無(wú)法對(duì)早期原型進(jìn)行測(cè)試以及缺乏計(jì)劃是創(chuàng)建印刷儀器維修時(shí)還會(huì)遇到的其他棘手情況，儀器維修制造中確實(shí)需要速度-電子行業(yè)需要速度，而終用戶也需要速度，但是速度有多快呢，許多產(chǎn)品制造商與快速交付的PCB房屋簽訂了時(shí)間表緊張的合同。
上海微川粒度檢測(cè)儀(維修)五小時(shí)內(nèi)修復(fù)搞定
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后可測(cè)試。主要維修品牌有：美國(guó)brookfield博勒飛、博勒飛、德國(guó)艾卡/IKA、艾默生、英國(guó)BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國(guó)CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國(guó)IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修
漏電流和選擇接地故障斷路器–由于伺服放大器單元的驅(qū)動(dòng)電路是使用IGBT的脈沖寬度調(diào)制控制系統(tǒng)進(jìn)行操作的，因此高頻漏電流從電動(dòng)機(jī)繞組和電源線通過(guò)雜散電容流向地面，該泄漏電流可能導(dǎo)致安裝在電源側(cè)電源線上的接地故障斷路器或泄漏保護(hù)繼電器發(fā)生故障。 兩種振動(dòng)都非常相似，并且在1500Hz之前具有相同的趨勢(shì)，在PCB和組件的響應(yīng)中都觀察到兩個(gè)非常明顯的峰值，分別出現(xiàn)在657Hz和829Hz處，在PCB和組件上，在1180Hz和1240Hz附又看到了兩個(gè)峰值。
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1. 我的電腦無(wú)法連接到粘度計(jì)的 USB
這是一個(gè)常見的障礙，但需要進(jìn)行簡(jiǎn)單的調(diào)整！該問(wèn)題的診斷是您的計(jì)算機(jī)無(wú)法正常檢測(cè)到USB驅(qū)動(dòng)，因此您的儀器無(wú)法連接到計(jì)算機(jī)和軟件。要更新 USB 驅(qū)動(dòng)程序，請(qǐng)下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達(dá)站點(diǎn)后，向下滾動(dòng)到VCP 驅(qū)動(dòng)程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說(shuō)明進(jìn)行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運(yùn)行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動(dòng)軟件時(shí)解決問(wèn)題。
2. 清潔 VROC 芯片時(shí)，我沒(méi)有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運(yùn)行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運(yùn)行這些溶劑。
出于存儲(chǔ)目的，建議終達(dá)成可以長(zhǎng)期存儲(chǔ)芯片的清潔協(xié)議。例如，儲(chǔ)存在糖溶液中并不理想，因?yàn)樘侨芤簳?huì)粘附在流動(dòng)通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個(gè)結(jié)果
THB測(cè)試在50oC和90%RH和10VDC電場(chǎng)下進(jìn)行，選擇環(huán)境條件以縮短導(dǎo)電路徑形成步驟，總測(cè)試時(shí)間為144小時(shí)，用相同的粉塵沉積密度2㊣0.2mg/in2將不同的粉塵樣品沉積在測(cè)試板上，在這組測(cè)試中。 而且對(duì)以下因素也有深遠(yuǎn)的影響:組件(或系統(tǒng))的重量，應(yīng)用尺寸，成本和功耗要求，在本文中，我們將討論制造和PCB組裝中使用的一些設(shè)計(jì)方法和PCB技術(shù)，以幫助設(shè)計(jì)人員應(yīng)對(duì)高溫應(yīng)用，F(xiàn)EM將用于測(cè)試和分析熱量對(duì)PCB的熱效應(yīng)。 并避免嘗試使封裝適合多種尺寸的組件，衡組件各側(cè)的熱特性跡線結(jié)構(gòu)的熱導(dǎo)率在組件的兩側(cè)應(yīng)大致相等，將組件的一側(cè)直接連接到電源層(實(shí)際上是散熱器)，而另一側(cè)上的引線很薄，則有造成墓碑風(fēng)險(xiǎn)的風(fēng)險(xiǎn)，了解您的風(fēng)險(xiǎn)因素并制定相應(yīng)的計(jì)劃注意什么會(huì)增加您的墓碑風(fēng)險(xiǎn)。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請(qǐng)參閱如何從樣品中去除氣泡或通過(guò)回載正確加載樣品 來(lái)解決此錯(cuò)誤
4. 我的樣品無(wú)法通過(guò)我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯(cuò)誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計(jì)的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的七步過(guò)程，只需幾分鐘即可完成。
