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SMT貼片機(jī)貼裝雙面線路板的方法
發(fā)布者:13642342920  發(fā)布時(shí)間:2024-03-15 16:27:14

SMT貼片機(jī)貼裝雙面線路板的方法

 

隨著現(xiàn)在的線路板越來越多功能越來越集成化,于是雙面貼裝線路板得到了大范圍的使用,生產(chǎn)的終端產(chǎn)品也越來越小并且智能。一個(gè)小小的PCB電路板上就堆滿了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來。 

當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過來打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,原來再上面的現(xiàn)在要翻到下面,原來在下面的要翻在上面。這個(gè)翻轉(zhuǎn)只是第一步,更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊,因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA,對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面(第一面),這個(gè)時(shí)候就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔融松動(dòng)而使器件掉落或偏移,造成品質(zhì)異常,所以我們在PCBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過回流焊。


另外,對(duì)于一塊電路板上BGAIC器件比較多的時(shí)候,因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題,所以會(huì)把重要器件放在第二面打件,讓它只過一次回焊爐就好。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件,對(duì)于對(duì)位的精細(xì)度要求,這種器件,如果在DFM允許的情況下可以第一面就先貼裝,那么它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在第一次回焊爐后,高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形。同時(shí)而來的問題是會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移,而且第二次錫膏量難以控制。

以上就是小編分享的SMT貼片機(jī)貼裝雙面線路板有哪些方法,當(dāng)然還有一些元器件因?yàn)橹瞥痰挠绊懢筒粎⑴cA面和B面的選擇。選一個(gè)對(duì)制程影響最小,就能實(shí)現(xiàn)焊接的質(zhì)量最優(yōu)化。

 

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