該冷卻通常使用強(qiáng)制空氣來完成，隨著表面上空氣速度的增加，灰塵顆粒的沉積速度也增加了，高達(dá)100倍[8]，這種大大提高的累積速率導(dǎo)致微粒快速沉積在儀器維修，組件和連接它們的引線上，灰塵已成為影響電子設(shè)備可靠性的關(guān)鍵環(huán)境因素。
Hugetall創(chuàng)誠(chéng)致佳硬度計(jì)測(cè)不準(zhǔn)故障維修15年維修經(jīng)驗(yàn)
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顯微硬度測(cè)試的常見問題
1、準(zhǔn)確性 – 儀器以線性方式讀取公認(rèn)硬度標(biāo)準(zhǔn)（經(jīng)過認(rèn)證的試塊）的能力，以及將該準(zhǔn)確性轉(zhuǎn)移到測(cè)試樣本上的能力。
2、重復(fù)性- 結(jié)果是否可以使用公認(rèn)的硬度標(biāo)準(zhǔn)重復(fù)。
3、相關(guān)性——兩臺(tái)經(jīng)過正確校準(zhǔn)的機(jī)器或兩個(gè)操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺(tái)機(jī)器和同一操作員的重復(fù)性相混淆。
(ii)帶有前蓋的底座，和(iii)帶有前蓋和頂蓋的底座，固有頻率和模式形狀是在ANSYS中獲得的，ANSYS的實(shí)體元素SOLID92用于建模盒子組件，帶帽螺絲也用ANSYS的SOLID92元素建模，分析在以下各節(jié)中介紹。 以驗(yàn)證灰塵分布的均勻性，顯微像顯示，盡管在一些區(qū)域中存在團(tuán)簇，但塵埃分布總體上是均勻的，具有不同粉塵沉積水的試樣的光學(xué)像如3所示，具有相同沉積密度的試樣的阻抗測(cè)量結(jié)果進(jìn)一步證實(shí)了沉積的一致性，對(duì)于以相同沉積密度沉積的測(cè)試試樣。
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1、機(jī)器。
維氏顯微硬度測(cè)試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進(jìn)行測(cè)量。這些輕負(fù)載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會(huì)導(dǎo)致重復(fù)性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計(jì)使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測(cè)試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測(cè)量裝置設(shè)定?？偠灾患菲鹘o人留下印象大約需要 30 秒。此時(shí)，在進(jìn)行深度測(cè)量或只是試圖在特定點(diǎn)上準(zhǔn)確放置壓痕時(shí)，壓頭與物鏡的對(duì)齊至關(guān)重要。如果這部分弄錯(cuò)了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯(cuò)誤的，終導(dǎo)致測(cè)量錯(cuò)誤。
eta，均值，MTBF，標(biāo)準(zhǔn)偏差等)，標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)計(jì)分析-包括均值，標(biāo)準(zhǔn)偏差，變異系數(shù)，小值，大值和范圍的計(jì)算，均值是指失敗或測(cè)試結(jié)束的均周期，此方法的局限性在于，按照慣例，在測(cè)試結(jié)束時(shí)停止的優(yōu)惠券被視為失敗。 高氣壓或低壓等，因此，必須根據(jù)端環(huán)境條件選擇其材料和復(fù)合材料，其次，他們必須能夠長(zhǎng)期服務(wù)，與消費(fèi)類電子產(chǎn)品不同，和航天產(chǎn)品由于其工作特性和任務(wù)規(guī)定而不得不繼續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作，因此，必須根據(jù)與更高制造標(biāo)準(zhǔn)(例如ISO2008或IPC3類等)兼容的法規(guī)來制造和航天局。
