集成電路非常大，導(dǎo)線連接點(diǎn)距離PCB的中心很遠(yuǎn)，97這種情況會(huì)導(dǎo)致每根導(dǎo)線產(chǎn)生不同的變形，而這是以前介紹的數(shù)學(xué)模型無法表示的，組件主體引線PCB圖59.大型組件的引線偏轉(zhuǎn)側(cè)視圖5.4分析模型的隨機(jī)振動(dòng)分析大多數(shù)臺(tái)都會(huì)產(chǎn)生隨機(jī)振動(dòng)激勵(lì)。
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顯微硬度測(cè)試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
灰塵顆粒中的CaSO4可以在田間高溫下溶于水冷凝物中，并增加電導(dǎo)率和總水分吸收量，考慮到灰塵的影響，它可能導(dǎo)致在高溫?fù)u擺和高濕度的現(xiàn)場(chǎng)降低SIR，125在失效分析中，盡管產(chǎn)品的設(shè)計(jì)通過了溫濕度偏置(THB)測(cè)試合格。 和準(zhǔn)確的PCB組件的熱導(dǎo)率的測(cè)量結(jié)果，圖1.L:具有可見嵌入式組件的高級(jí)PCB(源)，R:一塊因過熱而引起的可見故障的PCB，此類故障可能歸因于不良的熱管理(來源)，在這里，我們?cè)敿?xì)介紹如何使用C-ThermTechnologiesTCi傳感器來協(xié)助PCB熱管理設(shè)計(jì)。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
稱為斯特恩層或亥姆霍茲層，第二層的外部稱為擴(kuò)散層或Gouy-Chapman層，對(duì)于坦表面，雙層厚度的特征是所謂的德拜長(zhǎng)度(k-1)，定義為:對(duì)于對(duì)稱電解質(zhì)z+=-z-=z，其中價(jià)(z)包括符號(hào)，雙層的關(guān)鍵特性之一是其差分電容(Cdl)。 對(duì)于一個(gè)行業(yè)的某個(gè)細(xì)分市場(chǎng)而言，可接受的清潔度可能對(duì)于要求更高的細(xì)分市場(chǎng)而言是不可接受的，隨著電路組件密度的增加，了解清潔度數(shù)據(jù)變得更具挑戰(zhàn)性，過早故障或功能不正常的風(fēng)險(xiǎn)通常是特定于站點(diǎn)的，問題在于，大多數(shù)人不知道如何測(cè)量或定義清潔度。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
如果堆疊的微孔結(jié)構(gòu)使用非銅填充材料，則通孔需要鍍有導(dǎo)電蓋，銅帽產(chǎn)生兩個(gè)次要問題，a)電解銅與填充材料之間的粘合強(qiáng)度低，b)與傳統(tǒng)銅箔相比，鍍銅的延展性，伸長(zhǎng)率，拉伸強(qiáng)度和剝離強(qiáng)度較低，的微孔錯(cuò)誤配準(zhǔn)–單層結(jié)構(gòu)存在兩種類型的微孔錯(cuò)誤配準(zhǔn),a)到捕獲墊的消融孔。 從實(shí)踐的角度來看，電磁功率傾向于聚集在走線的拐角處，拐角越尖，聚集的功率就越大，根據(jù)上面的分析，EMI輻射在90°角處變得突出，但是一些研究人員發(fā)現(xiàn)90°轉(zhuǎn)角對(duì)阻抗的影響在10%以內(nèi)，對(duì)于6mil的布線寬度。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
即使存在氮(N)和氫(H)等元素，也無法檢測(cè)到，76根據(jù)EDS和IC分析結(jié)果，三個(gè)天然粉塵樣品中的主要礦物包括石英(SiO2)，長(zhǎng)石(KAlSi3O8-NaAlSi3O8-CaAl2Si2O8)，方解石(CaCO3)。 發(fā)生這種情況時(shí)，您可能需要由專業(yè)人員維修1391，電源故障–(紅色)含義:進(jìn)入的電源(線路電壓)超過了固定水(大于控制器額定值的300%,或者單元內(nèi)部的電源電路出現(xiàn)故障)而發(fā)生故障或出現(xiàn)故障，可能的原因:通常。 并且可用于保存不同機(jī)械的編程，對(duì)于依靠機(jī)械設(shè)備進(jìn)行編程的舊機(jī)器，工業(yè)計(jì)算機(jī)是必不可少的，工業(yè)計(jì)算機(jī)的積方面是計(jì)算機(jī)不是特定于制造商的，因此，如果您的機(jī)器仍需要工業(yè)計(jì)算機(jī)，則可以在必要時(shí)將其替換為任何其他工業(yè)計(jì)算機(jī)。
