一、適用場所：
1.適用于性氣體環(huán)境1區(qū)、2區(qū)；
2.適用于可燃性粉塵環(huán)境21區(qū)、22區(qū)場所；
3.適用于IIA、IIB、IIC級性氣體環(huán)境；
4.適用于溫度組別為T1-T6的環(huán)境；
5.適用于石油開采、儲存、化工、紡織、印染、軍工設(shè)施等性危險環(huán)境；
6.用于照明或動力線路的電源配電。
二、性能特點：
1.外殼采用鋁合金高壓鑄造成型，表面經(jīng)拋丸后高壓靜電噴塑，外殼可用Q235鋼板或者304不銹鋼焊接成型；
2.產(chǎn)品為復(fù)合型結(jié)構(gòu)，主腔采用隔爆型結(jié)構(gòu)，接線腔采用增安型結(jié)構(gòu)；
3.采用模塊化設(shè)計，各回路可以自由組合；
4.內(nèi)裝高分斷小型斷路器或塑殼式斷路器，通過操作殼蓋上的手柄而實現(xiàn)分合；
設(shè)有接通指示信號燈；
5.具有過載，短路保護功能，可根據(jù)用戶要求生產(chǎn)帶漏電保護功能產(chǎn)品；
6.既可作照明電路或動力電路的配電或通斷之用，還可照明、動力配電或通斷混用；
7.可根據(jù)用戶要求特殊制造；
8.鋼管或電纜布線。
新聞:浠水上海新黎明防爆燈報價
LED芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵在于基底材料和外延生長技術(shù)?；撞牧嫌蓚鹘y(tǒng)的藍寶石材料、硅和碳化硅，發(fā)展到氧化鋅、氮化鎵等新材料。在短短數(shù)年內(nèi)，借助于包括芯片結(jié)構(gòu)、表面粗化處理和多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計在內(nèi)的一系列技術(shù)改進，LED在光效方面實現(xiàn)了巨大突破。硅基底成本很低，技術(shù)在不斷進步中，但目前發(fā)光效率還不滿意，如果保持這種發(fā)展速度，一旦達到較高水平，則硅基底成為主要的技術(shù)方案成為必然的選擇，企業(yè)也將獲得巨大的經(jīng)濟回報。
三、技術(shù)參數(shù)：
1.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB3836.1、GB3836.2、GB3836.3、GB12476.1、GB12476.5、IEC60079、IEC61241
2.防爆標(biāo)志：Exd IIB T4/T5/T6；Ex tD A21 IP65 T80℃
3.額定電壓：AC 220/380V
4.主回路額定電流：≤400A
5.支路數(shù)：4、6、8、10、12
6.支路額定電流：≤350A
7.防護等級：IP65
8.防腐等級：WF2
9.引入口規(guī)格：G1/2"-G3"
10.適用電纜外徑：Φ6mm-Φ55mm
11.引入口方向：下進下出或下進上出（常規(guī)為下進下出，其他方方向請注明）
12.安裝方式：掛式、立式
質(zhì)量保證：
本產(chǎn)品嚴格按照ISO9001:2008質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進行質(zhì)量控制，確保產(chǎn)品質(zhì)量高于標(biāo)準(zhǔn)完全達到設(shè)計要求，產(chǎn)品實行三年保用（光源保1年），產(chǎn)品正常使用下出現(xiàn)任何故障由本公司負責(zé)免維護。
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一種簡單而有效的方法是用一對夾口鉗分別夾住所搭接的鋼板。第在南方彩板一般設(shè)計為單層彩板，為了減少太陽輻射熱量進入建筑物內(nèi)部，在安裝屋面板時，可以在屋面系統(tǒng)中裝隔熱層。有一種非常簡單、經(jīng)濟而有效的方法，即在安裝屋面鋼板之前，在檁條或板條上鋪上雙面反射箔薄膜，這種方法同樣還可以作為蒸汽隔離，以減少凝聚作用。如果允許薄膜在支撐之間的下垂深度達5~75mm，則薄膜與屋面板之間的空氣層將進一步提高隔熱效果。禁止擅自拆卸、加工、改造或修理恒溫恒濕機，否則會有產(chǎn)生異常動作、觸電或火災(zāi)的危險。機體的通風(fēng)孔需保持通暢，以免發(fā)生故障、動作異常、壽命降低和火災(zāi)。開箱時若發(fā)現(xiàn)機器損壞或變形，請不要使用。定期檢查端子螺絲和固定架，請不要在松動的情況下使用。儀表在運轉(zhuǎn)中，進行修改設(shè)定、信號輸出、啟動、停止等操作之前，應(yīng)充分地考慮安全性，錯誤的操作會使工作設(shè)備損壞或發(fā)生故障。請使用干布擦拭儀表，不要使用酒精、汽油或其他有機溶劑，不要把水濺到儀表上，如果儀表浸入水中，請立即停止使用，否則有漏電、觸電或火災(zāi)的危險。
