HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導(dǎo)電性是銀釬料好的一種。HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。 陜西哪里有飛機(jī)牌HL308銀焊條斯米克HL308銀焊條72%銀焊條相當(dāng)國標(biāo)BAg72Cu 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BAg-8熔點(diǎn)：779-780℃ HL308釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%） Ag Cu 71.0~73.0 27.0~29.0 HL308釬料熔化溫度 （℃） 固相線液相線 779 779 HL308釬料力學(xué)性能（值例供參考）釬料強(qiáng)度/ MPa 母材Rm/MPa τm/MPa 343 純（紫）銅 177 164 HL308直條釬料直徑（供應(yīng)長(zhǎng)度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、用途：常用于電機(jī)、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉，但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。品牌：飛機(jī)牌廠商：上海斯米克焊材有限公司上海斯米克10%銀焊條(牌號(hào)斯米克L301銀焊條|國標(biāo)GB BAg10CuZn）上海斯米克15%銀焊條( 斯米克L204銀焊條|國標(biāo)GB BCu80AgP |美標(biāo)AWS BCuP-5銀焊條上海斯米克18%銀焊條(牌號(hào)HL309銀焊條|國標(biāo)GB BAg18CuZnSn銀焊條); 上海斯米克25%銀焊條(牌號(hào)HL302銀焊條|國標(biāo)GB BAg25CuZn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-37銀焊條上海斯米克30%銀焊條(牌號(hào)HL310銀焊條|國標(biāo)GB BAg30CuZnSn銀焊條); 上海30%銀焊條（牌號(hào)HL318銀焊條|國標(biāo)GB BAg30CuZnCd銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-2a銀焊條上海斯米克30銀焊條（牌號(hào)HL323銀焊條上海斯米克35%銀焊條(牌號(hào)HL314銀焊條|國標(biāo)GB BAg35CuZnCd銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-2銀焊條 HL308注意事項(xiàng)：1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；2、除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。上海斯米克2%銀焊條(牌號(hào)HL209銀焊條|國標(biāo)GB BCu91PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-6銀焊條 上海斯米克5%銀焊條(牌號(hào)HL205 |國標(biāo)GB BCu89PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-3銀焊條 斯米克L205銀焊條標(biāo)準(zhǔn)：GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4 成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點(diǎn)為645-815℃，具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。 上海斯米克38%銀焊條（牌號(hào)HL326銀焊條|國標(biāo)GB BAg38CuZnSn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-34銀焊條 上海斯米克40%銀焊條(牌號(hào)HL312銀焊條|
AWS:BAg-2 說明：BAg35CuZnCd含鎘的銀釬料，含銀35%銀釬料，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好，能迅速流入接頭間隙，釬縫表面光潔，釬焊接頭強(qiáng)度高，機(jī)械性能較好。用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。釬焊化學(xué)成分% 元 素 Ag Cu Zn Cd 保證值 34-36 25-27 19-23 17-19物理特性（近似值） 固相線熔化溫度℃ 液相線熔化溫度℃ 比重Kg/dm3 電導(dǎo)率%LACS 605 700 8.9 28 釬料力學(xué)性能（參考值） 抗拉強(qiáng)度（MPa） 延伸率% 釬焊接頭強(qiáng)度（MPa）低碳鋼 釬焊接頭強(qiáng)度（MPa）低合金鋼 420 29 400 480 注意事項(xiàng)：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物； 釬焊時(shí)須配銀釬焊熔劑共同使用。 供應(yīng)規(guī)格：1.0 1.2 1.6 2.0 2.5 3.0 4.05.0mm直條或圈裝。2%銀焊條（牌號(hào)HL209銀焊條|國標(biāo)GB BCu91PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-6銀焊條）; 簡(jiǎn)介：具有良好的流動(dòng)性和填充能力，廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè)，銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790℃ 5%銀焊條（牌號(hào)HL205銀焊條|國標(biāo)GB BCu89PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-3銀焊條）; 簡(jiǎn)介：有一定塑性，適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815℃ 10%銀焊條（牌號(hào)HL301銀焊條|國標(biāo)GB BAg10CuZn銀焊條) 簡(jiǎn)介：HL301含Ag低，價(jià)格低，但熔點(diǎn)較高，流動(dòng)性較差，主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。熔點(diǎn)815-850℃ 15%銀焊條（牌號(hào)HL204銀焊條|國標(biāo)GB BCu80AgP銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-5）; 簡(jiǎn)介：具有接頭塑性好，導(dǎo)電性提高，特別適用間隙不均場(chǎng)合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)630-780℃ 18%銀焊條（牌號(hào)HL309銀焊條|國標(biāo)GB BAg18CuZnSn銀焊條）; 簡(jiǎn)介：熔化范圍稍高，潤(rùn)濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)?？珊附鱼~、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)780-810℃ 25%銀焊條（牌號(hào)HL302銀焊條|國標(biāo)GB BAg25CuZn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-37銀焊條）; 簡(jiǎn)介：HL302具有較好的潤(rùn)濕性和填充性，但熔點(diǎn)較高，流動(dòng)性較差，主要用于銅及銅合金、鋼的釬焊。熔點(diǎn)745-755℃ 30%銀焊條（牌號(hào)HL310銀焊條|國標(biāo)GB BAg30CuZnSn銀焊條 簡(jiǎn)介：可用于銅合金、鋼和不銹鋼的釬焊。熔點(diǎn)710-760℃ 35%銀焊條（牌號(hào)HL314銀焊條|國標(biāo)GB BAg35CuZnCd銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-2）; 簡(jiǎn)介：熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點(diǎn)605-700℃ 40%銀焊條（牌號(hào)HL312銀焊條|國標(biāo)GB BAg40CuZnCdNi銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-4）; 簡(jiǎn)介：具有良好的填縫能力，適用于釬焊淬火合金鋼分級(jí)釬焊中末級(jí)釬焊，且工藝好，強(qiáng)度高。熔點(diǎn)595-605℃ 45%銀焊條（牌號(hào)HL303銀焊條|國標(biāo)GB BAg45CuZn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-5銀焊條）; 簡(jiǎn)介：HL303是常用的銀釬料，熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好、填縫能力強(qiáng)、釬縫光潔，強(qiáng)度及耐沖擊載荷好，用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。