武器裝備80%電子元器件來自進口
1991年，海灣戰(zhàn)爭剛剛結(jié)束！美國展示了一種全新的信息化作戰(zhàn)方式，其在伊拉克領(lǐng)土上的摧枯拉朽，被歐美媒體為吹捧為“硅對鋼的勝利”。
當時美國最先進的愛國者導dan空dan芯片來自日本，巡航導dan的核心部件：微電子芯片80%由日本企業(yè)生產(chǎn)，美軍當年最引以為豪的殺手锏f117隱形戰(zhàn)斗機的外衣，雷達吸波材料也有日本的功勞。
在1985年美國和日本就已經(jīng)針對半導體的問題開始進行談判，當時美國政府提出，要將美國半導體在日本市場的占比提高到20%以上，并建立嚴格的價格監(jiān)管機制。到了1991年，美國強迫日本再次簽訂第2次半導體協(xié)議，繼續(xù)擴大美國在全球乃至在日本半導體產(chǎn)業(yè)里的份額。
在2018年根據(jù)美國國防部的數(shù)據(jù)：美國武器裝備上所用的電子元器件中80%需要依靠海外進口。對于軍工領(lǐng)域的核心電子元器件像CPU，CPU，DSP，F(xiàn)GPA，這些美國人都能自己國內(nèi)設(shè)計生產(chǎn)制作，而對于一般的電子元器件像一些電阻，電容，電感還有真空管甚至開關(guān)這樣子零部件美國全部依賴進口。
那美國人就不怕哪一天這些國家突然翻臉，對美國進行出口封鎖？
當然不怕，因為美國進口電子元器件的來源地，無論是日本，韓國還是歐洲，他們都依賴于美國提供的軍事保護。
附：來自俄羅斯媒體的報道，稱在奧巴馬執(zhí)政時期在美國f15戰(zhàn)機上發(fā)現(xiàn)了大量來自中國制造的電子元器件。
而這些電子元器件是怎么跑到美國最先進的戰(zhàn)機上的呢？原因據(jù)推測：一是因為要降低成本，美國直接在國際市場上找的供貨商，二是因為采購自日本和韓國的零部件大多是中國生產(chǎn)制造只不過在日本和韓國進行了深加工。
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