在PCB的振動測試中，以自動檢測損壞PCB*s，59在此測試期間，針對1.PCB和3.PCB檢測到9個故障(9個故障定義了有助于理解分布以及組件類型差異的數(shù)值)，針對2.PCB檢測了11個故障，故障足夠。
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當(dāng)你的儀器出現(xiàn)如下故障時，如顯示屏不亮、示值偏大、數(shù)據(jù)不準(zhǔn)、測不準(zhǔn)、按鍵失靈、指針不動、指針抖動、測試數(shù)據(jù)偏大、測試數(shù)據(jù)偏小,不能開機，不顯示等故障，不要慌，找凌科自動化，技術(shù)維修經(jīng)驗豐富，維修后有質(zhì)保，維修速度快。
圖電場吸引力3金屬表面不同于所有其他材料，金屬外殼中的原子是松散結(jié)合的，當(dāng)施加力時，這些松散結(jié)合的電子沿力的方向行進，形成電流，與金屬相反，水由于其電負/正結(jié)構(gòu)而成為一種特殊的溶劑，水喜歡保持電子自身。 然后將這些應(yīng)力與引線(或f焊料)材料在累積的疲勞循環(huán)中的耐力強度S進行比較，如果S≡K考，那么導(dǎo)線(或f焊料)將不會因疲勞而失效，在此，K是與導(dǎo)線/焊料接頭或?qū)Ь€/組件主體界面處的幾何不連續(xù)性相關(guān)的應(yīng)力集中系數(shù)。
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(1)加載指示燈和測量顯微鏡燈不亮
先檢查電源是否連接好，然后檢查開關(guān)、燈泡等，如果排除這些因素后仍不亮，則需要檢查負載是否完全施加或開關(guān)是否正常。如果排除后仍不正常，就要從線路（電路）入手，逐步排查。
(2)測量顯微鏡渾濁，壓痕不可見或不清晰
這應(yīng)該從調(diào)整顯微鏡的焦距和光線開始。若調(diào)整后仍不清楚，應(yīng)分別旋轉(zhuǎn)物鏡和目鏡，并分別移動鏡內(nèi)虛線、實線、劃線的三個平面鏡。仔細觀察問題出在哪一面鏡子上，然后拆下，用長纖維脫脂棉蘸無水酒精清洗，安裝后按相反順序觀察，然后送修或更換千分尺。
使用諸如水，碳氟化合物和油之類的液體來冷卻PCB的背面或邊緣，見圖6.27，碳氟化合物液體的蒸發(fā)冷卻(沸騰)是某些高端計算機應(yīng)用中使用的終冷卻技術(shù)，獲得的對流系數(shù)比空氣對流大3個數(shù)量級，見圖6.28，可以使用沸騰溫度不同的碳氟化合物液體。 機柜冷卻單元缺少過濾器，由于污染導(dǎo)致過熱機柜冷卻單元缺少過濾器，由于污染導(dǎo)致過熱讓我們從熱開始，當(dāng)我們在生產(chǎn)設(shè)施的地板上時，溫度是137度，在我們觀察到的特定切割機內(nèi)部，溫度遠高于該溫度，高溫會對機器的控制器(如放大器。
(3)當(dāng)壓痕不在視野范圍內(nèi)或輕微旋轉(zhuǎn)工作臺時，壓痕位置變化較大
造成這種情況的原因是壓頭、測量顯微鏡和工作臺的軸線不同。由于滑枕固定在工作軸底部，因此應(yīng)按下列順序進行調(diào)整。
①調(diào)整主軸下端間隙，保證導(dǎo)向座下端面不直接接觸主軸錐面；
②調(diào)整轉(zhuǎn)軸側(cè)面的螺釘，使工作軸與主軸處于同一中心。調(diào)整完畢后，在試塊上壓出一個壓痕，在顯微鏡下觀察其位置，并記錄；
③輕輕旋轉(zhuǎn)工作臺（保證試塊在工作臺上不移動），在顯微鏡下找出試塊上不旋轉(zhuǎn)的點，即為工作臺的軸線；
