福建CGA320鋼瓶閥接頭廠家電話
CGA接頭的由來以及使用場合?
CGA 是 Compressed Gas Association 的簡稱,字面的意思為“壓縮氣體協(xié)會”,
實際上是指美國壓縮氣體協(xié)會,
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關于振動波形部分,因為車輛行駛過程中道路路面不平整,振動隨機發(fā)生,因此隨機波更能真實得反映路況,當然一些車廠會采用標準正弦波的振動波形實驗?;氐綔囟?振動試驗的模擬加載脈沖電流部分,標準中給出規(guī)范:100mA/10ms---0A/190ms,一個周期為200ms。因為電流較小,且短位置脈沖時間為10ms,因此普通的直流電源無法實現這樣快速的測試。艾德克斯IT6400系列電源在正負極短路狀態(tài)下,可按照標準參數編輯:100mA/10ms---0A/190ms,輕松模擬振動測試,并可做循環(huán)試驗,測試波形如下。
這個協(xié)會制定了不同種類的特殊氣體的接頭標
準(特別是針對鋼瓶閥門的連接接頭),在這個標準中,針對各種特氣 使用了
不相同的數字編號來區(qū)分接頭,比如660 針對的是氨氣(Ammonia),在習慣
上,CGA 660 就是針對氨氣的接頭。很多人根本不知道(也無需知道)美國壓
縮氣體協(xié)會,就像我不知道壓縮氣體協(xié)會一樣(你知道有壓縮氣體協(xié)
會嗎?或者你知道壓縮氣體協(xié)會制定的某個標準嗎?)美國壓縮氣體協(xié)會還
在不斷地修改接頭的標準,比如到2002年已經出版了標準的第10版。在新的
標準中,有些原有的編號會被移去,而新的編號也會加進來。特氣接頭使用的
實際情況比上面說的還要更復雜一些,不同的氣體有可能使用同一個編號,比
如,BC13 和 NH3 都可以使用CGA660,而同一種氣體有時也可以使用不同
編號的接頭,比如,CGA 705和 CGA 660 都可用于氨氣。這部分原因可能來
自標準的不斷修改和優(yōu)化,根據新舊標準制造的接頭可能共同存在于市場上。

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RFID技術可應用于飛機制造作業(yè)與流程跟蹤領域,通過采用RFID技術,系統(tǒng)能夠自動采集生產數據和設備狀態(tài)數據,為生產管理者提供企業(yè)業(yè)務流程所有環(huán)節(jié)的實時數據,結合各工序設備的工藝特點和相關的工藝、質量指標參數,進行各生產重要環(huán)節(jié)的工藝參數和設備運行參數等生產信息的在線監(jiān)測和分析,幫助企業(yè)實現生產過程中半成品工序、成品工序的計量等。通過采用RFID技術,可極大提升制造業(yè)的水平。射頻識別(RadioFrequencyIdentification,RFID)技術是現代科學技術在社會各方面的創(chuàng)新性應用。

CGA閥門標準和適用氣體類型
美國壓縮氣體協(xié)會制定了DOT鋼瓶標準和CGA閥門的標準,以利于產業(yè)的發(fā)展。目前國內從北美進口的鋼瓶氣體大多采用CGA標準的閥門,歐洲進口氣體則大多采用DIN標準閥門。
CGA 200 C2H2
CGA 320 CO2
CGA 326 N2O
CGA 330 C2H2、N2F4、SiF4、PF5、NF3、HCl、HBr、H2S
CGA 346 Ar
CGA 350 SiH4、H2Se、D2
CGA 510 C2H2
CGA 520 C2H2
CGA 540 O2
CGA 580 O2、N2、Air、Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 590 SF6、O2
CGA 632 PH3、SiH4
CGA 634 HCl
CGA 638 HF、SF4、WF6
CGA 640 NF3
CGA 642 PH3、SiH4
CGA 660 N2O、C2F6、C2H2ClF3、PH3、SO2
CGA 670 SF4、HF、WF3、O2、N2、Air
CGA 677 N2
CGA 679 F2
CGA 712 N2O
CGA 714 O2
CGA 716 ClF3、C2F6
CGA 718 Kr、Xe、He、Ne、Ar
CGA 722 H2S
CGA 724 H2
CGA 870 O2、N2、Air
CGA 910 O2、N2、Air
CGA 950 O2、N2、Air
CGA 960 N2O
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低功耗與環(huán)境適應性:低功耗是便攜式產品研究的重點,功耗決定了產品的使用時間及可用性,同時對溫度、濕度、防水和偶然跌落等的環(huán)境適應能力也是便攜式產品競爭的主要指標之一。高精度:隨著集成芯片制造技術、數字采樣技術和微處理器速度的提高,便攜式儀表的高準確度、高分辨率測量的研究已成為主要方向。過載自動保護、故障自診、記錄與報警。專用芯片:數字萬用表的發(fā)展主要依賴于集成芯片技術的進步,便攜式產品的核心技術就是集成芯片,多功能、低功耗、高可靠、高精度、低成本、小體積、嵌入式微處理器及接口將成為專用芯片的主要發(fā)展方向。
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