中國(guó)電子材料行業(yè)市場(chǎng)銷售模式及發(fā)展策略建議報(bào)告2024-2030年
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【報(bào)告編號(hào)】: 237767
【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究網(wǎng)】
【出版日期】: 【2024年04月】
【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】
【客服專員】: 【 安琪 】
【報(bào)告目錄】
第一章 電子材料行業(yè)相關(guān)概述
1.1 電子材料相關(guān)概述
1.1.1 電子材料概念
1.1.2 電子材料分類
1.1.3 電子材料特性
1.2 電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
1.2.1 寡頭壟斷特征
1.2.2 上下游關(guān)聯(lián)性強(qiáng)
1.2.3 技術(shù)品種復(fù)雜
1.2.4 本土化發(fā)展趨勢(shì)
1.3 電子材料細(xì)分行業(yè)介紹
1.3.1 半導(dǎo)體材料
1.3.2 磁性材料
1.3.3 光電子材料
1.3.4 電子陶瓷
第二章 2020-2024年中國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2020-2024年中國(guó)電子材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 電子材料重要性
2.1.2 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力
2.1.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5 細(xì)分市場(chǎng)投資
2.2 2020-2024年中國(guó)電子材料項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.1 彭山超純化學(xué)材料項(xiàng)目
2.2.2 黃石電子元器件材料項(xiàng)目
2.2.3 獨(dú)山新型半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
2.2.4 氮化物半導(dǎo)體材料專項(xiàng)項(xiàng)目
2.3 國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展問題分析
2.3.1 對(duì)外依存度高
2.3.2 產(chǎn)業(yè)層次較低
2.3.3 高層次人才匱乏
2.3.4 融資壓力較大
2.4 國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)發(fā)展建議
2.4.1 加強(qiáng)政策力度
2.4.2 提高國(guó)際化水平
2.4.3 加強(qiáng)人才培養(yǎng)
2.4.4 拓寬融資渠道
2.5 中國(guó)電子材料行業(yè)前景展望
2.5.1 電子材料國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)
2.5.2 電子材料低碳趨勢(shì)
2.5.3 柔性電子材料發(fā)展前景
第三章 2020-2024年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1 半導(dǎo)體材料的定義及分類
3.1.1 半導(dǎo)體材料的定義
3.1.2 半導(dǎo)體材料的分類
3.1.3 三代半導(dǎo)體材料介紹
3.1.4 有機(jī)半導(dǎo)體材料分析
3.1.5 半導(dǎo)體化學(xué)品分析
3.2 2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
3.2.1 行業(yè)發(fā)展特性
3.2.2 行業(yè)銷售規(guī)模
3.2.3 市場(chǎng)格局分析
3.2.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)
3.2.5 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
3.3 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
3.3.1 現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
3.3.2 潛在進(jìn)入者分析
3.3.3 替代產(chǎn)品威脅
3.3.4 供應(yīng)商議價(jià)能力
3.3.5 需求客戶議價(jià)能力
3.4 2020-2024年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.1 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.2 行業(yè)利好形勢(shì)
3.4.3 多晶硅供需分析
3.4.4 硅片市場(chǎng)分析
3.4.5 行業(yè)發(fā)展建議
3.5 2020-2024年半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)分析
3.5.1 光刻膠相關(guān)概述
3.5.2 光刻膠市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.5.3 光刻膠進(jìn)口替代形勢(shì)
3.5.4 IC光刻膠市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
3.5.5 光刻膠發(fā)展趨勢(shì)分析
第四章 2020-2024年光電子材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 光電子材料行業(yè)綜合分析
4.1.1 光電子材料概述
4.1.2 光電子晶體材料
4.1.3 光導(dǎo)纖維材料
4.1.4 OLED材料概述
4.1.5 材料發(fā)展趨勢(shì)分析
4.2 OLED材料
4.2.1 OLED產(chǎn)業(yè)鏈
4.2.2 全球市場(chǎng)格局
4.2.3 國(guó)內(nèi)供給情況
4.2.4 國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.3 玻璃基板
4.3.1 玻璃基板概述
4.3.2 市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3 市場(chǎng)投資動(dòng)態(tài)
