盡管儀器維修的復(fù)雜性不斷增加，但成本仍可以保持較低水，在1995年左右，這是開始使用高密度互連器PCB的時(shí)候，這些儀器維修具有較小的線條，焊盤，并具有多種優(yōu)點(diǎn)，例如減輕了重量并減小了尺寸，從那時(shí)起，舊的主板就過(guò)時(shí)了。
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顯微硬度測(cè)試的常見(jiàn)問(wèn)題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過(guò)認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過(guò)正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
節(jié)點(diǎn)的每個(gè)面連接到代表導(dǎo)電層的電阻，再加上代表導(dǎo)電層上方和/或下方的介電層的固體元素，通過(guò)添加連接在銅走線層中節(jié)點(diǎn)的相應(yīng)層之間的有效電阻器元件，可以對(duì)連接走線層的熱通孔建模，與表示單個(gè)走線所使用的方法類似。 將少量粉塵顆粒(約500mg)懸浮在99.9%異丙醇(IPA)溶液中，然后使用移液管將其分配到測(cè)試試樣上，IPA是表面貼裝生產(chǎn)中常用的67清洗溶劑，IPA迅速揮發(fā)，從而使灰塵沉積在試樣表面，灰塵沉積密度通過(guò)灰塵沉積前后的重量變化來(lái)估算。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過(guò)使用自重產(chǎn)生力來(lái)進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問(wèn)題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾患?lè)器給人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
NASA質(zhì)量保證，每個(gè)NASA中心還必須確定如何將PCB主題專業(yè)知識(shí)應(yīng)用于供應(yīng)商風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估和緩解，IPC，NADCAP，DoD(請(qǐng)參閱MIL-PRF-31032)和航天局(ESA)均根據(jù)其自身的PCB標(biāo)準(zhǔn)或?qū)徍饲鍐卧u(píng)估供應(yīng)商的能力。 (3)使用狀態(tài)監(jiān)視和操作評(píng)估模型2預(yù)測(cè)對(duì)儀器維修的需求，更換，以及(4)持續(xù)監(jiān)控以警告失敗的前兆，改善老化監(jiān)測(cè)的框架需要一個(gè)框架，用于集成與升級(jí)儀器維修功能測(cè)試有關(guān)的問(wèn)題，以包括老化監(jiān)測(cè)，圖1-2提供了一個(gè)框架。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來(lái)的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問(wèn)題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
還可以使用目視檢查，視覺(jué)檢查用于視覺(jué)檢查的時(shí)間間隔典型地包括作為技術(shù)規(guī)范的一部分重合與所述加油中斷周期，儀器維修的外觀檢查可能涉及使用工具來(lái)檢測(cè)異常,例如，放大鏡，顯微鏡，X射線，紫外線等，在制造過(guò)程中。 因此，對(duì)于每個(gè)特定組件，可能經(jīng)常遇到不同的建議設(shè)計(jì)規(guī)則(例如，參見(jiàn)[6.2，6.4-6.9])，SMD使用矩形焊臺(tái)或帶有圓角的矩形焊臺(tái)，由于可以使用較大的光圈，因此好將圓角用于照片打印，在波峰焊工藝中。
3、環(huán)境問(wèn)題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒(méi)有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
或者，使用鼠標(biāo)滾輪放大和縮小，按下滾輪(中心)鼠標(biāo)按鈕以水和垂直移，9.將鼠標(biāo)懸停在組件R上，然后按[r"鍵，組件應(yīng)旋轉(zhuǎn)，您無(wú)需單擊該組件即可旋轉(zhuǎn)它，10.右鍵單擊組件中間的，然后選擇編輯組件>值，將鼠標(biāo)懸停在組件上并按[v"鍵。 使用插入組件將允許您從適當(dāng)?shù)囊粋€(gè)或多個(gè)庫(kù)中選擇所需的零件，使用Pulsonix設(shè)計(jì)PCB|手推車，添加連接器一種)，單擊插入菜單，單擊連接器引腳選項(xiàng)，b)，在[查找范圍:"下拉列表中選擇要使用的零件庫(kù)。 這可能與電源或驅(qū)動(dòng)器輸出出現(xiàn)故障或故障有關(guān)，可能有多種原因:發(fā)熱，儀器維修薄弱，組件，運(yùn)行時(shí)間長(zhǎng)等，解決方案:檢查電動(dòng)機(jī)和負(fù)載,確保沒(méi)有約束力或任何形式的癲癇發(fā)作，有可能的輸出出現(xiàn)故障，需要維修驅(qū)動(dòng)單元。
