導(dǎo)體應(yīng)垂直于彎頭定向，柔性版圖是通過(guò)用數(shù)控刀切割或切割而形成的，根據(jù)產(chǎn)量，銅箔或基材上的尖角可能會(huì)導(dǎo)致銅箔撕裂，應(yīng)避免使用，如圖6.43所示，如果將通孔安裝的組件連接到柔性印刷品，則應(yīng)在組件下方使用剛性材料以提高強(qiáng)度和可焊性。
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
點(diǎn)擊瀏覽網(wǎng)表文件按鈕，在文件選擇對(duì)話(huà)框中選擇tutorial，net，然后點(diǎn)擊閱讀當(dāng)前網(wǎng)表，然后單擊關(guān)閉按鈕，6.所有組件均通過(guò)稱(chēng)為ratsnest的細(xì)線連接，確保已按下[隱藏板臟"按鈕，通過(guò)這種方式。 不僅在基本特性上，而且對(duì)可靠性的影響也很大，灰塵4主要由礦物顆粒中的金屬氧化物組成，它所含的水溶性鹽和天然纖維不如天然粉塵樣品中的那么多，結(jié)果是，如表18所示，天然粉塵的吸濕能力比ISO測(cè)試粉塵樣品高8倍以上。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾?，一件樂(lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
此外，電源板上的安裝點(diǎn)減少到圖6.7所示的4個(gè)點(diǎn)，圖6.實(shí)驗(yàn)室測(cè)試中使用的功率PCB的邊界條件1306.3.1PCB的共振透射率搜索測(cè)試為了獲得共振頻率下的透射率，在位移響應(yīng)大的PCB上放置了微型輕型加速度計(jì)。 電信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展導(dǎo)致了戶(hù)外場(chǎng)所的更多電子功能，例如電信機(jī)柜，通常在室外環(huán)境中靠客戶(hù)，此外，包括英特爾，谷歌和微軟在內(nèi)的信息和通信公司1正在采用的空氣冷卻方法，以降低能源成本和減少溫室氣體排放[1][2]。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
一些進(jìn)一步的處理給出了總電流與傳質(zhì)受限電流密度之間的關(guān)系，54(5)該方程式建立了傳質(zhì)限電流密度與總電流密度限之間的關(guān)系，注意，傳質(zhì)限制電流密度與本體溶液的濃度成正比，上式表示，傳質(zhì)控制過(guò)程中的總電流受濃度成比例地限制。 上電并注冊(cè)代碼后，在驅(qū)動(dòng)器和電源上進(jìn)行復(fù)位，然后重啟電源和設(shè)備，2代碼F226說(shuō)明:電源部分中的欠壓，發(fā)生這種情況可能有多種原因，一個(gè)是電源被中斷，而沒(méi)有先關(guān)閉驅(qū)動(dòng)器使能信號(hào)，其次，驅(qū)動(dòng)器監(jiān)視直流母線的電壓。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專(zhuān)用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
該信息將使在不遭受電路故障的情況下大化組件的使用壽命成為可能，該報(bào)告提出了許多特定的技術(shù)，用于提高監(jiān)視電路和儀器維修組件中可能導(dǎo)致儀器維修故障的老化引起的變化的能力，一些討論了在電子儀器維修監(jiān)控之外的應(yīng)用中已使用的有前途的技術(shù)。 包裝和生產(chǎn)圖6.12和6.13顯示了一些不同的參數(shù)，這些參數(shù)描述了無(wú)源元件的PWB布局，表6.2顯示了建議的尺寸，這些和以下建議基于[6.2，6.4-6，5]和ABB工廠的經(jīng)驗(yàn)，對(duì)于具有已知尺寸的組件(未在表中顯示)。 PCB供應(yīng)商在開(kāi)始制造之前會(huì)調(diào)整走線的寬度(W)和電介質(zhì)的高度(H)，并獲得建議的規(guī)格批準(zhǔn)，可以執(zhí)行TDR(時(shí)域反射法)測(cè)試以確認(rèn)阻抗，但需要支付額外費(fèi)用，阻抗控制，通常保留給高端設(shè)計(jì)，其中包含的設(shè)計(jì)可能不符合常規(guī)微帶線配置或嚴(yán)格的公差。
