pcba加工中沉金和鍍金的區(qū)別
PCBA加工廠家沉金和鍍金的區(qū)別（一）
PCBA加工廠家生產(chǎn)PCB電路板時(shí)有很多表面處理
１、PCBA加工廠家生產(chǎn)PCB電路板時(shí)沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)是不一樣，鍍金對(duì)于金的厚度比沉金厚很多，鍍金會(huì)呈金黃色較沉金來(lái)說(shuō)更黃，客戶更滿意。
2、PCBA加工廠家生產(chǎn)的PCB電路板沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以沉金板做金手指不耐磨?/span>
3、PCBA加工廠家生產(chǎn)的PCB電路板沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
PCBA加工廠家沉金和鍍金的區(qū)別（二）
前面科普了PCBA加工廠家生產(chǎn)PCB電路板表面處理沉金與鍍金區(qū)別的前3點(diǎn)，英特麗帶你們來(lái)看一下后面的幾點(diǎn)。
1、PCBA加工廠家生產(chǎn)的PCB電路板沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
2、PCBA加工廠家生產(chǎn)的PCB電路板沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
3、PCBA加工廠家生產(chǎn)的PCB電路板隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。
4、PCBA加工廠家生產(chǎn)的PCB電路板一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
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