4.3.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破
4.4 偏光片
4.4.1 偏光片概述
4.4.2 偏光片產(chǎn)業(yè)鏈
4.4.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.4.4 市場(chǎng)發(fā)展格局
4.4.5 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
4.5 光導(dǎo)纖維
4.5.1 市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
4.5.2 市場(chǎng)需求分析
4.5.3 市場(chǎng)發(fā)展格局
4.5.4 發(fā)展前景展望
4.6 光纖預(yù)制棒
4.6.1 光纖預(yù)制棒概述
4.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
4.6.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.6.4 市場(chǎng)發(fā)展格局
第五章 2020-2024年磁性材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 磁性材料行業(yè)綜合分析
5.1.1 磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈
5.1.2 行業(yè)五力模型分析
5.1.3 行業(yè)主要壁壘分析
5.1.4 軟磁材料市場(chǎng)發(fā)展
5.2 釹鐵硼永磁新材料分類概述
5.2.1 粘結(jié)釹鐵硼材料
5.2.2 燒結(jié)釹鐵硼材料
5.2.3 熱壓釹鐵硼材料
5.2.4 三類釹鐵硼對(duì)比分析
5.3 2020-2024年釹鐵硼永磁材料行業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 行業(yè)政策支持
5.3.2 釹鐵硼產(chǎn)量分析
5.3.3 市場(chǎng)需求分析
5.3.4 市場(chǎng)價(jià)格分析
5.3.5 行業(yè)壁壘分析
5.4 2020-2024年國(guó)內(nèi)磁性材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)主體分析
5.4.1 中科三環(huán)
5.4.2 正海磁材
5.4.3 銀河磁體
5.4.4 寧波韻升
5.4.5 安泰科技
第六章 2020-2024年石墨烯行業(yè)發(fā)展分析
6.1 石墨烯的基本介紹
6.1.1 石墨烯的發(fā)現(xiàn)
6.1.2 石墨烯的結(jié)構(gòu)
6.1.3 石墨烯的表征方法
6.1.4 石墨烯的基本性能
6.2 2020-2024年中國(guó)石墨烯行業(yè)發(fā)展綜述
6.2.1 石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
6.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.2.3 石墨烯區(qū)域分布
6.2.4 企業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
6.2.5 產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì)
6.2.6 產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程分析
6.3 石墨烯相關(guān)制備技術(shù)的研究概況
6.3.1 制備化學(xué)
6.3.2 化學(xué)改性
6.3.3 表面化學(xué)與催化
6.3.4 石墨烯轉(zhuǎn)移技術(shù)
6.4 中國(guó)石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題分析
6.4.1 原料開采濫觴無序
6.4.2 技術(shù)研發(fā)良蕎不齊
6.4.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序紊亂
6.4.4 資金支撐量小力微
6.5 中國(guó)石墨烯產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建議
6.5.1 加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局
6.5.2 加大科技創(chuàng)新力度
6.5.3 研發(fā)與商業(yè)化并行
6.5.4 深化科技體制改革
6.5.5 建立技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟
第七章 2020-2024年其它電子材料發(fā)展分析
7.1 電子陶瓷材料
7.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.1.2 五力模型分析
7.1.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.1.4 市場(chǎng)分布格局
7.1.5 發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
7.2 電子封裝材料
7.2.1 電子封裝材料概述
7.2.2 封裝材料性能要求
7.2.3 傳統(tǒng)電子封裝材料
7.2.4 金屬基復(fù)合封裝材料
7.2.5 環(huán)氧樹脂封裝材料
7.2.6 電子封裝材料發(fā)展趨勢(shì)
7.3 覆銅板
7.3.1 覆銅板概述
7.3.2 行業(yè)景氣向上
7.3.3 銷售變化情況
7.3.4 對(duì)外貿(mào)易情況
7.3.5 行業(yè)前景展望
7.4 超凈高純?cè)噭?br />
7.4.1 超凈高純?cè)噭└攀?br />
7.4.2 市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r
7.4.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.4 發(fā)展前景展望
第八章 中國(guó)電子材料產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)
8.1 投資機(jī)會(huì)
8.1.1 石墨烯
8.1.2 超薄玻璃
8.1.3 柔性材料
8.1.4 光學(xué)膜材料
8.2 投資風(fēng)險(xiǎn)
8.2.1 新產(chǎn)品開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
