貼片及其主要故障
SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動(dòng)貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段，貼裝機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線(xiàn)中的必備設(shè)備，也是SMT的關(guān)鍵設(shè)備，是決 定SMT產(chǎn)品組裝的自動(dòng)化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。SMC/SMD通過(guò)貼片 機(jī)進(jìn)行組裝時(shí)，對(duì)組裝質(zhì)量最重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因?yàn)榇蠖?數(shù)SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應(yīng)力過(guò)大將使其產(chǎn)生微裂。如果組裝設(shè)備 對(duì)貼裝壓力不能做出自動(dòng)判斷，造成SMC/SMD微裂并組裝進(jìn)產(chǎn)品后，會(huì)直接影響產(chǎn)品 的可靠性能。同時(shí),SMC/SMD貼裝的位置精度應(yīng)該在規(guī)定范圍內(nèi)，不然即會(huì)出現(xiàn)焊接質(zhì) 量問(wèn)題，這是另一個(gè)重要因素。
全自動(dòng)高速貼片機(jī)從工作方式可分為旋轉(zhuǎn)頭和固定頭兩種。這兩種工作方式從完成 貼裝的原理與方法方面有其共性,以下僅以旋轉(zhuǎn)頭式高速貼片機(jī)為例，對(duì)貼裝的故障原因 與排除方法進(jìn)行介紹。其工作順 序如下:A.吸取片式元件并移動(dòng);B.由圖像識(shí)別系統(tǒng)進(jìn)行定位;C.補(bǔ)償并貼裝;D.X-Y 工作臺(tái)移動(dòng);E.輸出貼裝完成的印制板。
以貼片機(jī)為中心來(lái)考慮，不良現(xiàn)象可以分為兩大類(lèi):
1、貼裝前的故障；
2、貼裝后發(fā)現(xiàn)的故障；
貼片前的故障主要在A過(guò)程中發(fā)生,貼裝后故障可以認(rèn)為主要在B?D過(guò)程中。
