原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4模型分類
IGBT 模塊連續(xù)網(wǎng)絡(luò)熱路模型 (Continued fraction circuit,也稱作Cauer模型, T模型或梯形網(wǎng)絡(luò))連續(xù)網(wǎng)絡(luò)熱路模型(Continued fraction circuit)反應(yīng)了帶有內(nèi)部熱阻的半導(dǎo)體器件的熱容量真實的物理傳導(dǎo)過程。當(dāng)已知器件的每層的材料特性時，就能夠建立這個模型。然而，要畫出 每層材料上的熱路圖是十分麻煩的。模塊的每一層（芯片、芯片的連接部、基片、基片連接部、底板）都可以用相應(yīng)獨立的RC單元來表示。因此從熱路模型的各網(wǎng)絡(luò)節(jié)點就能夠獲得每層材料的內(nèi)部溫度。與連續(xù)網(wǎng)絡(luò)熱路模型不同，局部網(wǎng)絡(luò)熱路模型(Partial fraction circuit)的RC部分不再與各材料層對應(yīng)。網(wǎng)絡(luò)節(jié)點沒有任何物理意義。本應(yīng)用手冊是用該模型，因為系數(shù)很容易從已測得的散熱曲線中得到，因此該模型往往用于解析計算模塊的溫度分布。
原裝IGBT 模塊FZ400R12KE4
IGBT 模塊現(xiàn)在提供集成式分流電阻，用于交流電路中的電流監(jiān)測。將附加功能集成到IGBT模塊中是優(yōu)化逆變器整體系統(tǒng)成本非常有效的方法。不再需要外部電流傳感器。英飛凌為3級NPC2拓撲結(jié)構(gòu)提供專用EconoDUAL?3模塊。Viso測試依照IEC60747-9標(biāo)準針對我們所有的IGBT模塊進行100%的檢測。請參閱附件中有關(guān)最終測試的信息。測試時，所有端子將被連接在一起。
IGBT 模塊在實際應(yīng)用中，基板和散熱片的溫度不是總能簡化假設(shè)為恒定值，因為與散熱片的時間常數(shù)相比，負載周期的時間不是短到可以忽略的。對于非固定的工作環(huán)境，要對Tcase(t )進行測量或者將IGBT模型與散熱片模型連接。在以上兩種網(wǎng)絡(luò)熱路模型中，在評估最惡劣情況下的溫度時是用導(dǎo)熱膠Rt h 替代常常是未知的導(dǎo)熱膠Zt h。然而，在局部網(wǎng)絡(luò)熱路模型中，當(dāng)一個階躍的功率輸入到IGBT中時將導(dǎo)致通過導(dǎo)熱膠的溫度隨即上升，并因此將導(dǎo)致實際器件中不存在的結(jié)溫升高。有兩種方法可以避開這個問題：1) 如果散熱片的Zt h 可以通過測量得到，應(yīng)當(dāng)用基板的溫度Tcase來代替散熱片的溫度Th s。在這種情況下，導(dǎo)熱膠已經(jīng)包含在散熱片的溫度測量中，這樣就不必再單獨分開考慮。2) 如果IGBT已經(jīng)搭建，因已知輸入功率損耗P(t )，則基板的溫度Tcase(t )可以直接測量得到。
IGBT 模塊通過對整個結(jié)構(gòu)的每一層材料分析和有限元建模仿真，很明顯可以建立一個模型。但這只有在包含了某一特定的散熱片時才是可能的，因為散熱片對IGBT里熱量的傳遞有著相互耦合作用的影響，因此也對熱響應(yīng)時間和IGBT的Rt h jc有影響。如果實際中的散熱片與仿真中用的散熱片不一樣，那么就不能通過仿真來對實際的散熱片進行建模。在數(shù)據(jù)手冊中一般會給出局部網(wǎng)絡(luò)熱路模型的參數(shù)，因為這是基于測量得到的結(jié)果，以及提供的Zt h jc可作為近似的數(shù)據(jù)用。將局部網(wǎng)絡(luò)熱路模型變換為連續(xù)網(wǎng)絡(luò)熱路模型是有可能的。在這個變換中，對于一個Rt h /C比值會存在很多對不同的Rt h和C取值，且變換后新的連續(xù)網(wǎng)絡(luò)熱路模型中的RC值和節(jié)點都沒有明確的物理意義了。一個變換后得到的不能與其它連續(xù)網(wǎng)絡(luò)熱路模型對應(yīng)起來的連續(xù)網(wǎng)絡(luò)熱路模型會帶來各種錯誤。
