| 品牌 | 哈默納科 | 貨號(hào) | 123 |
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| 規(guī)格 | CSF-8-30-2XH-F | 供貨周期 | 一個(gè)月以上 |
| 主要用途 | 設(shè)備 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
| 名稱 | 哈默納科 | 用途 | 半導(dǎo)體、機(jī)器人、機(jī)械設(shè)備 |
| 材質(zhì) | 鋼 | 是否進(jìn)口 | 是 |
在航空航天工業(yè)，用于切割硼纖維、碳纖維等復(fù)合材料，切割時(shí)不產(chǎn)生分層，無(wú)熱聚集，工件切割邊緣質(zhì)量高。切割鋁合金、哈默納科造紙?jiān)O(shè)備諧波CSF-8-30-2XH-F不銹鋼、欽合金、耐熱合金等金屬材料時(shí)，無(wú)金相變化，無(wú)熱影響區(qū)，無(wú)熱應(yīng)力，切縫窄，切口質(zhì)量高，材料利用率高。
在食品工業(yè)，用于切割松脆食品、菜、肉等，可減少細(xì)胞組織的損壞，增加存放期。
在造紙工業(yè)，用于牛皮紙、波紋箱板等的分卷切條，無(wú)粉塵污染，切速高達(dá)1 828m/min o
在電子工業(yè)，用于印制電路板的輪廓切割。
在紡織工業(yè)，用于切割多層布料，可哈默納科造紙?jiān)O(shè)備諧波CSF-8-30-2XH-F提高切割效率，減少邊端損傷。
總之，超高壓水射流切割技術(shù)的應(yīng)用范圍在日益擴(kuò)展，潛力巨大。隨著設(shè)備成本的不斷降低，其應(yīng)用的普遍程度將進(jìn)一步得到提高。
超聲波除去具備一般聲波的反射、折射作用之外，還具有透射作用、熱作用、機(jī)械作用及空化作用。這里主要介紹超聲波的機(jī)械作用及空化作用。
u>機(jī)械作用主要由輻射壓強(qiáng)和超聲壓強(qiáng)引起。
①輻射壓強(qiáng)。當(dāng)超聲波入射到兩種介質(zhì)的界面時(shí)，無(wú)論超聲波是被反射或是被吸收，在界面處將產(chǎn)生一穩(wěn)定的沿傳播方向的靜壓強(qiáng)，稱輻射壓強(qiáng)