④ 稍微松開升降螺桿壓板上的螺絲和底部螺桿，輕輕移動整個升降螺桿，使工作臺軸線與測量顯微鏡上記錄的壓痕位置重合，然后擰緊升降螺桿。壓板螺釘和調(diào)節(jié)螺釘壓出一個壓痕并相互對比。重復(fù)以上步驟，直至完全重合。
(4)檢定中示值超差的原因及解決方法
①測量顯微鏡的刻度不準(zhǔn)確。用標(biāo)準(zhǔn)千分尺檢查。如果沒有，可以修理或更換。
②金剛石壓頭有缺陷。用80倍體視顯微鏡觀察是否符合金剛石壓頭檢定規(guī)程的要求。如果存在缺陷，請更換柱塞。
③ 若負載超過規(guī)定要求或負載不穩(wěn)定，可用三級標(biāo)準(zhǔn)小負載測功機檢查。如果負載超過要求（±1.0%）但方向相同，則杠桿比發(fā)生變化。松開主軸保護帽，轉(zhuǎn)動動力點觸點，調(diào)整負載（杠桿比），調(diào)整后固定。若負載不穩(wěn)定，可能是受力點葉片鈍、支點處鋼球磨損、工作軸與主軸不同心、工作軸內(nèi)摩擦力大等原因造成。 。此時應(yīng)檢查刀片和鋼球，如有鈍或磨損，應(yīng)修理或更換。檢查工作軸并清潔。注意軸周圍鋼球的匹配。
圖6.通過實驗?zāi)B(tài)分析獲得的電源PCB的固有頻率(f1=18，2Hz，阻尼比，泛=0.95%)圖6.通過CirVibe仿真獲得的電源PCB的固有頻率(從有限元分析獲得的模態(tài)形狀也與實驗?zāi)B(tài)分析結(jié)果一致。 并且被認為具有耐腐蝕和抗腐蝕的能力，但在現(xiàn)場樣品中ECM被認為是主要的失效機理，ECM，在對現(xiàn)場歸還的電子儀器維修的研究中，發(fā)現(xiàn)ECM也依賴于灰塵，實例中觀察到的粉塵顆粒對現(xiàn)場樣品的一些主要影響如下:已經(jīng)認識到。
則不需要風(fēng)扇。”為了滿足這一需求，Excelsys推出了對流冷卻的模塊化電源，無需使用風(fēng)扇即可提供600W的輸出功率。冷卻（見圖1）。2.電容器盡管有普遍的想法，但電容器技術(shù)每年都在取得很大進步。但是，如果壓力過大，在生產(chǎn)中或通過假冒替代品，它們很容易失敗?？梢园l(fā)現(xiàn)電容器（尤其是電解電容器）在許多不同的故障狀態(tài)下都發(fā)生了故障，包括膨脹，泄漏，，短路，電容減小或電路內(nèi)ESR增大。有時，過多的熱量會導(dǎo)致電容器損壞。電解電容器會泄漏化學(xué)物質(zhì)，然后會因腐蝕，吞噬PCB痕跡和其他問題而造成進一步損壞（見圖2）。圖此示例顯示了由于電解材料從電容器泄漏而造成的損壞。為防止故障，請使用品牌的電容器。另外。降額。
應(yīng)力的微小變化會導(dǎo)致疲勞壽命的顯著變化，例如，如果b取為10，這是軟焊料(63-37錫鉛)的似值，則如果應(yīng)力水增加2倍，疲勞壽命將減少103倍疲勞壽命主要取決于應(yīng)力或應(yīng)變的幅度，但這會因組件中存在的應(yīng)力均值而改變。 可以提高測試的準(zhǔn)確性，當(dāng)測試聚酰亞胺介電材料(230°C)時，用FR4制成的微孔結(jié)構(gòu)的測試方法使用了190°C的升高的測試溫度，略高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)和更高的溫度，將審查包括堆疊，填充和堆疊到內(nèi)部掩埋過孔中的微孔在內(nèi)的各種微孔配置的可靠性。 PCB和混合模塊的高頻設(shè)計對設(shè)計人員和制造商提出了新的要求，必須正確控制PWB的布局，用于高頻設(shè)計的CAD軟件仍處于起步階段，必須與制造商密切合作選擇和控制材料和尺寸，高頻PCB的制造對導(dǎo)體寬度和導(dǎo)體與地面之間的電介質(zhì)層的厚度的公差提出了嚴格的要求。 