smt貼片加工時元器件移位問題
隨著科技的發(fā)展、人們生活水平的提高，對于電子產(chǎn)品的追求也越來越向小型化、精密化發(fā)展。而SMT小批量貼片加工廠中的傳統(tǒng)DIP插件在小型緊密PCBA上發(fā)揮的作用已不如SMT貼片加工，尤其是大規(guī)模、高集成的IC。對于許多研發(fā)公司來說，將產(chǎn)品送到SMT小批量貼片加工廠來采用SMT包工包料的PCBA加工方式是一個很不錯的選擇。但是在SMT貼片加工中也會出現(xiàn)一些問題，比如說元器件移位。哪么smt貼片加工元器件移位是怎么回事？
smt貼片加工時元器件移位的原因：
1、smt貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠；
2、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動；
3、錫膏本身的黏性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題；
4、錫膏的使用時間有限，超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)；
5、元器件在SMT印刷、PCBA貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式；
6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問題造成了元器件的安放位置不對。
溫馨提示：用心做好SMT包工包料的每一步，嚴(yán)格按照PCBA加工制程操作，良好的服務(wù)態(tài)度方能帶來優(yōu)質(zhì)的PCBA代工代料產(chǎn)品。
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