放置在面板框架上是可以接受的，在呈現(xiàn)給機器對準(zhǔn)攝像機的面板化框架內(nèi)，至少需要2個對角相對的基準(zhǔn)，三個基準(zhǔn)是優(yōu)選的。 數(shù)據(jù)中心的銀銅腐蝕速率比MFG室的腐蝕速率高25x4=100倍，其他使用MFG測試的研究人員[10，11，13]也報告了銀腐蝕速率比銅低得多，MFG室中較高的相對濕度(70-75%)可能是一種解釋:Rice等[13]表明。
可能是前30天或前18個月或更長時間。由于盡早發(fā)現(xiàn)的絕大多數(shù)潛在（隱藏）缺陷來自設(shè)計或制造中的錯誤和錯誤，因此不受控制，因此它們的故障時間分布范圍很廣。在產(chǎn)品可使用的整個生命周期中。隨著下降率的降低，在30到90天內(nèi)可能出現(xiàn)弱表現(xiàn)的相同機制通常會持續(xù)許多時間。電子系統(tǒng)在制造后的頭幾天或幾個月內(nèi)發(fā)生故障并不是由于已知的固有磨損機制。我們只能對具有固有的和可重復(fù)的故障物理機制的那些故障機制進行建模。傳統(tǒng)的可靠性工程一直專注于使用FIT費率手冊來推導(dǎo)電子系統(tǒng)的使用壽命，以得出系統(tǒng)MTBF或MTTR。盡管存在這樣的事實，幾乎沒有證據(jù)表明大多數(shù)電子設(shè)備故障的實際原因與經(jīng)驗相關(guān)。傳統(tǒng)的可靠性工程似乎并不是很專注于在市場釋放后危險率下降期間早期發(fā)現(xiàn)早期壽命失敗的原因。
基于每個芯片的邏輯門數(shù)量，I/O的數(shù)量和均互連長度是根據(jù)Rent規(guī)則計算的，可以計算芯片大小以及大時鐘頻率，功耗等，模塊和板技術(shù)同樣由其特征參數(shù)定義，通過這種方式，構(gòu)建了層次模型，[如果，，，"問題可以通過更改重要的技術(shù)參數(shù)(例如CMOS小線寬)。 這些標(biāo)準(zhǔn)測試粉塵需要具有與不同的自然粉塵接的受控物質(zhì)和特性130，可以進行實驗設(shè)計(DOE)以驗證本文確定的粉塵的重要特征，灰塵的這些特性可以作為DOE中的因素以不同的水變化，這些因素的影響可以通過保持一個因素不變而改變另一個因素來評估。 其中的傳送帶或燈泡在那里--可以改變整個梯子，只需安裝門開關(guān)就可以改變整個機器，[是的，我們得到了它的副本，但是，我忘了我們添加了此蜂鳴器，并且蜂鳴器必須告訴我它何時關(guān)閉--"也許添加了新開關(guān)，否則任何改動都會改變軟件。 無鉛HASL板是沒有遭受金屬腐蝕的板，只要金屬化層沒有被SAC焊料覆蓋，其他所有板子都會腐蝕，僅在無鉛HASL板上看到邊緣腐蝕，在ImAg成品板上(圖11)和用有機酸助焊劑進行波峰焊接的無鉛HASL板的區(qū)域。
然而，即使解決方法解決了這一問題，例如通過使用現(xiàn)代計算流體動力學(xué)（CFD）程序，使用僅能解決一維熱流的熱敏電阻元件仍然存在問題。幸運的是，已經(jīng)開發(fā)出了創(chuàng)建電阻器網(wǎng)絡(luò)的方法，該網(wǎng)絡(luò)可以模擬封裝中代表三個方向變化的熱梯度的熱流。JEDECJC-15委員會發(fā)布了一些標(biāo)準(zhǔn)，這些標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用了所謂的Delphi緊湊型熱模型（CTM）方法來生成這些電阻器網(wǎng)絡(luò)，并將它們集成到包含其他組件（例如和散熱器）的模型中[4]。在圖5中描繪了一種這樣的網(wǎng)絡(luò)。服務(wù)于電子制冷市場的的商用CFD軟件工具具有應(yīng)用CTM方法的能力。希望本文可以幫助提高業(yè)界對使用CTM方法的好處的認(rèn)識，使其比現(xiàn)在更廣泛。所述JC測試方法仍然通過使競爭包裝的熱性能的設(shè)計涉及到它們?nèi)绾斡行У貍鬏敓崃康酵獠繜岢恋谋容^提供的重要功能。
上海微川粒徑分析儀(維修)免費檢測在零件的工作溫度規(guī)格和零件可以實際可靠工作的溫度范圍之間，通常會有一定的余量。制造商通常為此提供保證金。在規(guī)定的工作溫度限與零件的實際工作能力之間存在裕度。這些有助于大程度地提高零件良率，減少或消除外發(fā)測試以及優(yōu)化樣品測試和統(tǒng)計過程控制。大量生產(chǎn)零件的成熟晶圓生產(chǎn)線會在較窄的范圍內(nèi)產(chǎn)生電參數(shù)。不同額定溫度部件之間的區(qū)別似乎是對溫度范圍較廣的部件的附加驗證測試（利用了穩(wěn)健過程的增強功能）。大額定值數(shù)據(jù)表中的大額定值（AMR）部分包括對工作和環(huán)境參數(shù)的限制，包括功率，功率降額，電源和輸入電壓，工作溫度，結(jié)溫和存儲溫度。電工委員會（IEC）[5]將大額定值定義為“適用于由其公開數(shù)據(jù)定義的任何特定類型電子設(shè)備適用的操作和環(huán)境條件的限值。 kjbaeedfwerfws
