隨著以自動(dòng)駕駛為目的的汽車(chē)多功能化不斷發(fā)展，ADAS的各類(lèi)ECU耗電量不斷增加，安裝于發(fā)動(dòng)機(jī)艙等機(jī)構(gòu)部分附近的電子控制單元（ECU）的機(jī)電一體化不斷發(fā)展。為此，一輛汽車(chē)中搭載的電子設(shè)備、電子元件呈不斷增加的趨勢(shì)，用于電子設(shè)備中的電子元件可靠性對(duì)汽車(chē)整體的可靠性影響越來(lái)越大。
伴隨車(chē)載電子設(shè)備的小型化及高功能化發(fā)展，電子元件搭載數(shù)量不斷增加，在嚴(yán)酷環(huán)境下使用的情況也不斷增加，因此對(duì)于電子元件提出了3點(diǎn)要求：1.小型化；2.高性能化；3.高可靠性化。
其中，高可靠性化為重要因素，針對(duì)急劇溫度變化及機(jī)械強(qiáng)度擁有耐久性的電子元件則需要滿(mǎn)足更高的要求。而軟端子貼片電容正是可以改善連接可靠性的貼片電容產(chǎn)品。本章將針對(duì)彎曲裂紋及焊錫裂紋的問(wèn)題，對(duì)軟端子貼片電容進(jìn)行介紹。
普通端子產(chǎn)品與軟端子貼片電容的不同點(diǎn)
基板彎曲應(yīng)力及熱沖擊會(huì)導(dǎo)致焊錫接合部發(fā)生膨脹及收縮，軟端子貼片電容通過(guò)吸收其產(chǎn)生的應(yīng)力，與普通貼片電容相比可改善連接可靠性。
普通MLCC端子電極的Cu底材層均進(jìn)行了鍍Ni及鍍Sn。而樹(shù)脂電極產(chǎn)品是一種在鍍Cu及鍍Ni層中加入導(dǎo)電性樹(shù)脂層的結(jié)構(gòu)。
軟端子貼片電容樹(shù)脂層能夠吸收熱沖擊導(dǎo)致焊錫接合部膨脹收縮而產(chǎn)生的應(yīng)力以及基板彎曲應(yīng)力等，抑制元件體產(chǎn)生裂紋。
運(yùn)用軟端子貼片電容的彎曲裂紋對(duì)策
發(fā)生彎曲裂紋的主要過(guò)程
元件體發(fā)生裂紋的原因中最多是因?yàn)榛宓膹澢鷳?yīng)力。原因包括“焊錫量導(dǎo)致的焊錫應(yīng)力”、“基板分割時(shí)的應(yīng)力”、“制造時(shí)的應(yīng)力”等各種情況。發(fā)生元件體裂紋時(shí)可能會(huì)發(fā)生“短路模式”或“開(kāi)路模式”故障，此時(shí)對(duì)策不可或缺。
軟端子貼片電容產(chǎn)品在耐基板彎曲性（極限彎曲）試驗(yàn)中與普通電極產(chǎn)品相比擁有2倍以上的彎曲耐性。普通貼片電容產(chǎn)品中陶瓷元件體內(nèi)發(fā)生裂紋時(shí)，軟端子貼片電容產(chǎn)品中雖然鍍鎳層開(kāi)始與導(dǎo)電性樹(shù)脂層剝離，但未產(chǎn)生裂紋，因此可以確認(rèn)樹(shù)脂電極產(chǎn)品對(duì)于裂紋擁有抑制效果。
運(yùn)用軟端子貼片電容的焊錫裂紋對(duì)策
焊錫裂紋的主要發(fā)生原因
電子元件中發(fā)生的焊錫裂紋是因?yàn)橹圃斓暮稿a工序及市場(chǎng)中嚴(yán)酷的使用條件等。主要發(fā)生原因?yàn)樵诜磸?fù)溫度變化的環(huán)境下，因產(chǎn)品電極部與基板的熱膨脹系數(shù)之差導(dǎo)致熱應(yīng)力施加于焊錫接合部位后發(fā)生。尤其在汽車(chē)內(nèi)，產(chǎn)品周?chē)芸赡馨l(fā)生急劇的溫度變化（熱沖擊），因此需要注意。同時(shí)，出于環(huán)?？紤]，汽車(chē)用電子元件中使用了無(wú)鉛焊錫，從溫度管理及焊錫組成來(lái)看，與以往的共晶焊錫相比，發(fā)生焊錫裂紋的風(fēng)險(xiǎn)更高。
一般情況下，熱沖擊后的粘合強(qiáng)度會(huì)發(fā)生降低，但軟端子貼片電容擁有優(yōu)異的耐熱沖擊性。這一特點(diǎn)也可從熱沖擊試驗(yàn)后的數(shù)據(jù)得以確認(rèn)。在3000次循環(huán)的熱沖擊試驗(yàn)數(shù)據(jù)（-55 to 125℃）中，普通貼片電容的粘合強(qiáng)度降低了約90%，而軟端子貼片電容僅降低了約50%。
電子元件的元件體中發(fā)生裂紋時(shí)會(huì)發(fā)生短路故障或開(kāi)路故障。相同的，與基板的接合部施加應(yīng)力后會(huì)產(chǎn)生“焊錫裂紋”，從而可能引起元件脫落、開(kāi)路故障等。在汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙或擁有其他熱源的設(shè)備等溫度變化（差）較大的場(chǎng)所中使用時(shí)需要注意。
總而言之，軟端子貼片電容在汽車(chē)電子應(yīng)用中最主要的優(yōu)勢(shì)是其軟端層能夠吸收熱沖擊導(dǎo)致焊錫接合部膨脹收縮而產(chǎn)生的應(yīng)力以及基板彎曲應(yīng)力等，抑制元件體產(chǎn)生裂紋。因此軟端子貼片電容比普通貼片電容會(huì)有更高的可靠性和耐用性。
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