SOR 4NN-KK4-M4-C1A壓力開關(guān)進口
SOR 4NN-KK4-M4-C1A壓力開關(guān)進口已經(jīng)研發(fā)出720P與1080P專用的背照式CMOS器件，其靈敏度性能已經(jīng)與CCD接近。與表面照射型CMOS傳感器相比，背照式CMOS在靈敏度（S/N）上具有很大優(yōu)勢，顯著提高低光照條件下的拍攝效果，因此在低照度環(huán)境下拍攝，能夠大幅降低噪點。雖然以CMOS技術(shù)為基礎(chǔ)的百萬像素攝像機產(chǎn)品在低照度環(huán)境和信噪處理方面存在不足，但這并不會根本上影響它的應(yīng)用前景。而且相關(guān)國際大企業(yè)正在加大力度解決這兩個問題，相信在不久的將來，CMOS的效果會越來越接近CCD的效果，并且CMOS設(shè)備的價格會低于CCD設(shè)備。
SOR開關(guān)部分型號：
壓力開關(guān) SOR 54NN-K118-M4-C1A- ADJUSTABLE RANGE:30-0 IN HG OVERRANGE:750PSI PROOF:1000PSI
壓力開關(guān) SOR 4NN-KK4-M4-C1A- ADJUSTABLE RANGE:2-25 PSI OVERRANGE:750PSI PROOF:1000PSI
5NN-K45-N4-F1A 45-550PSI (0.31-3.8MPA)
SOR壓力開關(guān)4NN-EE5-N4-B1A-371
SOR壓力開關(guān)6NN-K3-N4-F1A
SOR壓力開關(guān)6NN-K5-N4-F1A
SOR壓力開關(guān)6NN-K3-N4-F1A
安防行業(yè)使用CMOS多于CCD已經(jīng)成為不爭的事實，盡管相同尺寸的CCD傳感器分辨率優(yōu)于CMOS傳感器，但如果不考慮尺寸限制，CMOS在量率上的優(yōu)勢可以有效克服大尺寸感光原件制造的困難，這樣CMOS在更高分辨率下將更有優(yōu)勢。另外，CMOS響應(yīng)速度比CCD快，因此更適合高清監(jiān)控的大數(shù)據(jù)量特點。
SOR壓差開關(guān)101NN-K45-N4-CIA
SOR壓差開關(guān)101NN-K3-N4-C1A
SOR壓力開關(guān)5NN-K5-N4-C2A
SOR壓力開關(guān)9NN-K3-N4-F1A
SOR壓力開關(guān)6NN-K2-N4-FIA，
SOR壓差開關(guān)101NN-K45-N4-CIA
6NN-K3-M4-C1A
RVC-1/2-39 C=%-316-PV HH500-230-IP65
RVC-1/4-39-3/8N F=%-316-PV HH500-230-IP6
RCV-3/4-39 4.0=%-316HD-PV HH500-230-4
同心閥\\COOPER\\Z630-133-036\\增壓機\\CFA32
COOPERZ630-149-136吸入閥
COOPERZ630-133-025同心閥
COOPERZ630-148-336排出閥
COOPERZ630-122-136吸入閥
與CCD相比，CMOS具有體積小，耗電量不到CCD的1/10，售價也比CCD便宜1/3的優(yōu)點。與CCD產(chǎn)品相比，CMOS是標(biāo)準(zhǔn)工藝制程，可利用現(xiàn)有的半導(dǎo)體設(shè)備，不需額外的投資設(shè)備，且品質(zhì)可隨著半導(dǎo)體技術(shù)的提升而進步。同時，全球晶圓廠的CMOS生產(chǎn)線較多，日后量產(chǎn)時也有利于成本的降低。另外，CMOS傳感器的蕞大優(yōu)勢，是它具有高度系統(tǒng)整合的條件。
COOPERZ630-121-336排放閥
HONEYWELL可燃氣探頭 SPXCDALMRX
HONEYWELL 硫化氫探頭 SPXCDALMHX
挪威 Scansense AS 傳感器LS-3410-SP
挪威 Scansense AS 傳感器LS-3410-SP-D
PLARAD MXEC155TS155 液壓扳手四方驅(qū)動軸
美國威創(chuàng)Viatran 壓力傳感器 5093BPS
美國威創(chuàng)Viatran 壓力傳感器 5705BPSX1052
美國威創(chuàng)Viatran 壓力傳感器 5093BQS
美國威創(chuàng)Viatran 壓力傳感器 5093BMST85
美國威創(chuàng)Viatran 壓力傳感器423BFSX1413
美國威創(chuàng)Viatran 壓力傳感器520BQS
美國威創(chuàng)Viatran 壓力傳感器510BPSNK
理論上，所有圖像傳感器所需的功能，例如垂直位移、水平位移暫存器、時序控制、CDS、ADC…等，都可放在集成在一顆晶片上，甚至于所有的晶片包括后端晶片（Back-end Chip）、快閃記憶體（Flash RAM）等也可整合成單晶片（SYSTEM-ON-CHIP），以達到降低整機生產(chǎn)成本的目的。
