購(gòu)買新設(shè)備可能要花費(fèi)數(shù)萬(wàn)美元，并且與以前的設(shè)備相比質(zhì)量可能很差，新設(shè)備在市場(chǎng)上的投放時(shí)間可能不足以告知特定型號(hào)的潛在問(wèn)題，添加診斷設(shè)備以增強(qiáng)測(cè)試能力是任何電子維修環(huán)境的重要組成部分，有許多技術(shù)可用于從伺服驅(qū)動(dòng)器或控制器中查找印刷儀器維修(PCB)上的不良組件。
海鑫瑞粒度分析儀故障維修哪家強(qiáng)
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
規(guī)劃電路的基本模塊，繪制電路圖，所有這些都可以手動(dòng)完成，然后以簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)為例說(shuō)明PCB設(shè)計(jì)過(guò)程，，電路原理圖設(shè)計(jì)一切都始于一個(gè)想法，然后是電路原理圖，后是PCB設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，與PCB設(shè)計(jì)的效果相關(guān)。 這種現(xiàn)象高度暗示了導(dǎo)電絲的形成，背景電子封裝的第二級(jí)，印刷電路基板，涉及能夠可靠地執(zhí)行多項(xiàng)對(duì)系統(tǒng)操作至關(guān)重要的任務(wù)的材料和體系結(jié)構(gòu)，這些任務(wù)包括為單芯片設(shè)備供電，定時(shí)的信號(hào)傳輸，結(jié)構(gòu)支持和熱傳導(dǎo)，考慮到這些性能要求。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾患?lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
例如電解電容器和風(fēng)扇在維修過(guò)程中，我們會(huì)在各個(gè)電路上執(zhí)行盡可能多的靜態(tài)測(cè)試，我們會(huì)再次測(cè)試您的設(shè)備至少2個(gè)小時(shí)，然后再將設(shè)備運(yùn)回給您，由于它們用于CNC機(jī)器，機(jī)器人技術(shù)和其他機(jī)器應(yīng)用程序中，因此無(wú)論應(yīng)用程序如何。 通常，處于拐角位置的焊點(diǎn)比環(huán)路中的其他焊點(diǎn)更容易出現(xiàn)故障，也就是說(shuō)，外環(huán)的相對(duì)位移比內(nèi)環(huán)的相對(duì)位移大，焊點(diǎn)即使在BGA組件中對(duì)稱，也具有不同的損壞，盡管PCB的邊界條件和輸入負(fù)載相同，但由于質(zhì)量，剛度形狀和焊點(diǎn)數(shù)量不同。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
則好在組件下方放置一個(gè)[焊盤(pán)"或[焊盤(pán)"，見(jiàn)圖6.10，這樣可以更好地控制組件與儀器維修表面之間的距離，并減少所需的粘合劑量，如果在組件下面有導(dǎo)體走線，則焊盤(pán)無(wú)關(guān)緊要，如果要對(duì)SO-或VSO封裝進(jìn)行波峰焊接。 然后在焊膏在該引線處融化之前，將組件從另一焊盤(pán)上拉起并擰緊，就會(huì)發(fā)生這種情況，這個(gè)名稱源于表面貼裝組件的早期，那時(shí)表面貼裝組件是PCB組裝回流操作中非常常見(jiàn)的故障模式，組件會(huì)從回流焊爐中出來(lái)，直立在整個(gè)板上。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
因此可以通過(guò)在大的組件主體上進(jìn)行測(cè)量來(lái)研究組件的影響，為了理解結(jié)構(gòu)的振動(dòng)特性并了解電子盒與PCB之間以及PCB與電子元件之間的連接影響，對(duì)所得結(jié)果進(jìn)行了研究，為了對(duì)從實(shí)驗(yàn)和有限元模型獲得的結(jié)果進(jìn)行有意義的比較。 與PCB的組裝過(guò)程兼容并且在使用中可靠，但是PCB可能由于多種原因而失敗，而且，在組裝和終測(cè)試期間檢測(cè)和識(shí)別故障的能力比必須接受現(xiàn)場(chǎng)退貨的后果更為可取，30多年來(lái)，作為電子組裝技術(shù)的權(quán)威，鮑勃·威利斯(BobWillis)在SMARTGroup網(wǎng)絡(luò)研討以[印刷儀器維修故障-原因和解決辦法"與敏感。 由于缺少過(guò)濾器，導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)柜空調(diào)風(fēng)扇受到污染，散熱風(fēng)扇故障，然后是由于過(guò)熱導(dǎo)致的驅(qū)動(dòng)器故障，由于缺少過(guò)濾器，導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)柜空調(diào)風(fēng)扇受到污染，散熱風(fēng)扇故障，然后是由于過(guò)熱導(dǎo)致的驅(qū)動(dòng)器故障，延長(zhǎng)機(jī)器正常運(yùn)行時(shí)間的解決方案預(yù)防性維護(hù)在保持CNC機(jī)床更長(zhǎng)久。