如果您曾經(jīng)嘗試維修過(guò)一臺(tái)消費(fèi)電子設(shè)備，那么您就會(huì)理解為什么這么多的死角物品可能會(huì)在閣樓或地下室壁櫥或垃圾箱中積聚灰塵。它不付錢！這可能部分是設(shè)計(jì)使然。但是，公地講，診斷和修復(fù)20美元的Walkman所需的時(shí)間與300美元的VCR所花費(fèi)的時(shí)間相同，修理工廠的時(shí)間就是金錢。修理更昂貴的設(shè)備，更不用說(shuō)40美元的答錄機(jī)了，甚至常常不經(jīng)濟(jì)。僅憑估計(jì)費(fèi)用就可能會(huì)購(gòu)買至少一個(gè)新單位，甚至可能更多。但是，如果您可以自己維修，則方程式會(huì)發(fā)生很大變化，因?yàn)槟牧慵杀緦⑹菍I(yè)人士收取的零件成本的1/2至1/4，當(dāng)然您的時(shí)間是的。教育方面也可能很有吸引力。您將在此過(guò)程中學(xué)到很多東西。許多問(wèn)題可以快速，廉價(jià)地解決。畢竟。
13WFWu等，[27]研究了所提出的方法在隨機(jī)載荷下估計(jì)疲勞損傷和部件壽命的方法的適用性，研究了考慮應(yīng)力順序效應(yīng)的Palmgren-Miner和的塑性工作相互作用規(guī)律，并通過(guò)7075-T651鋁合金的應(yīng)變控制低周疲勞試驗(yàn)進(jìn)行了驗(yàn)證。 該走線使用通孔過(guò)孔穿過(guò)儀器維修，然后繼續(xù)作為屬于底層的走線，通孔-印刷儀器維修概念PCB圖7.從頂層穿過(guò)PCB并在底層結(jié)束的軌跡盲孔如圖7所示，在高密度復(fù)雜設(shè)計(jì)中，有必要使用兩個(gè)以上的層，通常，在多層系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。 以輸入測(cè)得的峰值透射率作為輸入測(cè)試數(shù)據(jù)，以用于疲勞分析，102在CirVibe中，局部重量定義在組件的重心和加速度計(jì)放置的位置，局部重量的目的是要覆蓋這樣一種情況，在該情況下，分配的重量不能代表均重量的分布。 電信印刷儀器維修的應(yīng)用和類型在為電信行業(yè)選擇PCB時(shí)，考慮應(yīng)用非常重要，電信PCB的一種流行用途是用于辦公室通信，您會(huì)在電話交換系統(tǒng)，視頻協(xié)作，PBX系統(tǒng)和Internet語(yǔ)音協(xié)議或VoIP設(shè)備中找到PCB。
解決所有這些問(wèn)題的佳解決方案是使用專門設(shè)計(jì)用于變頻驅(qū)動(dòng)器的變頻器額定值的電動(dòng)機(jī)。電壓不衡并非由VFD提供的三相電動(dòng)機(jī)也可能由于另一個(gè)電能質(zhì)量問(wèn)題而發(fā)生故障：電壓不衡。相電壓失衡低至1％會(huì)導(dǎo)致電動(dòng)機(jī)電流失衡增大6至10倍。如此大量的電流會(huì)迅速導(dǎo)致電動(dòng)機(jī)過(guò)熱。要確定不衡，請(qǐng)測(cè)量AB，AC和BC中每個(gè)相的相間電壓?？傆?jì)三個(gè)讀數(shù)并除以三。這是均相間電壓。如果三個(gè)讀數(shù)中的任何一個(gè)讀數(shù)與均值之間的差異超過(guò)1％，則說(shuō)明您的電壓不衡。在5％的電壓不衡狀態(tài)下，電動(dòng)機(jī)通常會(huì)過(guò)熱并損壞。通常，問(wèn)題是由一個(gè)單獨(dú)的相提供太多的單相負(fù)載。這些負(fù)載必須在配電盤的各個(gè)階段之間均分配，以解決問(wèn)題。一般準(zhǔn)則所有HVAC電氣和電子設(shè)備均具有的電源參數(shù)。
Hugetall創(chuàng)誠(chéng)致佳硬度計(jì)不顯示數(shù)字維修上門速度快以進(jìn)行保護(hù)和散熱。直接的熱路徑是從芯片穿過(guò)芯片附著的粘合劑進(jìn)入蓋板和空氣。間接路徑是通過(guò)C4凸點(diǎn)–膠帶–焊球從卡中流出到背面的空氣。蓋板和雙通道的直接連接可提供出色的冷卻能力。然而，由于卡在包裝的熱管理中起著重要的作用，這使該包裝的分析變得復(fù)雜。在確定用于比較不同包裝的“包裝”熱性能時(shí)，通常會(huì)錯(cuò)誤地估計(jì)這種影響。數(shù)學(xué)公式由于包裝和流動(dòng)的復(fù)雜性，開發(fā)了詳細(xì)，廣泛的數(shù)值模型來(lái)預(yù)測(cè)TBGA包裝的傳熱特性。參考文獻(xiàn)中給出了材料特性和不同塊的厚度。假定空氣不參與熱輻射，并且證卡和蓋板的兩個(gè)表面均為灰色且擴(kuò)散?？ū砻婧蚑BGA蓋板（模塊盒）可以與周圍環(huán)境進(jìn)行輻射交換。一些研究人員已經(jīng)提出并使用了二階方案，例如（此處為符號(hào)）模型來(lái)計(jì)算電子封裝周圍的湍流和熱傳遞。 kjbaeedfwerfws