8.2.2 人員流動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
8.2.3 項(xiàng)目決策失誤風(fēng)險(xiǎn)
8.2.4 企業(yè)資金鏈保障的風(fēng)險(xiǎn)
圖表目錄
圖表 磁性材料分類示意圖
圖表 電子陶瓷常見種類及應(yīng)用示意圖
圖表 國(guó)內(nèi)電子材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 電子材料投資象限分析圖
圖表 半導(dǎo)體化學(xué)品產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導(dǎo)體化學(xué)品分類
圖表 IC工業(yè)中電子化學(xué)品的應(yīng)用
圖表 2014-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額統(tǒng)計(jì)
圖表 中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)梯隊(duì)
圖表 半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測(cè)環(huán)節(jié)
圖表 2017-2023年國(guó)內(nèi)多晶硅產(chǎn)量情況
圖表 2023年國(guó)內(nèi)多晶硅企業(yè)月度產(chǎn)量
圖表 2023年國(guó)內(nèi)多晶硅主要企業(yè)產(chǎn)能情況
圖表 2017-2023年國(guó)內(nèi)多晶硅需求情況
圖表 2023年全球硅片廠市占率
圖表 大陸硅片企業(yè)產(chǎn)能規(guī)劃
圖表 光刻膠成分與功能
圖表 2018-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)產(chǎn)量情況
圖表 2018-2023年中國(guó)本土光刻膠行業(yè)產(chǎn)量走勢(shì)分析
圖表 2018-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)需求量情況
圖表 2018-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表 2018-2023年中國(guó)光刻膠行業(yè)價(jià)格行情走勢(shì)
圖表 國(guó)內(nèi)主要IC光刻膠生產(chǎn)企業(yè)
圖表 OLED發(fā)光器件結(jié)構(gòu)示意圖
圖表 OLED材料種類示意圖
圖表 OLED產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表 全球OLED材料競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 國(guó)內(nèi)OLED材料供應(yīng)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表 國(guó)內(nèi)OLED材料產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表 玻璃基板在液晶面板中的應(yīng)用
圖表 偏光片基本結(jié)構(gòu)示意圖
圖表 偏光片生產(chǎn)核心步驟
圖表 偏光片在TFT-LCD面板中的應(yīng)用示意圖
圖表 產(chǎn)業(yè)鏈毛利率分析示意圖
圖表 2024-2030年全球偏光片市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表 2023年三大電信運(yùn)營(yíng)商集采情況分析
圖表 光纖預(yù)制棒生產(chǎn)流程
圖表 光纖拉絲示意圖
圖表 磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表 上游議價(jià)能力分析
圖表 下游議價(jià)能力分析
圖表 潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表 現(xiàn)有企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)分析
圖表 磁性材料行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)模型圖
圖表 軟磁材料下游應(yīng)用市場(chǎng)分析
圖表 粘結(jié)釹鐵硼應(yīng)用市場(chǎng)格局
圖表 燒結(jié)釹鐵硼應(yīng)用市場(chǎng)格局
圖表 三類釹鐵硼對(duì)比分析
圖表 石墨烯的分子結(jié)構(gòu)示意圖
圖表 二維石墨烯結(jié)構(gòu)圖
圖表 2017-2023年中國(guó)主要省份石墨烯產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表 中國(guó)石墨烯申請(qǐng)總數(shù)區(qū)域排行
圖表 中國(guó)石墨烯排名TOP10研究機(jī)構(gòu)
圖表 國(guó)內(nèi)石墨烯領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)石墨烯產(chǎn)品和產(chǎn)能
圖表 2017-2023年石墨烯粉體價(jià)格持續(xù)降低
圖表 2017-2023年石墨烯薄膜價(jià)格持續(xù)降低
圖表 石墨烯產(chǎn)業(yè)化路線圖
圖表 外延生長(zhǎng)的具有不同尺度的單層石墨烯結(jié)構(gòu)
圖表 雙層石墨烯的外延生長(zhǎng)
圖表 插層之前和插層1ML的Au后石墨烯/Ni（111）表面的角分辨光發(fā)射譜（ARPES）
圖表 氧化石墨制備石墨烯氧化物和石墨烯的過程示意圖
圖表 石墨烯氫化物
圖表 石墨烯的氮摻雜
圖表 石墨烯擔(dān)載金屬催化劑
圖表 石墨烯從SiO2/Si基體到其他任意基體的轉(zhuǎn)移
圖表 腐蝕基體法轉(zhuǎn)移CVD生長(zhǎng)的石墨烯的示意圖
圖表 采用PDMS從Ni膜上轉(zhuǎn)移石墨烯的示意圖
圖表 電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 電子陶瓷波特五力模型分析
圖表 全球電子陶瓷市場(chǎng)分布格局
圖表 電子封裝常用金屬基復(fù)合材料性能指標(biāo)
圖表 2016-2023年我國(guó)覆銅板（不含半固化片）銷售變化趨勢(shì)
圖表 超凈高純?cè)噭┑燃?jí)規(guī)范
圖表 中國(guó)超凈高純?cè)噭┦袌?chǎng)規(guī)模
圖表 全球超凈高純?cè)噭┦袌?chǎng)格局
圖表 超凈高純?cè)噭┦袌?chǎng)格局
圖表 2024-2030年石墨烯應(yīng)用領(lǐng)域預(yù)測(cè)