第二個(gè)預(yù)防性維護(hù)過(guò)程是使用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計(jì)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗(yàn)證了粘度測(cè)量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的三步過(guò)程，也可以快速執(zhí)行。
C/Wxcm2的熱阻，在研究環(huán)境中[6.22]演示了一種端的冷卻方式，如圖6.30所示，通過(guò)各向異性蝕刻從背面在硅芯片上制出微小的凹槽，迫使冷卻液通過(guò)通道，并且液體通過(guò)蓋板包含在通道中，用這種方法獲得的熱阻在0.1。 該材料經(jīng)注塑成型以封裝器件/引線框架結(jié)構(gòu)[70]，PDIP的材料屬性(圖5，27)和連接器是從Matweb的材料數(shù)據(jù)庫(kù)中獲得的[63]，連接器(Molex2x25引腳類型)的屬性與圖5.27中列出的屬性相同。 使用KiCAD設(shè)計(jì)PCB|手推車12.要放置另一個(gè)電阻，只需單擊要在其中顯示電阻的位置，在組件選擇窗口將再次出現(xiàn)，13.以前選擇的電阻器現(xiàn)在在歷史記錄列表中，顯示為R，單擊[確定"并放置組件，使用KiCAD設(shè)計(jì)PCB|手推車14.如果您犯了一個(gè)錯(cuò)誤并想要?jiǎng)h除一個(gè)組件。 以下是已知問(wèn)題:來(lái)自位置控制器的加減速命令要求峰值電流持續(xù)過(guò)多的時(shí)間，增益罐設(shè)置得太高，導(dǎo)致過(guò)大的峰值電流，機(jī)器的摩擦，慣性負(fù)載和/或粘性負(fù)載過(guò)大，伺服電機(jī)的尺寸不正確，控制器輸出端子之間存在短路，1391驅(qū)動(dòng)器使用1391控制器上的DIP開關(guān)。
包括手套。目視檢查樣品，然后進(jìn)行離子提取過(guò)程。具體步驟如下：將樣品放入干凈的KAPAK品牌可熱封聚酯薄膜袋中。將測(cè)得的18.2MΩ?cm的去離子水（75％（體積））和半導(dǎo)體級(jí)異丙醇（25％（體積））的混合物倒入每個(gè)袋子中，并將袋子密封。將袋子懸掛在80°C±2°C水浴中，以使表面離子污染物溶解到萃取溶液中。當(dāng)將袋子懸掛在水浴中時(shí)，樣品浸入提取液中。一小時(shí)+5分鐘，-0分鐘后，將袋子從水浴中取出，輕輕搖晃以混合溶液，打開，然后從袋子中取出樣品。將每種提取溶液約10mL倒入離子色譜瓶中。從相同的提取混合物中制備一種空白樣品，并使用與實(shí)際樣品相同的步驟進(jìn)行制備。該空白樣品除提取液外不含任何物質(zhì)。它可以測(cè)量使用的任何材料和執(zhí)行的過(guò)程中離子的背景水。
mCMOS電路（相對(duì)于0.1的性能設(shè)計(jì)為在100oC下工作的電路）作為溫度的函數(shù)[3]。針對(duì)閾值電壓的三個(gè)不同假設(shè)顯示了性能行為。如果該電路在設(shè)計(jì)上未更改為在100oC的溫度下工作，則將其溫度降低（相同的硬件），則只能獲得很小的性能提升。這是由于閾值電壓的上升部分抵消了由于較高遷移率引起的增益。調(diào)低閾值電壓，直到終與100o相同的截止電流實(shí)現(xiàn)C電路，可獲得大的性能增益：在123K時(shí)幾乎提高了2倍。此外，通過(guò)降低當(dāng)今用于互連芯片上電路的兩種金屬的溫度，實(shí)現(xiàn)了電導(dǎo)率的改善[7]。在約200K（-73oC），123K（-150oC）和77K（-196oC）時(shí)，分別實(shí)現(xiàn)了約1.5倍，2倍和10倍的電導(dǎo)率改善。
表明故障的原因多于一種機(jī)制，比較了有埋入過(guò)孔和未連接到埋入過(guò)孔的四個(gè)堆棧，故障的周期大大減少了，沒(méi)有埋入的均值通過(guò)連接大約是160個(gè)循環(huán)，其中通過(guò)埋入大約60個(gè)循環(huán)，該趨勢(shì)與3個(gè)堆疊的結(jié)果一致，這證實(shí)了對(duì)掩埋通孔的附著不利于堆疊通孔結(jié)構(gòu)的性能。 需要使用不同大小的錘子來(lái)提供適當(dāng)?shù)臎_擊力，用于小型結(jié)構(gòu)的小錘子，用于大型結(jié)構(gòu)的大錘子，頭部提示(a)(b)圖4.a)力傳感器(稱重傳感器)，b)模錘(沖擊器)46選擇PCBs的邊界條件作為懸臂邊界條件(圖4.4)。 另一方面，如表5.14所示，環(huán)氧增強(qiáng)電容器的MTTF為551.4分鐘，因此，環(huán)氧涂層將電容器的疲勞壽命提高了約30%，然而，eccobond涂層的缺點(diǎn)在于難以將其從部件上去除，因此有時(shí)可以犧牲成分，5.11用硅酮增強(qiáng)的鋁電解電容器填充的PCB的疲勞測(cè)試和分析將元件固定到印刷儀器維修表面上以使其能夠承。 Sood說(shuō):[我們認(rèn)為[現(xiàn)有的]銅箔包裝規(guī)格過(guò)于嚴(yán)格，對(duì)制造商來(lái)說(shuō)是不現(xiàn)實(shí)的，因?yàn)檫@對(duì)NASA和承包商造成了過(guò)多的儀器維修拒收，"由于廢板數(shù)量的增加，生產(chǎn)計(jì)劃被推遲，廢料過(guò)多也增加了PCB生產(chǎn)的成本負(fù)擔(dān)。
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