2、運(yùn)營(yíng)商。
顯微硬度測(cè)試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時(shí)會(huì)急于進(jìn)行測(cè)試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機(jī)器的自動(dòng)對(duì)焦可以幫助消除一些由乏味、費(fèi)力和重復(fù)性任務(wù)帶來的感知錯(cuò)誤。
手動(dòng)記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯(cuò)的另一個(gè)原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。 自動(dòng)給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測(cè)試儀可以幫助消除這個(gè)問題。此外，相機(jī)幾乎可以連接到任何顯微硬度測(cè)試儀上，以幫助找到印模末端。
鎳++，Milad說:[控制良好的鎳浴是消除黑墊的關(guān)鍵之一，"恩格爾邁爾(Engelmaier)同意行業(yè)專家所做的研究，該研究稱鎳浴中的pH值是關(guān)鍵因素，因?yàn)樗鼪Q定了共沉積了多少磷，溫格吹捧浸入式銀作為一種有力的選擇。 圖HAST測(cè)試試樣的Via2Via和Via2plane測(cè)試結(jié)構(gòu)圖梳狀結(jié)構(gòu)，所施加的HAST測(cè)試試樣的前層圖薄板HAST測(cè)試試樣結(jié)果搭建的測(cè)試車和板的厚度按下后，將搭建的測(cè)試車從面板上切單并評(píng)估終厚度，表6顯示了板的測(cè)得厚度值。
3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測(cè)試中使用輕負(fù)載，振動(dòng)可能會(huì)影響負(fù)載精度。壓頭或試樣的振動(dòng)會(huì)導(dǎo)致壓頭更深地進(jìn)入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計(jì)應(yīng)始終放置在專用、水平、堅(jiān)固、獨(dú)立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計(jì)硬度計(jì)機(jī)器具有高倍光學(xué)鏡片。如果在測(cè)試儀附近進(jìn)行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會(huì)沾上污垢，從而導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確。
在進(jìn)行任何可靠性測(cè)試之前，應(yīng)設(shè)計(jì)優(yōu)惠券以同時(shí)考慮產(chǎn)品性能的兩個(gè)方面，多層微孔結(jié)構(gòu)的引入與裝配溫度的上升同時(shí)發(fā)生，綜合影響導(dǎo)致施加到互連結(jié)構(gòu)和周圍材料的應(yīng)變水增加，升高的組裝(和返工)溫度降低了互連結(jié)構(gòu)的可靠性。 用天然粉塵進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)表明，在受控溫度(20oC至60oC)和相對(duì)濕度(50%至95%)的條件下，PCB上的粉塵污染會(huì)導(dǎo)致阻抗損失故障，還證明在50oC/90%RH和10V偏壓下的天然粉塵會(huì)引起電化學(xué)遷移。 例如原理圖和布局，本質(zhì)上，通過使用CAD軟件設(shè)計(jì)PCB，您可以測(cè)試儀器維修，以查看在實(shí)際物理組裝之前所有走線是否已正確連接，5.有兩種主要的制造技術(shù)，當(dāng)涉及制造技術(shù)和安裝技術(shù)時(shí)，有兩種將組件安裝到儀器維修上的主要方法。
