PCB板焊盤不容易上錫的原因
一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題：需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。
二、是否存在客戶操作上的問(wèn)題：如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。
三、儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題
1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短；
2、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右；
3、沉金板長(zhǎng)期保存；
四、助焊劑的問(wèn)題
1、活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)；
2、焊點(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性能不好；
3、部分焊點(diǎn)上錫不飽滿，可能使用前未能充分?jǐn)嚢柚竸┖湾a粉未能充分融合；
五、板廠處理的問(wèn)題：焊盤上有油狀物質(zhì)未清除，出廠前焊盤面氧化未經(jīng)處理。
六、回流焊的問(wèn)題：預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或預(yù)熱溫度過(guò)高致使助焊劑活性失效；溫度太低，或速度太快, 錫沒(méi)有融化。
