湖北鍍銅接地棒生產(chǎn)廠家
發(fā)布者：
htfl686 發(fā)布時(shí)間：2019-09-07 15:17:03
一頭尖一頭平17.2鍍銅接地棒河北恒泰生產(chǎn)廠家在黃金豐收的9月有您滿(mǎn)意價(jià)格銷(xiāo)售，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。目前使用最多的鍍銅溶液是氰
用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽(yáng)極，掛于含有氰化亞銅、和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進(jìn)行堿性鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進(jìn)行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
歷史沿革編輯
焦磷酸銅
1985年以前全球電路板業(yè)之電鍍銅，幾乎全部采用60℃高溫操作的焦磷酸銅(CoPPer PyroPhosPhate；Cu2P2O7)制程，系利用焦磷酸之錯(cuò)合劑(Complexing Agent)做為基本配方。彼時(shí)的商業(yè)制程就是M&T的添加劑PY－61H。但由于高溫槽液及PH值又在8.0以上，對(duì)于長(zhǎng)時(shí)間二次銅所用到的堿性水溶油墨或干膜等阻劑，都不免會(huì)造成傷害。不但對(duì)板面之線(xiàn)路鍍銅(Pattern Plating)品質(zhì)不利。且槽液本身也容易水解而成為反效果正磷酸(H3PO4)，再加上阻劑難以避免被溶解所累積的有機(jī)污染等因素，導(dǎo)致焦磷酸銅的管理困難，而被業(yè)者們視為畏途。然而新亮相非錯(cuò)合劑的低溫 (15oC－20oC)硫酸銅制程，當(dāng)年則因其成熟度不夠也使得用戶(hù)們吃足了苦頭。直到1988年以后硫酸銅才逐漸正式取代了先前的焦磷酸銅，而成為一的基本配方。
硫酸銅
十年后(1995)的電路板開(kāi)始采孔徑0.35mm或14mil以下的小孔，在板厚不變或板厚增加下，常使得待鍍之通孔出現(xiàn)4:l至10:l高縱橫比的困難境界。為了增加深孔鍍銅的分布力(Throwing Power)起見(jiàn)，首先即調(diào)高槽液基本配方的酸銅比(拉高至10:l以上)，并也另在添加劑配方上著手變化。而且還將固有垂直掛鍍的設(shè)備中，更換其傳統(tǒng)直流(DC)供電，轉(zhuǎn)型為變化電流(廣義的AC)式反脈沖電流(Reverse Pulse)的革新方式。要其反電流密度很大但間卻很短的情況下，冀能將兩端孔口附近較厚的鍍銅層予以減薄，但又不致影響深孔中心銅層應(yīng)有的厚度，于是各種脈沖供電方式也進(jìn)入了鍍銅的領(lǐng)域。
水平鍍銅
隨后為了方便薄板的操作與深孔穿透以及自動(dòng)化能力起見(jiàn)，板面一次銅(全板鍍銅)的操作，又曾改變?yōu)樗阶宰叻绞降碾婂冦~。在其陰陽(yáng)極距離大幅拉近而降低電阻下，可用之電流密度遂得以提高2-4倍，而使量產(chǎn)能力為之大增。此種新式密閉水平鍍銅之陽(yáng)極起先還沿用可溶的銅球,但為了減少量產(chǎn)中頻繁拆機(jī)，一再補(bǔ)充銅球的麻煩起見(jiàn)，后來(lái)又改采非溶解性的鈦網(wǎng)陽(yáng)極。而且另在反脈沖電源的協(xié)助下，不但對(duì)高縱橫比小徑深孔的量產(chǎn)如虎添翼，更對(duì)2001年興起的HDI雷射微盲孔(Microvia)也極有助益。不過(guò)也由于非溶陽(yáng)極已不再出現(xiàn)溶銅之主反應(yīng)，而將所有能量集中于“產(chǎn)生氧氣”之不良副反應(yīng)，久之難免會(huì)對(duì)添加劑與Ir/Ti式DSA(商標(biāo)名稱(chēng)為" 尺寸安定式陽(yáng)極")昂貴的非溶陽(yáng)極造成傷害，甚至還影響到鍍銅層的物理性質(zhì)。至于2002年新冒出二階深微肓孔所需的填孔鍍銅，已使得水平鍍銅出現(xiàn)了力猶未逮的窘境。對(duì)于此種困難，勢(shì)必又將是另一番新的挑戰(zhàn)。
垂直自走的掛鍍銅
1999初日本上村公司曾推出一種U－CON制程，即屬精密擾流噴流之槽液，與恢復(fù)兩側(cè)銅陽(yáng)極的垂直自走掛鍍；但由于成本及售價(jià)都極為昂貴，于是恢復(fù)銅陽(yáng)極的自正式掛鍍又開(kāi)始受到重視。
其它相關(guān)編輯
最新挑戰(zhàn)的背景
BGA球腳之承焊銅墊內(nèi)設(shè)微盲孔(Micro Viain Pad)，不但可節(jié)省板面用地，而且一改舊有啞鈐式(Dog Boning)層間通孔較長(zhǎng)的間接互連(Interconnection)，而成為直上直下較短的盲孔互連；既可減短線(xiàn)長(zhǎng)與孔長(zhǎng)而得以壓制高頻中的寄生噪訊外(Parasitics)，又能避免了內(nèi)層Gnd/Vcc大銅面遭到通孔的刺破，而使得歸途(Return Path)之回軌免于受損，對(duì)于高頻訊號(hào)完整性(Signal Integrity)總體方面的效益將會(huì)更好。
然而此種做法在下游印刷錫膏與后續(xù)熔焊(Reflow) 球腳時(shí)，眾多墊內(nèi)微盲孔中免不了會(huì)吸引若干錫膏的不當(dāng)流入。此而負(fù)面效應(yīng)；一則會(huì)因錫量流失而造成焊點(diǎn)(Solder Joint)強(qiáng)度的不足，二則可能會(huì)引發(fā)盲孔內(nèi)錫膏助焊劑的氣化而吹漲出討厭的空洞(Voids),兩者均使得焊點(diǎn)可靠度為之隱憂(yōu)不已。
版權(quán)聲明：工控網(wǎng)轉(zhuǎn)載作品均注明出處，本網(wǎng)未注明出處和轉(zhuǎn)載的，是出于傳遞更多信息之目的，并不意味 著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性。如轉(zhuǎn)載作品侵犯作者署名權(quán)，或有其他諸如版權(quán)、肖像權(quán)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的傷害，并非本網(wǎng)故意為之，在接到相關(guān)權(quán)利人通知后將立即加以更正。聯(lián)系電話(huà)：0571－87774297。