以便每個(gè)零件周?chē)凶銐虻目諝饬?。零件預(yù)烘烤后，建議將零件從烤箱中取出并冷卻至可使用的溫度后立即進(jìn)行組裝。任何明顯的延遲都會(huì)使零件重新吸收水分。對(duì)于需要多個(gè)組裝周期的柔性?xún)x器維修，如果組裝周期之間的時(shí)間間隔較長(zhǎng)，則可能需要進(jìn)行第二次預(yù)烘烤。PCB焊盤(pán)的良好可焊性對(duì)于進(jìn)行有效的PCB組裝至關(guān)重要。焊點(diǎn)通常用于進(jìn)行電子和機(jī)械連接?？珊感圆畹暮副P(pán)會(huì)導(dǎo)致冷焊點(diǎn)。冷接頭容易出現(xiàn)物理故障。并且通常也具有較差的電導(dǎo)率，這會(huì)影響電路的運(yùn)行或?qū)е抡w故障。制造后，導(dǎo)致可焊性問(wèn)題的兩個(gè)常見(jiàn)原因是儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)和儲(chǔ)存條件差。許多公司試圖通過(guò)批量訂購(gòu)來(lái)降低單板成本。庫(kù)存可能會(huì)使木板在架子上的放置時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。濕度，暴露于空氣和溫度會(huì)導(dǎo)致PCB板氧化。
通孔技術(shù)和表面貼裝技術(shù)，通孔或THT，是在1940年發(fā)的，它已成為一種流行的部件安裝方法，本質(zhì)上，通孔利用鉆入PCB的孔，然后通過(guò)手工組裝或機(jī)械方式將元件的引線饋入并焊接到相對(duì)側(cè)的焊盤(pán)上，然后在1960年發(fā)了表面貼裝技術(shù)。 則為Divided)，使用[乘數(shù)"和[除法"項(xiàng)來(lái)創(chuàng)建不會(huì)遭受舍入誤差的分?jǐn)?shù)網(wǎng)格，您還可以通過(guò)選擇[顯示"復(fù)選框來(lái)設(shè)置其可見(jiàn)性，選擇確定將保存并顯示網(wǎng)格(如果縮放級(jí)別允許的話(huà))，您可以使用DrawnthStep框更改網(wǎng)格的顯示以繪制任意數(shù)量的網(wǎng)格步。 他們?nèi)绾翁幚硭麄兊某绦?，在某些情況下，我可以搬家，在某些情況下，它會(huì)丟失，在某些情況下，機(jī)器制造商對(duì)此無(wú)能為力，所以我總是有一個(gè)備份，總是備份它，但是，您可以這樣做，進(jìn)行復(fù)印，進(jìn)行復(fù)印，然后進(jìn)行復(fù)印，將其硬拷貝放在拇指驅(qū)動(dòng)器上。 當(dāng)時(shí)，大多數(shù)儀器維修都是單面的，而組件的一側(cè)在儀器維修的另一側(cè)，這是對(duì)以前使用的笨重布線的一項(xiàng)重大改進(jìn)，美國(guó)隨后引入了[電路組裝工藝"，從而改進(jìn)了PCB的制造方式，該過(guò)程涉及繪制布線圖，然后將其照相到鋅板上。
熱電冷卻器，散熱器和接口的冷卻技術(shù)，將不得不進(jìn)一步開(kāi)發(fā)并在實(shí)際應(yīng)用中實(shí)施。越來(lái)越必須解決熱管理挑戰(zhàn)：在減小的體積內(nèi)且低壓降下從高通量芯片/模塊中散熱。熱量從相對(duì)較小的區(qū)域散布到較大的散熱器或傳導(dǎo)板。與EMI的熱集成，用于高速，低壓電路。隨著風(fēng)速的增加進(jìn)行噪音管理。的建模和測(cè)試工具。適用于敏感激光源的光子包裝，包括的溫度控制技術(shù)。新的界面材料可用于優(yōu)化越來(lái)越小的芯片。通過(guò)成功克服挑戰(zhàn)，熱管理將有助于提高封裝通信產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。預(yù)計(jì)在以下冷卻技術(shù)上會(huì)有進(jìn)一步的發(fā)展和進(jìn)步：散熱器，熱管，水冷卻，熱界面，熱電冷卻和直接浸入冷卻[6,7]。因此，在上述限制內(nèi)解決未來(lái)的熱管理問(wèn)題時(shí)，必須將傳統(tǒng)的低成本方法的佳功能與破壞性的熱解決方案相結(jié)合。
在線滴定儀死機(jī)(維修)電話(huà)在這種情況下，您可以大大簡(jiǎn)化故障排除過(guò)程，或者至少在訂購(gòu)零件之前確認(rèn)診斷。對(duì)于技術(shù)提示數(shù)據(jù)庫(kù)，我的保留意見(jiàn)-與任何人都沒(méi)有關(guān)系-有時(shí)癥狀可能會(huì)欺騙人，并且在某些情況下有效的解決方案可能不適用于您的特定問(wèn)題。因此，非常需要了解設(shè)備的方式和原因以及一些良好的老式測(cè)試，以大程度地減少更換質(zhì)量不錯(cuò)的零件的風(fēng)險(xiǎn)。另一個(gè)缺點(diǎn)（至少?gòu)囊粋€(gè)角度來(lái)看）是，僅遵循其他人開(kāi)發(fā)的程序并不會(huì)學(xué)到很多東西。初的診斷方式是如何確定的，或者是什么原因?qū)е率〉脑?，沒(méi)有任何解釋。也沒(méi)有任何其他組件可能受到過(guò)應(yīng)力影響并且將來(lái)可能會(huì)失效的列表。更換Q701和C725可能會(huì)使您的設(shè)備重新投入使用，但這將來(lái)不會(huì)幫助您維修其他型號(hào)。技術(shù)提示數(shù)據(jù)庫(kù)的一種替代方法是通過(guò)Google網(wǎng)上論壇（以前稱(chēng)為Deja.com/Dejanews）搜索帶有與您的模型和問(wèn)題相匹配的關(guān)鍵字以及新聞組sci.electronics.repair的帖子。 kjbaeedfwerfws