設(shè)計信息，體積，終應(yīng)用數(shù)據(jù)，樣品板和終客戶名稱是如果違反保密規(guī)定可能會造成傷害的示例，PCB供應(yīng)商必須盡大努力安全地保存所有信息，以免機密數(shù)據(jù)被泄露，接受諸如報價請求或采購訂單之類的信息即表示PCB供應(yīng)商將對此類披露的信息保密。 灰塵和海鹽)，相對濕度，溫度，降水(酸度，強度，持續(xù)時間和形式)，太陽輻射32(強度和持續(xù)時間)和風(fēng)(速度和方向)，大氣腐蝕可分為干燥，潮濕，和濕類，在一定的臨界濕度水上會形成薄薄的濕氣膜(不可見的電解質(zhì))。
用于篩查和驗證受限金屬。隨著RoHS3和四種鄰苯二甲酸酯的問世，需要不同的測試來確定這些化合物的含量，然后用溶劑萃取這些化合物。有關(guān)更多信息，請參見RoHS測試。哪些公司受RoHS指令影響直接將適用的EEE產(chǎn)品，子組件，組件或電纜出售或分銷到或出售給轉(zhuǎn)銷商，分銷商或集成商，再將產(chǎn)品出售給的任何企業(yè)，如果它們使用任何受限材料，都會受到影響。由于類似RoHS的法規(guī)已經(jīng)傳播到其他許多，因此這不再適用于。還適用于金屬工業(yè)，用于在EEE組件，散熱器或連接器上進行金屬電鍍，陽氧化，鉻化或其他表面處理的任何應(yīng)用。與原始RoHS有何不同由委員會于2011年7月發(fā)布。原始RoHS的范圍已擴展到涵蓋所有電氣/電子設(shè)備。
避免器件-散熱器邊界處的氣隙和空隙可通過降低界面熱阻來改善熱傳遞。有時，不止一個設(shè)備共享相同的大散熱器。在這些情況下，放置在散熱器和設(shè)備之間的絕緣墊圈可保持設(shè)備彼此之間以及與機箱之間的。墊圈通常由云母，橡膠，塑料或類似的絕緣材料組成。另一種絕緣技術(shù)是將設(shè)備直接安裝在陽氧化鋁制成的散熱器上，該陽涂層涂有氧化鋁以實現(xiàn)良好的電絕緣。但是不建議這種做法。在組裝過程中或以后產(chǎn)生的任何劃痕或表面瑕疵可能會損壞氧化膜，并在設(shè)備和散熱器之間形成不必要的電連接。為了提高設(shè)備和散熱器之間的導(dǎo)熱性，通常在接觸表面上涂一層薄薄的導(dǎo)熱油脂。這樣的化合物在油性介質(zhì)中含有金屬粉末。它們填充了由于接觸表面缺陷而引起的表面孔。
德國飛馳FRITSCH粒徑測試儀測量過程中斷維修地址表2列出了等效條件遠遠超出實際使用條件的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)JESD47G集成電路的應(yīng)力測試驅(qū)動資格的示例。這是針對非密封包裝溫度循環(huán)要求的。為了達到本標(biāo)準(zhǔn)的目的，焊縫壽命可以通過Coffin-Manson關(guān)系式?Tn（其中n=2）進行很好地建模。溫度循環(huán)要求已使用n=2系數(shù)歸一化為條件C的500個循環(huán)的歷史要求。該表說明了如何使用不同范圍的ΔT來加速實際使用條件的測試。代表現(xiàn)場環(huán)境的測試條件是使用加速因子建模的，該加速因子使用故障技術(shù)的物理原理得出。胖表2溫度循環(huán)可以加速多少有限制。這些限制可能與焊料合金的熔化溫度，層壓板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，底部填充膠的使用等有關(guān)。執(zhí)行加速壽命測試可能會增加復(fù)雜性，并且可能需要其他步驟來驗證加速測試中的故障模式與實際使用情況下的故障模式相同。 kjbaeedfwerfws
