FPC貼片加工工藝流程及注意事項
FPC貼片加工需提供資料
1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;
2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);
3. PCBA裝配圖；
PS：報PCBA功能測試費用，需提供PCBA功能測試方法。
FPC貼片加工工藝流程
1. 預(yù)處理;
2. 固定;
3. 印刷;
4. 貼片;
5. 回流焊;
6. 測試;
7. 檢驗;
8. 分板。
FPC貼片加工注意事項
1. FPC固定：從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上，所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。
2. 錫膏印刷：因為托板上裝載FPC，FPC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀，錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。
3. 貼裝設(shè)備：第一，錫膏印刷機最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會有較大影響。其次，FPC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板較大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果、貼裝精度、焊接效果會產(chǎn)生較大影響。
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