膠帶頭。多數(shù)中低價(jià)位的磁帶機(jī)都有兩個(gè)-擦除磁頭和組合的記錄/播放磁頭。高端唱機(jī)將具有單獨(dú)的記錄和播放磁頭，支持將聲音混合到同一軌道，并允許從磁帶上監(jiān)視記錄質(zhì)量。這些可以是物理上獨(dú)立的組件，也可以組合成一個(gè)單元。自動(dòng)倒轉(zhuǎn)唱盤(pán)通常具有根據(jù)磁帶方向旋轉(zhuǎn)180度的磁頭組件。這比具有兩個(gè)擦除頭和兩個(gè)記錄/播放頭或單個(gè)記錄/播放頭要更便宜，該記錄/播放頭的位置可以移動(dòng)以與適當(dāng)?shù)能壍缹?duì)齊，并可以電子切換記錄和播放信號(hào)。僅用于娛樂(lè)的運(yùn)輸工具（例如在汽車卡座和隨身聽(tīng)中可以找到）不需要擦除磁頭。僅可自動(dòng)反向播放的唱盤(pán)通常只是根據(jù)播放方向?qū)⒉シ蓬^的位置移動(dòng)一毫米，以使其與音軌對(duì)齊并互換L和R通道的連接。清潔拋光的表面（請(qǐng)勿使用任何研磨劑！
沒(méi)有錯(cuò)誤余地的數(shù)百萬(wàn)或數(shù)十億美元的項(xiàng)目，對(duì)于航天局(ESA)來(lái)說(shuō)，就在于檢查PCB是否存在潛在缺陷，然后再將其安裝在送往太空的設(shè)備中，位于荷蘭的ESA的材料和電氣組件實(shí)驗(yàn)室對(duì)樹(shù)脂慮使用的PCB進(jìn)行了顯微切片。 固有頻率值和眾數(shù)形狀是一致的，印刷儀器維修的頻率在很大程度上取決于復(fù)合PCB材料的楊氏模量，楊氏模量取決于復(fù)合材料的層結(jié)構(gòu)(纖維方向)，在測(cè)試PCB的數(shù)值分析中，使用了通過(guò)三點(diǎn)彎曲測(cè)試獲得的縱向(x)和橫向(y)方向的年輕模塊的均值。 Molex連接器(2x19引腳類型)，Molex連接器(1x4引腳類型)，進(jìn)行了3個(gè)PCB的2米F陶瓷SM電容器階躍應(yīng)力加速壽命測(cè)試(SST)，由于這種類型的組件非常堅(jiān)固，因此不易振動(dòng)，因此選擇的起始水可能很大。 對(duì)于印刷儀器維修，適用的主要標(biāo)準(zhǔn)是UL796(用于PCB的特定標(biāo)準(zhǔn))和UL94(用于測(cè)試塑料的可燃性)，每當(dāng)涉及到儀器維修的安全性或可燃性時(shí)，在將儀器維修插入任何設(shè)備之前都必須先獲得UL標(biāo)記，這是為了讓客戶了解產(chǎn)品的不同標(biāo)準(zhǔn)。
在那里的某個(gè)人，您會(huì)找到已過(guò)時(shí)的零件清單以及可能的替代零件。我們建議將所有內(nèi)容合并到第三方電子元件數(shù)據(jù)庫(kù)中，或與具有此功能的ECM合作。像SiliconExpert這樣的軟件將所有制造商數(shù)據(jù)收集到一個(gè)定期更新的數(shù)據(jù)庫(kù)中。無(wú)需整天尋找該信息。一旦您或您的ECM將物料清單上載到數(shù)據(jù)庫(kù)中，如果裝配體上有陳舊（或幾乎陳舊）的零部件，您將收到警報(bào)。示例：電子產(chǎn)品制造商可能會(huì)遇到以下三種警報(bào)之“不推薦用于新設(shè)計(jì)”-NRND產(chǎn)品已經(jīng)投入生產(chǎn)，并且不會(huì)過(guò)時(shí)。但是，由于以下兩個(gè)原因之一，使用這些組件是錯(cuò)誤的?；蛘哂懈没蚋?jīng)濟(jì)的替代方案可用，或者零件需求正在減少，并且該組件可能會(huì)被淘汰。上次購(gòu)買-ECM應(yīng)該與客戶進(jìn)行重要對(duì)話。
海鑫瑞粒度分析儀故障維修哪家強(qiáng)電容器或電感器）僅由一根引線焊接下來(lái)，而另一根引線粘在空中時(shí)，就會(huì)發(fā)生PCB墓碑。當(dāng)焊膏較早地在組件的一根引線處融化（或“潤(rùn)濕”），然后在焊膏在該引線處融化之前，將組件從另一焊盤(pán)上拉起并擰緊，就會(huì)發(fā)生這種情況。這個(gè)名稱源于表面貼裝組件的早期，那時(shí)表面貼裝組件是PCB組裝回流操作中非常常見(jiàn)的故障模式。組件會(huì)從回流焊爐中出來(lái)，直立在整個(gè)板上，就像墓地中的墓碑一樣。有許多因素增加了組件被邏輯刪除的可能性，但是當(dāng)今大的復(fù)雜因素之一是組件尺寸的不斷縮小。較小的組件重量較小，可以在回流過(guò)程中保持穩(wěn)定。這種不斷縮小的趨勢(shì)使墓碑設(shè)計(jì)成為PCB組裝的一項(xiàng)持續(xù)挑戰(zhàn)。如何避免PCB組件上的墓碑盡管有很多因素會(huì)影響墓碑。 kjbaeedfwerfws
