與普通電容在結(jié)構(gòu)上的最大區(qū)別是軟端子電容在銅和鎳鍍層之間設(shè)計(jì)有一個(gè)導(dǎo)電樹脂層,而在一般軟端子MLCC的端子電極中,銅底層只鍍有鎳和錫。軟端子電容的樹脂層結(jié)構(gòu)能夠吸收因電路板上的熱沖擊或彎曲應(yīng)力而伴隨焊點(diǎn)的膨脹或收縮產(chǎn)生的應(yīng)力,防止電容器元件出現(xiàn)裂紋。軟端電容器不僅可以提高抗振性,還可耐受墜落沖擊,并防止翹曲和熱循環(huán)。
軟端子電容|軟端電容的特性
軟端子電容區(qū)別于普通電容的最大特性是導(dǎo)電樹脂吸收外部應(yīng)力,包括熱沖擊或機(jī)械應(yīng)力,為元件提供保護(hù)因此可以提高電路板的抗翹曲、抗彎曲以及抗跌落沖擊性能。
滾筒跌落測試
● 性能與外觀均未發(fā)現(xiàn)任何異常
● 濕度負(fù)荷測試:(85oC/85%/RH/WV/1,000小時(shí))
● 跌落高度:1m
● 跌落頻率:16次/分鐘
● 跌落次數(shù):10,000
軟端子電容|軟端電容的應(yīng)用
針對需要處理已焊接MLCC的電路板的設(shè)備,已采取了相應(yīng)的防撓裂措施
焊點(diǎn)可靠性至關(guān)重要的應(yīng)用,如安裝到鋁電路板的電路、需要強(qiáng)抗彎曲性的SMT應(yīng)用
● 智能手機(jī)
● 電腦
● 智能按鍵
● 可穿戴設(shè)備
● 車載多媒體
● 開關(guān)電源
● 基站
● 汽車應(yīng)用(EPS、ABS、EV、HEV、LED燈等)