密集柜材質(zhì)參數(shù)規(guī)格：
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
1、立柱 1.2～1.5 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
2、頂板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
3、隔板1.0 厚20mm三折邊成型，允許載荷80kg
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
4、掛板 1.2 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
5、側(cè)板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
6、門板 1.0 優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板
SN65HVD251收發(fā)器支持5kbps的波特率，同時(shí)電磁輻射較TJA1040T的更小，并且三者保持管腳兼容，區(qū)別在于SN65HVD251的差分電壓幅度較大。MC33901收發(fā)器支持5kbps波特率，同樣具有電磁輻射較小的特點(diǎn)，在各種波特率下均無(wú)出現(xiàn)嚴(yán)重的過(guò)沖現(xiàn)象，但該芯片的使用必須將5引腳連接到一起，替換原來(lái)芯片時(shí)，需更改PCB電路設(shè)計(jì)。表1四種收發(fā)器對(duì)比注：這里只給出實(shí)測(cè)結(jié)果，詳細(xì)官方參數(shù)對(duì)比見收發(fā)器對(duì)比文檔。
為了更好地接地，所以在儀器設(shè)備的制造中往往會(huì)預(yù)留專門的接地端子來(lái)接保護(hù)地線。接地不良會(huì)產(chǎn)生觸電危險(xiǎn)儀器類產(chǎn)品AC電源端口電路中EARTH與產(chǎn)品金屬外殼相連，一旦出現(xiàn)接地不良時(shí)，產(chǎn)品金屬外殼上將存在110VAC高壓。C2和C3為安規(guī)電容，當(dāng)失效后擊穿不會(huì)短路，而是斷路，確保了安全。以一個(gè)實(shí)際舉例來(lái)說(shuō)明下不接地線危害：故意減掉PA2000mini功率分析儀的地線，這時(shí)候儀器處于接地不良的狀態(tài)，機(jī)殼會(huì)帶110V電壓，會(huì)發(fā)生觸電危險(xiǎn)。
智能型檔案密集柜的檔案資料管理能力。
我們購(gòu)買密集架基本上都是為了存儲(chǔ)與管理單位內(nèi)的檔案資料，那么能不能效率的進(jìn)行管理就成為了我們考慮的重點(diǎn)。智能型檔案密集柜的自動(dòng)定位功能，可以實(shí)現(xiàn)檔案資料的無(wú)序存放有序管理，能夠在快的速度內(nèi)找到我們所需要的檔案資料，這樣的話就能夠節(jié)省很多的時(shí)間，提高我們的檔案資料管理效率。
第二：智能型檔案密集柜的人員安全保障。
很多人擔(dān)心如果說(shuō)在架體內(nèi)存取資料的時(shí)候，萬(wàn)一密集架自己合上了，那不就會(huì)對(duì)人造成傷害嗎？其實(shí)智能型檔案密集柜的紅外線檢測(cè)功能能夠自己監(jiān)測(cè)出架體內(nèi)是不是有工作人員，一旦有工作人員在里面，架體就會(huì)鎖閉，這樣的話就不會(huì)出現(xiàn)架體自動(dòng)關(guān)閉造成傷害，能夠有效保障人員的操作安全。
第三：智能型檔案密集柜可以實(shí)現(xiàn)與原有系統(tǒng)的對(duì)接。
可能有些朋友在之前有自己的一些系統(tǒng)，里面存儲(chǔ)了很多的資料信息，就擔(dān)心買回來(lái)新的產(chǎn)品是不是要進(jìn)行資料的重新錄入，那樣的話就是一個(gè)很大的工作量?，F(xiàn)在大型智能密集柜廠家的產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與單位內(nèi)原有系統(tǒng)的對(duì)接，省去了重新錄入的麻煩，給我們節(jié)省了大量的時(shí)間以及工作量。
下文將從技術(shù)種類、產(chǎn)業(yè)機(jī)遇及國(guó)內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對(duì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。封裝技術(shù)有哪些?封裝的分類方式有多種，如以封裝組合中芯片數(shù)目為依據(jù)可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據(jù)可以分為高分子材料類和陶瓷類;以器件和電路板連接方式為依據(jù)可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據(jù)可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見的類型有如下幾種：BGA(BallGridArraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國(guó)Motorola公司開發(fā)。
近年來(lái)。我國(guó)對(duì)霧霾的整治一直未停，但改善也不是一朝一夕的事情。應(yīng)對(duì)霧霾污染、改善空氣質(zhì)量的首要任務(wù)是控制PM2.5，要從壓減燃煤、嚴(yán)格控車、調(diào)整產(chǎn)業(yè)等方面采取重大舉措。而在，5%的燃煤是用于發(fā)電，要求電廠和大型燃煤工廠除塵、脫硫、脫硝也就成了環(huán)保部長(zhǎng)期以來(lái)治理煙氣的主要發(fā)展方向。在實(shí)際應(yīng)用中，解決好煙氣分析問(wèn)題是脫硫、脫硝系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的保障；而作為大氣綜合治理的關(guān)鍵設(shè)備——煙氣分析儀，在工業(yè)煙囪廢氣監(jiān)測(cè)以及脫硫、脫硝系統(tǒng)的效率監(jiān)測(cè)中正發(fā)揮著不可或缺的監(jiān)督與控制作用。