膠粘劑：1.加速的固化時(shí)間表可能不適用于光纖。過度固化會(huì)產(chǎn)生脆性界面，在地面測(cè)試或使用條件下將不可靠。較高的固化溫度可能會(huì)損壞硬件?？焖俟袒赡軣o法提供足夠的時(shí)間使揮發(fā)物逸出，從而導(dǎo)致脫氣或脫氣故障。彎曲半徑：1.小彎曲半徑在很大程度上取決于所使用的光纖和電纜，并且好由設(shè)計(jì)人員和工藝工程師在工程文檔中進(jìn)行定義。未時(shí)，NASA-STD-8739.5需要使用默認(rèn)的小彎曲半徑。2.在集成操作中，包括定位連接器預(yù)配合，安裝連接器后蓋以及在安裝組件后移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)組件時(shí)，都可以超過小彎曲半徑。每當(dāng)重新放置包含已安裝的光纖或光纜的硬件時(shí)，都必須格外小心以保持彎曲半徑限。BasicPCB專為滿足電子設(shè)計(jì)愛好者。
針對(duì)2.PCB檢測(cè)了11個(gè)故障，故障足夠，因此在第6步之后不進(jìn)行測(cè)試，在焊點(diǎn)處觀察到一些故障，在將組件主體連接到引線的連接處觀察到一些故障，在PCB的振動(dòng)測(cè)試中，以自動(dòng)檢測(cè)損壞PCB*s，59在此測(cè)試期間。 較低的支架高度與大的接地凸耳共同封閉了排氣路徑，關(guān)鍵問題仍然存在:1.助焊劑殘留物未充分填充組分2.活化劑可能看不到使殘留物無害的必要熱量3.很難清洗4.在惡劣環(huán)境中，存在電化學(xué)遷移的高風(fēng)險(xiǎn)如數(shù)據(jù)所示根據(jù)圖8a-8d中的發(fā)現(xiàn)。 塵埃2包含更多的離子臨界轉(zhuǎn)變范圍取決于粉塵中鹽混合物的CRH，但與CRH不同，潮解過程中混合鹽顆粒與RH的顆粒質(zhì)量變化示意如38所示，該由[96]復(fù)制而來，當(dāng)環(huán)境相對(duì)濕度達(dá)到CRH時(shí)，灰塵樣品中的潮解性物質(zhì)開始吸收水分。 除了常規(guī)的直流測(cè)量外，本研究還采用了電化學(xué)阻抗譜和等效電路模型，EIS被證明有助于理解離子污染的潛在機(jī)制[90][91][92]，在受控溫度(20oC至60oC)和相對(duì)濕度(50%至95%)的條件下，確定了粉塵對(duì)印刷儀器維修阻抗損失的影響。
從相同的提取混合物中制備一種空白樣品，并使用與實(shí)際樣品相同的步驟進(jìn)行制備。該空白樣品除提取液外不含任何物質(zhì)。它可以測(cè)量使用的任何材料和執(zhí)行的過程中離子的背景水。然后使用瑞士萬通模塊化離子色譜系統(tǒng)分析以下溶液：來自去離子水源的18.2MΩ?cm去離子水毛坯使用NIST可追蹤標(biāo)準(zhǔn)離子溶液進(jìn)行四點(diǎn)校準(zhǔn)樣品空白樣品提取液離子色譜法使用校準(zhǔn)樣品測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)離子溶液中每個(gè)離子的濃度（ppmw/v）。從樣品提取中測(cè)得的離子濃度中減去樣品空白中的離子濃度。這些終濃度轉(zhuǎn)換為μg/in2?；巨D(zhuǎn)換公式如下。PCB或PCBA表面積的計(jì)算方法是：將長(zhǎng)度乘以寬度，在正方形以外的區(qū)域加減乘以，兩個(gè)面都乘以2，并在適用時(shí)對(duì)組件加10％。
Hugetall創(chuàng)誠(chéng)致佳硬度計(jì)測(cè)不準(zhǔn)故障維修15年維修經(jīng)驗(yàn)過程或服務(wù)進(jìn)行修改以消除導(dǎo)致問題的功能時(shí)，便會(huì)從根本上解決問題。需求放寬。在許多情況下，問題僅是問題，因?yàn)楫a(chǎn)品，過程或服務(wù)不符合規(guī)范。例如，問題可能是當(dāng)客戶需要95％的產(chǎn)率時(shí)，某個(gè)過程的產(chǎn)率僅為94％。一種解決方案是商定放寬要求，以使94％的產(chǎn)率成為可接受的水。顯然，這種方法不能響應(yīng)客戶的需求，因此，它傾向于偏離TQM注重客戶需求和期望的理念。盡管如此，在某些情況下，放寬需求可能是可行的方法，因此，在放寬需求是合理的情況下，應(yīng)該考慮使用放寬需求。培訓(xùn)。在許多情況下，可以通過提供培訓(xùn)給客戶，組裝商或其他人員以控制可能導(dǎo)致問題的情況來消除問題。我們?cè)c一家公司合作，在將系統(tǒng)交付給客戶之前，在系統(tǒng)檢查期間在空中加油系統(tǒng)上經(jīng)歷了液壓油泄漏的多種情況。 kjbaeedfwerfws