水分還會(huì)導(dǎo)致氧化或擴(kuò)散，從而分別導(dǎo)致組件腐蝕或物理破裂。如果吸收少量的水分，溫度的變化會(huì)引起膨脹和收縮。靜電會(huì)導(dǎo)致組件退化或故障。所有這些問題都可能導(dǎo)致腐蝕，污染，翹曲和短路。您可以通過為PCB留出空間來保持這些溫度，從而保持一致的溫度并將水分降至低，從而消除這些危害。您騰出的空間越干燥，PCB的保護(hù)就越好。在將PCB存放在空間中之前，請(qǐng)確保將放入防潮袋中。如果需要將PCB長(zhǎng)期存放，則可以創(chuàng)建干燥包裝或干燥屏蔽袋。這些軟件包包括：防潮袋濕度指示卡干燥劑濕敏標(biāo)簽考慮在庫(kù)存中保留多余的袋子和干燥的包裝組件。您還可以找到預(yù)組裝的干燥包裝。將PCB放入袋中后，將其真空密封。干式存儲(chǔ)柜也是存儲(chǔ)PCB的選擇。
通過將結(jié)果與有限元解決方案的結(jié)果進(jìn)行比較，可以通過計(jì)算檢查分析模型的有效性，關(guān)鍵字:電子組件，印刷儀器維修，研究，作者要感謝MbangmtazAf，，nEsi在研究過程中提供的指導(dǎo)和無限的幫助，作者要感謝她在TUBITAK-SAGE的同事。 可以看出，電子盒在該模式下沒有偏轉(zhuǎn)，因此可以得出結(jié)論，PCB和盒在感興趣的頻率范圍內(nèi)是不耦合的，48表13，PCB和盒裝配件的固有頻率fn=545Hz時(shí)的模式fn=998Hz時(shí)的第二模式fn=1177Hz時(shí)的第三模式fn=1298Hz時(shí)的第四模式fn=1686Hz時(shí)的第五模式49PCB振動(dòng)時(shí)。 這些條子可能會(huì)附著到另一塊板上，并形成不必要的連接，從而導(dǎo)致儀器維修短路并因此而損壞，如果將PCB的一部分切得太厚或太薄，都會(huì)產(chǎn)生碎片，棉條可能會(huì)脫落或剝落，隨著時(shí)間的流逝，可能會(huì)腐蝕銅材料，您可以通過設(shè)計(jì)小寬度的段來避免創(chuàng)建條子。 毫無疑問，進(jìn)行實(shí)驗(yàn)以驗(yàn)證計(jì)算結(jié)果是必不可少的，它們還導(dǎo)致改進(jìn)了有限元技術(shù)，1.4.1振動(dòng)引起的電子組件故障PCB的過度變形和加速會(huì)損壞已安裝的組件，焊點(diǎn)和電氣接口以及儀器維修本身，10振動(dòng)引起的故障機(jī)理可如下[14]導(dǎo)線疲勞失效(圖13)連接器觸點(diǎn)微動(dòng)腐蝕結(jié)構(gòu)疲勞破壞焊點(diǎn)疲勞失效(圖14)撓度過大硬。
時(shí)間：對(duì)于新的新工廠，這可能是一種設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，可以出于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)原因限制不可靠的成本。作為戰(zhàn)略計(jì)劃的一部分，您必須使失敗的隱性成本顯而易見。對(duì)于現(xiàn)有工廠，這可以作為確定不可靠性成本并制定長(zhǎng)期計(jì)劃以減少故障成本的一種練，以此作為計(jì)劃的一部分。哪里：好在管理團(tuán)隊(duì)的高層參與下進(jìn)行此活動(dòng)，以使人們對(duì)冰山的大小有基本的了解，從而將冰山撕裂，并使組織參與降低成本的計(jì)劃，從而獲利由于改進(jìn)而被向上推。如果成本未可靠性不能減少，那么成本成為在正式比賽中為生存而鞍額外的重量。關(guān)鍵項(xiàng)目清單內(nèi)容：關(guān)鍵項(xiàng)目列表是用于與管理層討論關(guān)鍵可靠性問題的問題/成本的高級(jí)摘要。摘要列表將技術(shù)細(xì)節(jié)轉(zhuǎn)換為成本和時(shí)間的摘要，同時(shí)將問題放入Pareto分配中。
噴霧式粒徑分析儀故障維修免費(fèi)檢測(cè)應(yīng)力和故障率就會(huì)增加一倍。相反，工作溫度每降低10°C，故障率就會(huì)降低一半。電解質(zhì)故障電解質(zhì)失效可能是由于對(duì)組件施加反向偏壓或電解質(zhì)本身干燥造成的。在電容器的整個(gè)使用壽命期間，通過端部密封件的電解質(zhì)蒸汽傳輸會(huì)連續(xù)發(fā)生。在產(chǎn)品周期的使用壽命內(nèi)，這種損失對(duì)可靠性沒有明顯影響。然而，當(dāng)電解質(zhì)損失接電容器的初始電解質(zhì)含量的40％時(shí)，電參數(shù)劣化并且認(rèn)為電容器已磨損。隨著電容器變干，可能會(huì)經(jīng)歷三種故障模式：泄漏，值的向下變化或介電吸收。這些中的任何一個(gè)都可能導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常工作或故障。電解槽嚴(yán)重的故障模式是泄漏增加，如圖5.8所示。泄漏會(huì)導(dǎo)致電源負(fù)載或放大器的直流偏置失調(diào)。電源線的負(fù)載通常會(huì)導(dǎo)致額外的電流流過電容器。 kjbaeedfwerfws
