名稱：料303 45%銀基釬料
成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
用途：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點(diǎn)為665-745℃，具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
用途：常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008 型號(hào)：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004 型號(hào)：BAg-5
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ102或銀焊膏QJ112。